一种改善钨金属栅均匀性的方法及晶体管的制备方法

    公开(公告)号:CN118366866A

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202410263971.9

    申请日:2024-03-07

    摘要: 本发明涉及一种改善钨金属栅均匀性的方法及晶体管的制备方法,以获得厚度更加一致的钨金属栅结构,提高器件的电学稳定性。一种改善钨金属栅均匀性的方法,其包括下列步骤:提供半导体衬底,所述半导体衬底的表面设有绝缘层,所述绝缘层内设有多个栅极沟槽;在所述栅极沟槽内壁沉积栅介质层;利用ALD法在所述栅介质层表面沉积第一钨层,直至填充满所述栅极沟槽;利用CVD法在所述第一钨层表面沉积第二钨层;用同样的刻蚀条件依次回刻第二钨层和第一钨层,直至所述栅极沟槽内的钨与所述绝缘层齐平,最终得到钨金属栅。

    存储器和电子设备
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118450704A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410487680.8

    申请日:2024-04-22

    IPC分类号: H10B41/30 H01L29/15

    摘要: 本申请公开了一种存储器和电子设备,该存储器包括衬底以及沿远离衬底方向层叠设置的沟道层、阻挡层、浮栅、量子阱结构层和控制栅极,量子阱结构层包括沿远离衬底方向依次层叠设置的第一势垒层、第一量子阱层、第二势垒层、第二量子阱层和第三势垒层,第一量子阱层与第二量子阱层的厚度不同。本申请提供的存储器具有良好的非易失性且具有较低的功耗。