一种巴伦移相电路
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119966379A

    公开(公告)日:2025-05-09

    申请号:CN202311493343.1

    申请日:2023-11-09

    Abstract: 本发明公开一种巴伦移相电路,涉及电路设计技术领域,以解决传统巴伦移相结构带宽偏窄的问题。所述巴伦的输出端连接所述开关网络的输入端;所述开关网络的输出端连接所述输出匹配网络;所述第一初级线圈和所述第三初级线圈之间的微带线与所述输入匹配网络的输出端相连;所述第二次级线圈和所述第四次级线圈之间的微带线接地;所述第一初级线圈的输出端和所述第四次级线圈的输出端分别与所述开关网络的输入端相连;所述第一电容一端与所述第一初级线圈相连,所述第一电容另一端接地;所述第二电容一端与所述第四次级线圈相连,所述第二电容另一端接地。本发明用于实现移相电路的超宽带。

    一种过功率保护高集成度射频开关芯片

    公开(公告)号:CN119788042A

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202411579058.6

    申请日:2024-11-06

    Abstract: 本发明公开一种过功率保护高集成度射频开关芯片,涉及电子器件技术领域。自适应偏置网络、高功率支路以及过功率保护支路;高功率支路以及过功率保护支路均由多个晶体管单元彼此连接构成;多个晶体管单元构成反射式串并堆叠型射频开关;自适应偏置网络至少包括包络检波单元和共源放大单元;包络检波单元和共源放大单元用于分别检测输入功率和产生对应的直流电压来改变开关栅压,为反射式串并堆叠型射频开关提供过功率保护。本发明的方案基于晶体管单元建立反射式串并堆叠型射频开关,并在此基础上引入自适应偏置为开关提供过功率保护,实现功率过大时的分流保护,降低了射频前端电路的失效风险。

    一种基于双耦合结构的超宽带低噪声放大器

    公开(公告)号:CN119787990A

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202411612407.X

    申请日:2024-11-12

    Abstract: 本发明公开一种基于双耦合结构的超宽带低噪声放大器,涉及电子器件领域,用于解决现有技术中分布式放大器占用面积大、噪声系数大的问题。包括:作用于第一级电路的宽带输入匹配网络、跨导增强耦合结构、有源偏置结构;以及作用于第二级电路的并联RC负反馈结构和串并联耦合电感峰化结构;跨导增强耦合结构至少包括第一晶体管、连接第一晶体管源极的第一微带线以及连接第一晶体管漏极的第二微带线,第一微带线与第二微带线互相耦合。本发明部分漏极电流信号耦合到源极被二次放大,有效提升了第一级电路的高频增益,有利于抑制后级噪声,同时利用源极退化电感和宽带输入匹配网络进行高频下的最小噪声匹配,噪声性能优越;且能节省面积。

    一种栅极有源吸收负载分布式低噪声放大器

    公开(公告)号:CN118249756A

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202410409932.5

    申请日:2024-04-07

    Abstract: 本发明公开一种栅极有源吸收负载分布式低噪声放大器,涉及电子器件技术领域,用于解决现有技术中低噪声放大器在低频下的噪声性能恶化明显的问题。包括:漏极传输线、栅极传输线、增益单元以及栅极有源吸收负载;栅极传输线以及漏极传输线均由多条传输线依次连接而成;栅极传输线以及漏极传输线之间连接有多个增益单元;栅极有源吸收负载至少包括负反馈网络、分压电阻和一个增益单元;负反馈网络由反馈电阻和反馈电容串联构成;栅极有源吸收负载中的增益单元的输入端连接栅极传输线和反馈电阻,输出端连接分压电阻和反馈电容,反馈电阻和反馈电容串联。

    一种毫米波功率放大器电路

    公开(公告)号:CN108377136A

    公开(公告)日:2018-08-07

    申请号:CN201711441664.1

    申请日:2017-12-27

    Inventor: 万晶 梁晓新

    Abstract: 本发明公开了一种毫米波功率放大器电路,所述毫米波功率放大器电路包括:用于将经放大后的至少一路输出功率分别进行划分后得到多路输出信号、且将多路输出信号输出至下一级功率放大结构的级间功分匹配单元,其中,所述级间功分匹配单元包括有微带线,且所述微带线上形成有槽线。由上述内容可知,本发明提供的技术方案,通过在级间功分匹配单元的微带线上形成槽线,利用其慢波效应,在相同频率下比现有微带线能够大大减小其长度,在降低晶圆加工成本的同时减小微带线的损耗,进而能够减小电流尺寸,且避免对微带线进行弯折而导致寄生效应的出现。

    高效率功率放大器电路
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106033951A

    公开(公告)日:2016-10-19

    申请号:CN201510120724.4

    申请日:2015-03-19

    Abstract: 本发明提供了一种高效率功率放大器电路,解决了现有技术中系统能耗高的问题。所述高效率功率放大器电路包括多个功率放大管,以及垂直排布基极连线、垂直排布集电极连线和水平排布接地背孔;所述功率放大管的基极与所述基极连线连接,所述功率放大管的集电极与所述集电极连线连接,所述功率放大管的发射极与所述接地背孔连接;每两个功率放大管以最短连线共用一个接地背孔。本发明适用于通信系统中的功率放大器电路。

    一种微同轴与芯片互连装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117096123A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202210518639.3

    申请日:2022-05-13

    Abstract: 本发明涉及一种微同轴与芯片互连装置,属于微同轴技术领域,解决了现有的装置存在电感、性能不佳、不利于小型化的问题。该装置包括衬底、多个微同轴结构和芯片;衬底上设置有凹槽,多个微同轴结构依次排列于凹槽内;微同轴结构包括外导体和与外导体同轴的内导体,外导体设置有贯穿两端的空腔,内导体位于空腔内,且内导体延伸至外导体两端;两个相邻外导体相对端的两侧设置有台阶,台阶上表面与内导体上表面在同一平面上;芯片上设置有分别与两个相邻微同轴结构中相对端的台阶、内导体一一对应的电极,芯片设置有电极的一面朝下,电极与台阶之间以及电极与内导体之间设置有金属球,芯片的两端搭在衬底的高平面上。该装置性能好、体积小。

    放大装置和电子设备
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109714006A

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201811573681.5

    申请日:2018-12-21

    Abstract: 本申请提供了一种放大装置和电子设备。该放大装置包括:信号输入端,用于输入信号;第一功分单元,包括至少一个第一功分器,第一功分单元按照第一预定功率比将信号分为多个第一子信号并分别输出;多个放大器,各放大器的输入端与第一功分单元连接,第一子信号一一对应地输入到放大器中;信号输出端,与多个放大器的输出端连接,用于输出放大后的信号;控制单元,与信号输入端和第一功分单元分别连接,控制单元用于根据信号以及各放大器的性能参数来控制第一功分单元的第一预定功率比。因此,该放大装置能实现不同输出功率下较高的功率附加效率。

    一种滤波电路及其形成方法

    公开(公告)号:CN109786903B

    公开(公告)日:2021-02-12

    申请号:CN201910250789.9

    申请日:2019-03-29

    Inventor: 万晶 梁晓新

    Abstract: 本申请实施例公开了一种滤波电路及其形成方法,通过在下层金属层形成金属槽线,从而使滤波电路具有优良的带外抑制度,在金属槽线上绑钉第一金属绑线可以调整金属槽线的参数,从而可以提高滤波电路的带外抑制度;通过缺陷耦合片可以使输入输出端口与谐振单元有较好的耦合度,在缺陷耦合片上绑钉第二金属绑线可以修正缺陷耦合片的加工误差,从而提高输入输出端口与谐振单元的耦合度,降低滤波电路的插入损耗。

    基于马刺线的小型化宽带功分器电路

    公开(公告)号:CN106410356B

    公开(公告)日:2020-08-18

    申请号:CN201611087891.4

    申请日:2016-11-30

    Abstract: 本发明公开了一种基于马刺线的小型化宽带功分器电路,包括第一端口(1)、第二端口(2)、第三端口(3)和隔离电阻(R1),隔离电阻(R1)设置于第二端口(2)与第三端口(3)之间,第一端口(1)到第二端口(2)的传输路径采用微带线,第一端口(1)到第三端口(3)的传输路径采用微带线,在第一端口(1)到第二端口(2)传输路径的微带线上设置有第一马刺线(20),在第一端口(1)到第三端口(3)传输路径的微带线上设置有第二马刺线(30),所述第一马刺线(20)及所述第二马刺线(30)用于缩小功分器的尺寸,减小插损,以及拓展功分器的带宽。基于马刺线增加微带线相对电长度,缩短实际长度,减小功分器尺寸,并且在传输路径等效引入阶跃阻抗线和枝节线增加拓宽功分器带宽原理,本发明使功分器尺寸比传统威尔金森更小,且带宽更宽,插损更小。

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