公开(公告)号：CN103149097B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201310072934.1

申请日：2013-03-07

申请人： 中国空间技术研究院

发明人： 陈雁 ,  段超 ,  孙吉兴 ,  王旭 ,  孟猛 ,  龚欣 ,  张伟 ,  王燕涛 ,  张延伟

IPC分类号： G01N3/14

摘要： 本发明公开了一种电子元器件管脚引线拉力测试装置，包括元器件本体夹具、万向节、移动平台、控制装置、驱动装置、螺杆和砝码；所述元器件本体夹具用于夹紧元器件本体；所述万向节夹紧管脚引线和容纳砝码；所述移动平台通过垂直升降带动管脚引线夹具和砝码垂直升降来加载和释放施加在管脚引线上的力；所述驱动装置用于驱动螺杆转动带动所述移动平台垂直升降；所述控制装置用于控制所述驱动装置运动。本测试装置能够加载不同的拉力，能根据需要选择定时时间，方便携带，操作简便。

公开(公告)号：CN103115868B

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201310072232.3

申请日：2013-03-07

申请人： 中国空间技术研究院

发明人： 王旭 ,  段超 ,  陈雁 ,  孟猛 ,  龚欣 ,  张伟 ,  姬青 ,  张延伟

IPC分类号： G01N19/04

摘要： 本发明公开了一种器件芯片拉脱力测试的固定装置，该装置包括一底座，底座上套入一旋转握持器，还包括一紧固螺钉用于垂直方向上固定旋转握持器。所述的旋转握持器上配装有夹持器及支架，一芯片粘接器穿过支架上的孔并固定其上。该装置结构简单，安装方便，垂直精度高，可靠性强，测试精度高，制造成本低廉，市场前景好。

公开(公告)号：CN103151259A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201310072231.9

申请日：2013-03-07

申请人： 中国空间技术研究院

发明人： 张伟 ,  倪晓亮 ,  王旭 ,  孟猛 ,  龚欣 ,  陈雁 ,  段超 ,  张延伟

IPC分类号： H01L21/311 ,  H01L21/66

摘要： 本发明涉及一种芯片钝化层去除方法，包括以下步骤：获得芯片钝化层成分及厚度；对芯片以外的其他器件区域进行保护；判断芯片最表面钝化层的成分；将处理后的芯片重新通过光学显微镜或能谱仪进行检查，查看芯片表面是否还有钝化层及其成分；如果还有钝化层，则重复上述步骤进行处理，最后清洗芯片；本发明综合考虑了不同成分钝化层的去除方式不同，有针对性地采用了不同的方法来去除芯片钝化层，使得芯片钝化层去除效果良好，能达到对各种钝化层材料及组合材料的去除都适宜。

公开(公告)号：CN103149097A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201310072934.1

申请日：2013-03-07

申请人： 中国空间技术研究院

发明人： 陈雁 ,  段超 ,  孙吉兴 ,  王旭 ,  孟猛 ,  龚欣 ,  张伟 ,  王燕涛 ,  张延伟

IPC分类号： G01N3/14

摘要： 本发明公开了一种电子元器件管脚引线拉力测试装置，包括元器件本体夹具、万向节、移动平台、控制装置、驱动装置、螺杆和砝码；所述元器件本体夹具用于夹紧元器件本体；所述万向节夹紧管脚引线和容纳砝码；所述移动平台通过垂直升降带动管脚引线夹具和砝码垂直升降来加载和释放施加在管脚引线上的力；所述驱动装置用于驱动螺杆转动带动所述移动平台垂直升降；所述控制装置用于控制所述驱动装置运动。本测试装置能够加载不同的拉力，能根据需要选择定时时间，方便携带，操作简便。

公开(公告)号：CN116204878A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202211706524.3

申请日：2022-12-29

申请人： 中国空间技术研究院

发明人： 孙佳佳 ,  张延伟 ,  屈若媛 ,  孟猛 ,  龚欣 ,  王旭 ,  吴凯莲 ,  王贺 ,  田阳 ,  张磊

IPC分类号： G06F21/56 ,  G06F21/14

摘要： 一种基于计算机视觉辅助的硬件木马自动排查判读方法，属于芯片技术领域。本发明在中小规模芯片版图分析中，基于计算机视觉技术，通过版图比对快速高效的识别异常非设计电路结构，由于木马的设计和植入需要引入新的功能结构，如晶体管、三极管等，因此版图比对的重点在于排查新版图结构，重点分析可能被植入硬件木马的版图区域；通过开发自动化版图分析装置，简化芯片异常结构(木马)单元比对提取工作，形成基于计算机视觉辅助自动版图提取、比对模型，以便后续自动客观识别，缩短周期，提高检测效率，减小安全风险。

公开(公告)号：CN112541321B

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202011507458.8

申请日：2020-12-18

申请人： 中国空间技术研究院

发明人： 王旭 ,  孙佳佳 ,  龚欣 ,  段超 ,  王智彬 ,  孟猛 ,  李婷 ,  丁鸷敏

IPC分类号： G06F30/398 ,  G06F119/02

摘要： 本发明实施例公开了一种宇航密封集成电路早期筛查与风险预示方法及装置。所述方法包括：确定宇航密封集成电路的背景信息，依据背景信息对宇航密封集成电路进行物理解剖成多个单元；对解剖后的多个单元进行性能分析；确定宇航密封集成电路的最小独立要素；对各最小独立要素进行分析，并确定第一分析结果；将至少两个最小独立要素进行组合后分析，确定第二分析结果；基于宇航密封集成电路的应用环境，依据第一分析结果和第二分析结果确定宇航密封集成电路的风险等级。本发明能有效规避早期设计问题，在结构可靠性基因层面为器件把好关，可在早期预示现有试验方法无法暴露的问题，提高器件的自身固有可靠性。

公开(公告)号：CN103063855B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201210579903.0

申请日：2012-12-28

申请人： 中国空间技术研究院

发明人： 段超 ,  王旭 ,  成亮 ,  陈雁 ,  孟猛 ,  龚欣 ,  张伟 ,  倪晓亮 ,  张延伟

IPC分类号： G01N35/00

摘要： 一种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法，包含如下步骤：步骤1，对叠层封装器件的钽屏蔽外壳进行检查，如果叠层封装器件不具有钽屏蔽外壳，进入步骤2；如果叠层封装器件具有钽屏蔽外壳，则对钽屏蔽外壳进行检查；步骤2，对封装在叠层封装器件最外层的具有实现电学连接功能的金导带进行外观检查；步骤3，对叠层封装器件进行X光检查；步骤4，对叠层封装器件的可焊性和耐焊接热检查；步骤5，步骤4抽样剩下的叠层封装器件中，取不少于50%的叠层封装器件进行逐层去除法检查，检查叠层封装器件的内部基片；步骤6，对未进行步骤5检查的叠层封装器件进行剖面检查；步骤7，对叠层封装器进行材料分析。

公开(公告)号：CN103149468A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201210581917.6

申请日：2012-12-28

申请人： 中国空间技术研究院

发明人： 段超 ,  孙吉兴 ,  陈雁 ,  王旭 ,  孟猛 ,  龚欣 ,  张伟 ,  姬青 ,  张延伟

IPC分类号： G01R31/00

摘要： 本发明公开了一种电子元器件参数测试装置及方法，所述测试装置包括中央处理器，控制单元，电平转换单元，电压、电流检测单元，存储单元和人机交互单元，中央处理器分别与人机交互单元和控制单元连接；控制单元分别与存储单元、电压、电流检测单元和电平转换单元连接；电平转换单元分别与控制单元和被测芯片连接；电压、电流检测单元分别与控制单元和被测芯片连接。本发明的测试装置便携小巧；大大缩短了测试编程的过程；还能分别对每一路进行电路、电压的控制和检测，测试精度满足用户使用要求。

公开(公告)号：CN103063855A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210579903.0

申请日：2012-12-28

申请人： 中国空间技术研究院

发明人： 段超 ,  王旭 ,  成亮 ,  陈雁 ,  孟猛 ,  龚欣 ,  张伟 ,  倪晓亮 ,  张延伟

IPC分类号： G01N35/00

摘要： 一种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法，包含如下步骤：步骤1，对叠层封装器件的钽屏蔽外壳进行检查，如果叠层封装器件不具有钽屏蔽外壳，进入步骤2；如果叠层封装器件具有钽屏蔽外壳，则对钽屏蔽外壳进行检查；步骤2，对封装在叠层封装器件最外层的具有实现电学连接功能的金导带进行外观检查；步骤3，对叠层封装器件进行X光检查；步骤4，对叠层封装器件的可焊性和耐焊接热检查；步骤5，步骤4抽样剩下的叠层封装器件中，取不少于50%的叠层封装器件进行逐层去除法检查，检查叠层封装器件的内部基片；步骤6，对未进行步骤5检查的叠层封装器件进行剖面检查；步骤7，对叠层封装器进行材料分析。

公开(公告)号：CN102565669A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110409851.8

申请日：2011-12-09

申请人： 中国空间技术研究院

发明人： 张磊 ,  龚欣 ,  夏泓 ,  张延伟 ,  孙吉兴 ,  陈雁 ,  王旭 ,  张伟 ,  段超 ,  刘豫东

IPC分类号： G01R31/28

摘要： 本发明提供一种数字信号处理器件的结构分析方法，包括：将数字信号处理器件分解成各个结构单元；对于各个结构单元的结构要素进行评价。本发明能够克服现有的基于试验项目的结构分析方法在分析覆盖性和深度方面的不足。