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公开(公告)号：CN106814093A
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201611194019.X
申请日：2016-12-21
申请人： 中国空间技术研究院
IPC分类号： G01N23/203 , G01N23/225 , G01N1/28 , G01N1/32 , G01N1/34
CPC分类号： G01N23/203 , G01N1/286 , G01N1/32 , G01N1/34 , G01N23/2251 , G01N2001/2866 , G01N2223/053 , G01N2223/0565
摘要： 本发明一种宇航用镍电极瓷介电容器可靠度确定方法，在不改变原有晶粒状态条件下，对电容器介质层晶粒尺寸进行精确测量，在此基础上对电容器可靠度进行计算。首先采用低应力磨抛技术进行剖面制备，获得无应力残留的样品表面；然后采用电子背散射衍射分析EBSD技术对样品进行分析，确定陶瓷介质晶粒相的类别，并采集样品表面晶粒分布图，从而对陶瓷介质晶粒尺寸进行精确测量；最后，结合介质层数、介质层厚度、工作电压系数等参数，对电容器可靠度进行计算，得到电容器可靠度。
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公开(公告)号：CN103063855B
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201210579903.0
申请日：2012-12-28
申请人： 中国空间技术研究院
IPC分类号： G01N35/00
摘要： 一种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法，包含如下步骤：步骤1，对叠层封装器件的钽屏蔽外壳进行检查，如果叠层封装器件不具有钽屏蔽外壳，进入步骤2；如果叠层封装器件具有钽屏蔽外壳，则对钽屏蔽外壳进行检查；步骤2，对封装在叠层封装器件最外层的具有实现电学连接功能的金导带进行外观检查；步骤3，对叠层封装器件进行X光检查；步骤4，对叠层封装器件的可焊性和耐焊接热检查；步骤5，步骤4抽样剩下的叠层封装器件中，取不少于50%的叠层封装器件进行逐层去除法检查，检查叠层封装器件的内部基片；步骤6，对未进行步骤5检查的叠层封装器件进行剖面检查；步骤7，对叠层封装器进行材料分析。
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公开(公告)号：CN103149468A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201210581917.6
申请日：2012-12-28
申请人： 中国空间技术研究院
IPC分类号： G01R31/00
摘要： 本发明公开了一种电子元器件参数测试装置及方法，所述测试装置包括中央处理器，控制单元，电平转换单元，电压、电流检测单元，存储单元和人机交互单元，中央处理器分别与人机交互单元和控制单元连接；控制单元分别与存储单元、电压、电流检测单元和电平转换单元连接；电平转换单元分别与控制单元和被测芯片连接；电压、电流检测单元分别与控制单元和被测芯片连接。本发明的测试装置便携小巧；大大缩短了测试编程的过程；还能分别对每一路进行电路、电压的控制和检测，测试精度满足用户使用要求。
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公开(公告)号：CN103063855A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210579903.0
申请日：2012-12-28
申请人： 中国空间技术研究院
IPC分类号： G01N35/00
摘要： 一种用于宇航用叠层封装器件的破坏性物理分析方法，包含如下步骤：步骤1，对叠层封装器件的钽屏蔽外壳进行检查，如果叠层封装器件不具有钽屏蔽外壳，进入步骤2；如果叠层封装器件具有钽屏蔽外壳，则对钽屏蔽外壳进行检查；步骤2，对封装在叠层封装器件最外层的具有实现电学连接功能的金导带进行外观检查；步骤3，对叠层封装器件进行X光检查；步骤4，对叠层封装器件的可焊性和耐焊接热检查；步骤5，步骤4抽样剩下的叠层封装器件中，取不少于50%的叠层封装器件进行逐层去除法检查，检查叠层封装器件的内部基片；步骤6，对未进行步骤5检查的叠层封装器件进行剖面检查；步骤7，对叠层封装器进行材料分析。
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公开(公告)号：CN103149097B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201310072934.1
申请日：2013-03-07
申请人： 中国空间技术研究院
IPC分类号： G01N3/14
摘要： 本发明公开了一种电子元器件管脚引线拉力测试装置，包括元器件本体夹具、万向节、移动平台、控制装置、驱动装置、螺杆和砝码；所述元器件本体夹具用于夹紧元器件本体；所述万向节夹紧管脚引线和容纳砝码；所述移动平台通过垂直升降带动管脚引线夹具和砝码垂直升降来加载和释放施加在管脚引线上的力；所述驱动装置用于驱动螺杆转动带动所述移动平台垂直升降；所述控制装置用于控制所述驱动装置运动。本测试装置能够加载不同的拉力，能根据需要选择定时时间，方便携带，操作简便。
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公开(公告)号：CN103151259A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310072231.9
申请日：2013-03-07
申请人： 中国空间技术研究院
IPC分类号： H01L21/311 , H01L21/66
摘要： 本发明涉及一种芯片钝化层去除方法，包括以下步骤：获得芯片钝化层成分及厚度；对芯片以外的其他器件区域进行保护；判断芯片最表面钝化层的成分；将处理后的芯片重新通过光学显微镜或能谱仪进行检查，查看芯片表面是否还有钝化层及其成分；如果还有钝化层，则重复上述步骤进行处理，最后清洗芯片；本发明综合考虑了不同成分钝化层的去除方式不同，有针对性地采用了不同的方法来去除芯片钝化层，使得芯片钝化层去除效果良好，能达到对各种钝化层材料及组合材料的去除都适宜。
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公开(公告)号：CN103149097A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201310072934.1
申请日：2013-03-07
申请人： 中国空间技术研究院
IPC分类号： G01N3/14
摘要： 本发明公开了一种电子元器件管脚引线拉力测试装置，包括元器件本体夹具、万向节、移动平台、控制装置、驱动装置、螺杆和砝码；所述元器件本体夹具用于夹紧元器件本体；所述万向节夹紧管脚引线和容纳砝码；所述移动平台通过垂直升降带动管脚引线夹具和砝码垂直升降来加载和释放施加在管脚引线上的力；所述驱动装置用于驱动螺杆转动带动所述移动平台垂直升降；所述控制装置用于控制所述驱动装置运动。本测试装置能够加载不同的拉力，能根据需要选择定时时间，方便携带，操作简便。
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公开(公告)号：CN106814093B
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201611194019.X
申请日：2016-12-21
申请人： 中国空间技术研究院
IPC分类号： G01N23/203 , G01N23/225 , G01N23/20008 , G01N23/2202
摘要： 本发明一种宇航用镍电极瓷介电容器可靠度确定方法，在不改变原有晶粒状态条件下，对电容器介质层晶粒尺寸进行精确测量，在此基础上对电容器可靠度进行计算。首先采用低应力磨抛技术进行剖面制备，获得无应力残留的样品表面；然后采用电子背散射衍射分析EBSD技术对样品进行分析，确定陶瓷介质晶粒相的类别，并采集样品表面晶粒分布图，从而对陶瓷介质晶粒尺寸进行精确测量；最后，结合介质层数、介质层厚度、工作电压系数等参数，对电容器可靠度进行计算，得到电容器可靠度。
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