公开(公告)号：CN108109982A

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201810053234.0

申请日：2013-03-27

申请人： 通用电气公司

发明人： P.A.麦康奈李 ,  E.A.伯克 ,  S.史密斯

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/522 ,  H01L23/538 ,  H01L21/56 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L23/5383 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L25/105 ,  H01L2021/60 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/144 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/467 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

摘要： 本公开涉及超薄包埋模模块及其制造方法。一种形成包埋模模块的方法包括提供初始柔性叠层和形成穿过该初始柔性叠层的模开口。借助于粘合剂材料将第一未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第一表面并且将模定位在初始柔性叠层的模开口内和粘合剂材料上。借助粘合剂材料将第二未切柔性叠层固连至初始柔性叠层的第二表面，并且使在第一未切柔性叠层与初始柔性叠层之间以及在第二未切柔性叠层与初始柔性叠层之间的粘合剂材料固化。在第一和第二未切柔性叠层中和其上形成多个通孔和金属互连部，其中金属互连部中的每一个都延伸穿过相应的通孔并被直接金属化至在初始柔性叠层上的金属互连部或模上的模垫。

公开(公告)号：CN103858527B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201280050024.7

申请日：2012-10-09

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 蔵渊和彦 ,  藤本大辅 ,  山田薰平 ,  名越俊昌

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/06 ,  G03F7/16 ,  G03F7/20 ,  G03F7/26 ,  G03F7/40 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H05K1/03 ,  H05K3/105 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4673 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/0582 ,  Y10T29/49162

摘要： 本发明的具有导体电路的结构体的制造方法通过对应形成于热固化性树脂层上的开口的形状在第1图案化工序中将第1感光性树脂层进行图案化，可以设置各种形状的开口。另外，在该具有导体电路的结构体的制造方法中，与通过激光器形成开口的情况不同，除了可以同时形成多个开口之外，还可减少开口周边的树脂的残渣。因此，即便半导体元件的插针数增加、需要设置大量的微细开口时，也可充分且高效地制造具有优异可靠性的结构体。

公开(公告)号：CN107236253A

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201710181912.7

申请日：2017-03-24

申请人： 味之素株式会社

发明人： 中村茂雄 ,  巽志朗 ,  泽郁巳

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L21/00 ,  C08L79/04 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03 ,  H01L29/12

CPC分类号： H05K1/0373 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49894 ,  H01L2221/68345 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/22 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4673 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2203/06 ,  C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B2457/08 ,  B32B2457/14 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/006 ,  C08K2201/014 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  H01L29/12 ,  C08L71/12 ,  C08L21/00 ,  C08K9/06 ,  C08K7/18 ,  C08L79/04

摘要： 本发明提供可赋予绝缘性能良好的薄绝缘层的树脂片。本发明的树脂片是包括支撑体以及接合于该支撑体上的树脂组合物层的树脂片，其中，该树脂组合物层的固化物在120℃、20小时的萃取水电导率A为50μS/cm以下，且该树脂组合物层的固化物在160℃、20小时的萃取水电导率B为200μS/cm以下。

公开(公告)号：CN103369874B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201310097694.0

申请日：2013-03-25

申请人： 新光电气工业株式会社

发明人： 堀内章夫

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K1/00

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/49128

摘要： 本发明提供一种可减少连接不良的布线基板制造方法以及布线基板。布线基板的制造方法包括：在芯基板的第1面上交替层积多个第1布线图案和多个第1绝缘层，在芯基板的位于第1面相反侧的第2面上交替层积多个第2布线图案和多个第2绝缘层，将第2绝缘层之中的最外层的第2绝缘层除外的第2绝缘层的数量与第1绝缘层的数量不同；在第1绝缘层之中的最外层的第1绝缘层上形成通孔，使第1布线图案之中的最外层的第1布线图案的一部分露出；将最外层的第2绝缘层薄化，使第2布线图案之中的最外层的第2布线图案露出；以及在通孔内形成电柱，并且在最外层的第1绝缘层上形成通过通孔与最外层的第1布线图案连接的布线图案。

公开(公告)号：CN105659710A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201480057466.3

申请日：2014-10-29

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 林桂

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/186 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/4673 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/025 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明的课题在于提供一种电可靠性优异的布线基板以及使用了该布线基板的安装结构体。为此，本发明的一个方式中的布线基板(3)具备绝缘层(7)和配置在绝缘层(7)上的框体(6)，框体(6)具有贯通孔(P)，绝缘层(7)在框体(6)侧的一个主面具有凹部(33)，在俯视时，凹部(33)具有位于贯通孔(P)的第1部分(34)、和位于框体(6)且与第1部分(34)连续的第2部分(35)，在第2部分(35)中的框体(6)与绝缘层(7)之间具有空隙(36)。结果，能够得到电可靠性优异的布线基板(3)。

公开(公告)号：CN105101607A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201410414275.X

申请日：2014-08-21

申请人： 律胜科技股份有限公司

发明人： 黄堂傑 ,  庄朝钦

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K3/4673 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0091 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/058

摘要： 一种可感光开孔的电路板包含一层绝缘层、一层导电层、多个导体及一层覆盖层。覆盖层包括聚酰亚胺系光阻剂。绝缘层包括多个穿孔面，且所述穿孔面各自界定出一个穿孔。导电层包括一层具有多个自上表面贯穿下表面的贯孔的第一导电层且所述贯孔中的部分贯孔与所述穿孔中的部分穿孔连通。所述导体分别包括两相反侧的一个第一表面及一个第二表面且所述第一表面分别与所述穿孔面连接。覆盖层覆盖在该第一导电层上且完整覆盖所述导体的第二表面。本发明可感光开孔的电路板具有较佳的韧性及透气性，且可形成适用于目前所需的微小化开孔，及制备简易。

公开(公告)号：CN104885574A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201380067404.6

申请日：2013-12-20

申请人： SIKA技术股份公司

发明人： U·万德布吕根 ,  L·康拉德 ,  H·海因里希 ,  J·格勒次纳

IPC分类号： H05F3/02

CPC分类号： H05K1/0313 ,  H05F3/025 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K3/4673 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T29/49147

摘要： 本发明涉及用以防止静电放电的在基底1上涂层体系，依次包括下列：a)基底1上的底涂层2，b)非导电性合成树脂层3和c)具有根据VDE-0100-410标准的至少为100kOhm接地电阻的导电性合成树脂层4，其中在导电性合成树脂层4与非导电性合成树脂层3之间放置用于涂层体系接地的接地装置。所述涂层体系优选地板涂层体系。以此方式，可以形成更低的TVOC排放的体系。此外，这种体系构造适合用于现有纯绝缘的涂层构造轻易转换为具有ESD能力的体系，并且当由于磨损需要修复时，体系构造可以非常容易地更新。

公开(公告)号：CN104684252A

公开(公告)日：2015-06-03

申请号：CN201410505075.5

申请日：2014-09-26

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 金凤守

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/42

CPC分类号： H05K1/186 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/10393 ,  Y10T29/49139

摘要： 本发明公开了嵌入电子部件的基板及其制造方法。根据本发明的实施方式的嵌入电子部件的基板包括：核心板，具有形成在其中的腔；电子部件，嵌入在腔中；以及电路图案，形成在核心板的一个表面上并且被配置为通过按压电子部件来将电子部件固定在腔中。

公开(公告)号：CN104519680A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410519970.2

申请日：2014-09-30

申请人： 波音公司

发明人： D·F·威尔金斯

IPC分类号： H05K3/46 ,  G06F17/50

CPC分类号： H05K3/4673 ,  B29C35/0261 ,  B29C70/882 ,  B29K2995/0005 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/101 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/0113 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49163 ,  Y10T29/532

摘要： 本发明名称为用于构造电路板的生态学方法。用于使用公开的实施方式制造电路板的方法依靠具有由层限定的导电元件的多层电路板的CAD模型。将第一颗粒状导电材料层引入模具。熔融过程元件横穿过模具以熔融形成第一层导电元件的第一颗粒状导电材料层的选定部分。将额外的颗粒状导电材料层在熔融的第一层的选定部分和第一层的未熔融的部分上引入模具中。然后使熔融过程元件横穿过模具以熔融形成额外的导电元件层的额外的颗粒状导电材料层的选定部分。然后从熔融的第一导电元件和额外的导电层元件中清除未熔融的颗粒状导电材料。然后将介电材料注入由熔融的第一导电元件和额外的导电层元件形成的结构中。

公开(公告)号：CN103987189A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201310163253.6

申请日：2013-05-06

申请人： 毅嘉科技股份有限公司

发明人： 丘建华 ,  赵治民 ,  郭培荣 ,  江嘉华 ,  萧智诚 ,  管丰平 ,  李英玮 ,  庄永昌

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/34

CPC分类号： H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/20 ,  H05K3/22 ,  H05K3/386 ,  H05K3/426 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/24521 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31678

摘要： 一种前驱基板、软性印刷电路板及其制造方法，该软性印刷电路板包括：一基板，其表面上形成有一凹陷且界定出有至少一预设容置部的聚酰亚胺层，预设容置部具有一内壁面，且内壁面还包含一侧壁及一底壁。预设容置部可用以容置一积层单元，积层单元包括：一触媒层、一第一导电层及一第二导电层，触媒层至少位于预设容置部的内壁面上，第一导电层则结合于触媒层，第二导电层则形成于该第一导电层表面上，其中，侧壁上的触媒层自侧壁依序地与第一导电层、第二导电层形成连续的侧向分层结构。通过上述软性印刷电路板及另外一其制造方法，达到降低材料的成本及厚度、提升良率、延长寿命及改善电性线路间串扰干扰的问题。