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公开(公告)号：CN101625081A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200910109236.8
申请日：2009-08-03
申请人： 中山大学
IPC分类号： F21S2/00 , F21V5/00 , F21V5/08 , F21V17/00 , F21Y101/02
摘要： 本发明涉及LED照明装置，尤其涉及一种LED光源模块，包括LED发光模组和模组基座，其特征在于：该LED光源模块还包括光学罩板，所述光学罩板固设于所述模组基座，与所述模组基座界定出一闭合空间，所述LED发光模组设置于所述闭合空间；所述光学罩板外表面为平面或光滑过度的弧面，所述光学罩板内表面具有若干个内凹曲面；所述LED发光模组具有若干个LED发光体，每个LED发光体前方均对应地分布一个所述内凹曲面。本发明提供一种结构简单，使用方便的LED光源模块。
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公开(公告)号：CN101556035A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200910039550.3
申请日：2009-05-15
申请人： 中山大学
IPC分类号： F21V29/00 , F21V15/02 , H01L23/367 , H01L23/467 , F21Y101/02
CPC分类号： F21V29/713 , F21Y2115/10
摘要： 本发明涉及一种半导体照明灯具散热结构，目的在于不改变半导体灯具体积的条件下，有效调节灯具内部散热器件的散热功率分布，形成合理的灯具内气体温度梯度，进而配合灯具外壳结构形成的气流换热通道，达到提升灯具内换热气体流动速率，即提高灯具内散热性能的目标，其包括灯具外壳及设于灯具外壳内的半导体光源发热装置，该半导体光源发热装置的至少一侧设有与其热连通的散热器件，散热器件位于灯具外壳内，该灯具外壳下表面对应设有冷空气入气口，上表面对应设有热空气出气口。本发明能有效提高灯具内半导体光源发热装置的散热效果。
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公开(公告)号：CN101625081B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN200910109236.8
申请日：2009-08-03
申请人： 中山大学
IPC分类号： F21S2/00 , F21V5/00 , F21V5/08 , F21V17/00 , F21Y101/02
摘要： 本发明涉及LED照明装置，尤其涉及一种LED光源模块，包括LED发光模组和模组基座，其特征在于：该LED光源模块还包括光学罩板，所述光学罩板固设于所述模组基座，与所述模组基座界定出一闭合空间，所述LED发光模组设置于所述闭合空间；所述光学罩板外表面为平面或光滑过度的弧面，所述光学罩板内表面具有若干个内凹曲面；所述LED发光模组具有若干个LED发光体，每个LED发光体前方均对应地分布一个所述内凹曲面。本发明提供一种结构简单，使用方便的LED光源模块。
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公开(公告)号：CN101699638A
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：CN200910193468.6
申请日：2009-10-30
申请人： 中山大学
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 本发明公开了一种荧光粉膜层制作方法及其得到的荧光粉膜层封装方法。本发明的特点是在封装过程中采用旋涂荧光粉胶的方法独立制作荧光粉膜层，再将荧光粉膜层覆盖在涂有隔热材料的LED芯片上，最后固化隔热材料完成白光LED荧光粉的涂覆。该LED的芯片数量为一个或多个。本发明工艺简单，制作成本不高，能准确控制荧光粉膜层的厚度，大大提高LED产品的光色一致性，适用于大规模的工业化生产，并且采用热隔离的封装方式能改善LED的散热问题，减少光衰，使光色更为稳定。
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公开(公告)号：CN101639164A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200910042057.7
申请日：2009-08-21
申请人： 中山大学
摘要： 本发明公开一种高稳定的增强显色性LED光源模块，包括基板及设于基板边缘上的混光腔体，混光腔体内设有白光LED芯片、彩色LED芯片及光传感器，混光腔体内填充有第一透光介质，混光腔体出光口处设有第二透光介质，混光腔体内壁与第二透光介质下表面形成多次反射腔；彩色LED芯片还连接至控制电路，光传感器能探测混光腔体内的白光光通量，控制电路根据光传感器的探测结果调节彩色LED芯片的光通量。该模块能在保持光效的同时，提供高显色性的光输出，色温十分稳定，并且能充分混光，均匀出光。模块的制作工艺也具有很大的灵活性和一致性。
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公开(公告)号：CN101639164B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200910042057.7
申请日：2009-08-21
申请人： 中山大学
摘要： 本发明公开一种高稳定的增强显色性LED光源模块，包括基板及设于基板边缘上的混光腔体，混光腔体内设有白光LED芯片、彩色LED芯片及光传感器，混光腔体内填充有第一透光介质，混光腔体出光口处设有第二透光介质，混光腔体内壁与第二透光介质下表面形成多次反射腔；彩色LED芯片还连接至控制电路，光传感器能探测混光腔体内的白光光通量，控制电路根据光传感器的探测结果调节彩色LED芯片的光通量。该模块能在保持光效的同时，提供高显色性的光输出，色温十分稳定，并且能充分混光，均匀出光。模块的制作工艺也具有很大的灵活性和一致性。
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公开(公告)号：CN101556035B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200910039550.3
申请日：2009-05-15
申请人： 中山大学
IPC分类号： F21V29/00 , F21V15/02 , H01L23/367 , H01L23/467 , F21Y101/02
CPC分类号： F21V29/713 , F21Y2115/10
摘要： 本发明涉及一种半导体照明灯具散热结构，目的在于不改变半导体灯具体积的条件下，有效调节灯具内部散热器件的散热功率分布，形成合理的灯具内气体温度梯度，进而配合灯具外壳结构形成的气流换热通道，达到提升灯具内换热气体流动速率，即提高灯具内散热性能的目标，其包括灯具外壳及设于灯具外壳内的半导体光源发热装置，该半导体光源发热装置的至少一侧设有与其热连通的散热器件，散热器件位于灯具外壳内，该灯具外壳下表面对应设有冷空气入气口，上表面对应设有热空气出气口。本发明能有效提高灯具内半导体光源发热装置的散热效果。
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公开(公告)号：CN101576231A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200910037715.3
申请日：2009-03-10
申请人： 中山大学
IPC分类号： F21V7/04 , F21V5/00 , F21Y101/02
CPC分类号： F21V7/0041 , F21Y2115/10
摘要： 本发明涉及半导体发光器件领域，公开了一种中心分光反射式光学单元，包括LED光源(1)及反射式光学单元，该反射式光学单元包括设于LED光源(1)出光光轴上的中心分光反射曲面(3)及设于LED光源(1)侧边的侧面反射曲面(4)，且中心分光反射曲面(3)与侧面反射曲面(4)之间留有透光区域(2)。本发明还提供了一种中心分光反射式光学系统及中心分光反射式光学单元的制作方法。本发明能够大幅度改变光源的角度配光。
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