公开(公告)号：CN101752354A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910213968.1

申请日：2009-12-18

申请人： 中山大学

发明人： 吴昊 ,  张佰君 ,  王力 ,  蚁泽纯 ,  凌敏捷

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/13 ,  H01L23/48 ,  H01L23/367 ,  H01L23/14 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开一种LED用封装基板结构及其制作方法。本发明所涉及的LED基板的特点是在普通LED基板固晶或共晶的位置生成一个特定尺寸、形状和高度的凸台，此凸台与基板直接相连。凸台外的基板上铺有电路连接层，凸台上通过固晶或共晶的形式完成LED芯片粘结。本LED基板在凸台位置比普通金属PCB板减少了导热性能差的绝缘材料层，使得大功率LED芯片产生的热量能更好通过基板从底部散发出去，并且凸台结构增加了对LED芯片侧面出光的利用，提高光萃取效率，减少了反射杯的影响，增大LED的光出射角，对LED的光色分布有很大改善。

公开(公告)号：CN101661987A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200910192377.0

申请日：2009-09-15

申请人： 中山大学

发明人： 张佰君 ,  蚁泽纯

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L25/075 ,  H01L23/28 ,  H01L23/13 ,  H01L23/31 ,  H01L23/373 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

摘要： 本发明公开一种白光LED封装结构，包括支架及设于支架上的LED芯片，LED芯片上涂覆有隔热透明材料层，隔热透明材料层上还涂覆有荧光粉层，该隔热透明材料层的出光面及荧光粉层直接形成透镜结构或在荧光粉层上设置一透镜结构。该LED芯片的数量为多个，各个LED芯片上依次独立涂覆隔热透明材料层及荧光粉层，或将各个LED芯片整体涂覆隔热透明材料层及荧光粉层。本发明制作成本不高，能改善大功率白光LED的散热问题，并且减少光衰，使光色更为稳定。

公开(公告)号：CN101699638A

公开(公告)日：2010-04-28

申请号：CN200910193468.6

申请日：2009-10-30

申请人： 中山大学

发明人： 张佰君 ,  蚁泽纯 ,  凌敏捷 ,  吴昊 ,  冼钰伦

IPC分类号： H01L33/44 ,  H01L33/50 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明公开了一种荧光粉膜层制作方法及其得到的荧光粉膜层封装方法。本发明的特点是在封装过程中采用旋涂荧光粉胶的方法独立制作荧光粉膜层，再将荧光粉膜层覆盖在涂有隔热材料的LED芯片上，最后固化隔热材料完成白光LED荧光粉的涂覆。该LED的芯片数量为一个或多个。本发明工艺简单，制作成本不高，能准确控制荧光粉膜层的厚度，大大提高LED产品的光色一致性，适用于大规模的工业化生产，并且采用热隔离的封装方式能改善LED的散热问题，减少光衰，使光色更为稳定。