用于乏燃料水池的水下焊接修复装置

    公开(公告)号:CN115430882B

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202211070127.1

    申请日:2022-09-02

    IPC分类号: B23K9/00 B23K9/32

    摘要: 本发明提供了一种用于乏燃料水池的水下焊接修复装置,涉及水下补板焊接修复技术领域,解决了现有技术中存在的维修作业主要采用移除乏燃料、排空水池,人员直接进入水池内进行修复,步骤繁琐且安全性较差的问题。该装置包括排水罩及设置于排水罩内的焊接机构,焊接机构包括动力传动结构、旋转轴、气电滑环结构、焊枪结构及夹持结构,焊接修复前,可通过夹持结构夹持补板,伴随着整体水下焊接修复装置移动至待修复缺陷位置后,补板贴紧待修复缺陷处,夹持结构便可以松开以解除对补板的抓取,然后往排水罩内通入气体,营造出局部干燥的水下环境;动力传动结构能通过旋转轴带动焊枪结构沿待焊接方向发生转动。

    一种自适应动态高低调节局部干法水下激光平焊排水装置

    公开(公告)号:CN116275502A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310310346.0

    申请日:2023-03-24

    IPC分类号: B23K26/21 B23K26/14 B23K26/70

    摘要: 本发明提供了一种自适应动态高低调节局部干法水下激光平焊排水装置,涉及水下激光焊接技术领域,包括底部及移动部,所述底部及移动部之间通过动态密封调节模块连接,所述动态密封调节模块包括连接所述底部及所述移动部的塞打螺丝及滑块导轨部、套设在所述塞打螺丝上的弹性部件、以及套设在所述底部及所述移动部的连接处外围且分别与所述底部及所述移动部密封连接的弹性膜,所述底部及移动部内部设置有焊接辅助部件及排水部件。本技术方案解决了现有技术中水下坡口焊接填充局部干法中如何自适应调节焊接位置动态抬升的技术问题。

    应用于船舶的多创新方法集成方法、装置及设备

    公开(公告)号:CN116167163A

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN202310111915.9

    申请日:2023-02-06

    IPC分类号: G06F30/15 G06F30/22

    摘要: 本发明涉及一种应用于船舶的多创新方法集成方法、装置及设备,属于船舶制造技术领域。该方法、装置及设备,在对目标船舶的三个构建环节进行分析后,得到存在的问题,并确定与问题对应的创新方法;例如,创新方法为六西格玛理论,将六西格玛理论与TRIZ理论相结合,共同分析得到最终方案,并对最终得到的零件最佳参数进行DMADV设计,从而进行DMAIC控制。六西格玛理论和TRIZ理论分别针对不同方向进行分析确定,从而实现对能够满足不同工程实际应用的需求,使得创新设计更加多元化,更加精准解决船舶应用中出现的问题。

    水下激光加工装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115958293A

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202310082064.X

    申请日:2023-01-16

    摘要: 本申请涉及激光加工技术领域,尤其涉及一种水下激光加工装置,包括:激光传导装置、加工喷嘴和排水罩。激光传导装置用于传导激光,加工喷嘴安装在激光传导装置上,用于对工件待加工处进行激光加工。排水罩底部设置开口,排水罩的顶部固定连接在激光传导装置上,激光加工头伸入排水罩内,排水罩上设置有第一进气孔。在需要对水中的工件进行激光加工时,将排水罩进入水中,持续从排水罩上的第一进气孔通入气体而将排水罩内的水从排水罩的底部的开口排出而形成供激光加工的空间环境。此时激光传导装置将激光发生器发出的激光传导至加工喷头上,使用加工喷头对工件进行激光加工,从而实现对泡在水中的工件进行激光加工。

    用于微细管水下维修的系统及方法

    公开(公告)号:CN115106619A

    公开(公告)日:2022-09-27

    申请号:CN202210914524.6

    申请日:2022-08-01

    IPC分类号: B23K9/133 B23K9/32 B23K9/00

    摘要: 本发明公开了一种用于微细管水下综合维修系统及方法,涉及水下维修技术领域,包括围在微细管维修处周围且用于排出微细管维修处周围的水的密闭单元、与密闭单元连接且用于维修微细管的维修单元、与密闭单元连接且用于带动密闭单元运动的运动机构、设置在密闭单元中的监控系统。如此设置,在实际维修过程中,通过运动机构对密闭单元的位置控制和监控系统的引导,将密闭单元移动到合适的维修位置区域,排出水,营造出维修所需干式环境,通过监控系统的视觉引导进行焊接位置再调整,并启动维修单元进行焊接维修作业,配合运动机构带动密闭单元环绕微细管转动一周,就可以实现微细管的圆周焊接,解决了现有技术中的微细管水下维修实施困难的问题。

    微细管局部干法水下电弧焊接维修装置

    公开(公告)号:CN111408820B

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN202010289597.1

    申请日:2020-04-14

    IPC分类号: B23K9/133 B23K9/28 B23K9/32

    摘要: 本发明公开了一种微细管局部干法水下电弧焊接维修装置,安装底板上安装设有两个相同的气缸支座、两个相同的导轨和装置安装孔;两个相同气缸支座上分别安装设有一号气缸和二号气缸,两个导轨上分别配合有两个同等规格滑块,两个滑块均与排水罩本体固定安装,排水罩本体与一号气缸和二号气缸分别连接;排水罩本体上设有微型摄像头、焊枪高低调节器、送丝管、一号进气快插接头、二号进气快插接头、固定排气垫片、多孔排气密封介质、硅胶密封圈;焊枪高低调节器包括焊枪、夹具和压紧垫片。可以在其它圆周运动执行装置带动下,在微细管静止前提下实现微细管的圆周焊接维修,结构简单、使用方便、运行可靠,可用于微细管局部干法水下电弧焊接维修。