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公开(公告)号：CN1581524A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN200410056207.7
申请日：2004-08-05
CPC classification number: H05K3/3442 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K2201/10106 , H05K2201/1084 , H05K2201/10931 , Y02P70/613 , H01L2924/00014
Abstract: 切口部分7A被设置在布线图7的形成表面上，并位于与外部衬底7的布线图9接触的点上，这样，通过回流焊接熔化的焊料9a沿着切口部分7A的边缓慢地向上流动，提高焊料连接性能。切口部分7A如同通过切离衬底6那样被形成凹槽状，结果，熔化的焊料停留在凹槽部分内，其阻止熔化的焊料向上运动漫过切口部分7A。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1532954A
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN200410030222.4
申请日：2004-03-22
IPC: H01L33/00 , H01L25/075 , G09F9/33
CPC classification number: H05K3/3442 , F21K9/00 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H05K3/366 , H05K2201/09181 , H05K2201/10106 , Y02P70/613 , H01L2924/00014
Abstract: 一种LED灯，具有：封装；以及多个发光元件，与设置在所述封装中的多个电极板电连接，并以透明材料密封。沿所述封装的长度方向，丝焊所述多个发光元件中的红光发光元件，倒装芯片地焊接绿光发光元件和蓝光发光元件，使其电极朝下，并在嵌入在所述封装中的同时，将所述电极延伸到与所述LED灯的发光表面相对的表面。
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公开(公告)号：CN100352071C
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200410056207.7
申请日：2004-08-05
CPC classification number: H05K3/3442 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K2201/10106 , H05K2201/1084 , H05K2201/10931 , Y02P70/613 , H01L2924/00014
Abstract: 切口部分7A被设置在布线图7的形成表面上，并位于与外部衬底7的布线图9接触的点上，这样，通过回流焊接熔化的焊料9a沿着切口部分7A的边缓慢地向上流动，提高焊料连接性能。切口部分7A如同通过切离衬底6那样被形成凹槽状，结果，熔化的焊料停留在凹槽部分内，其阻止熔化的焊料向上运动漫过切口部分7A。
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公开(公告)号：CN1317776C
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200410030222.4
申请日：2004-03-22
IPC: H01L33/00 , H01L25/075 , G09F9/33
CPC classification number: H05K3/3442 , F21K9/00 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H05K3/366 , H05K2201/09181 , H05K2201/10106 , Y02P70/613 , H01L2924/00014
Abstract: 一种LED灯，具有：封装；以及多个发光元件，与设置在所述封装中的多个电极板电连接，并以透明材料密封。沿所述封装的长度方向，丝焊所述多个发光元件中的红光发光元件，倒装芯片地焊接绿光发光元件和蓝光发光元件，使其电极朝下，并在嵌入在所述封装中的同时，将所述电极延伸到与所述LED灯的发光表面相对的表面。
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