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公开(公告)号：CN116845038A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202311090645.4
申请日：2023-08-29
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/427 , H01L23/367 , H01L21/50
Abstract: 本发明公开了一种针对晶圆级处理器的散热装置，包括晶圆、芯片、凸块下金属结构、芯片球、散热结构；晶圆承载多个芯片，在每个芯片的表面键合有多个凸块下金属结构，每个凸块下金属结构的开口处键合有芯片球；散热结构包括多个导热管，每个导热管的一端与对应的凸块下金属结构的底部连接，所述导热管依次穿过芯片和晶圆，通过导热管将芯片内的热量传递至外界。该装置能够将有效提高晶圆级处理器的散热效率。本发明还公开了一种针对晶圆级处理器的散热装置的制备方法。
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公开(公告)号：CN113904934A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111497255.X
申请日：2021-12-09
Applicant: 之江实验室
IPC: H04L41/0866 , H04L9/32
Abstract: 本发明属于数据安全技术领域，涉及一种基于异构校验的高安全设备配置方法，包括以下步骤：步骤一、使用远程配置客户端，下发配置文件给配置处理单元，所述配置处理单元包含多干配置处理模块；步骤二、若干配置处理模块在配置文件的权限校验通过后，接收配置文件并转换为配置数据发送至配置下发模块；步骤三、配置下发模块接收到配置数据后进行配置校验，校验通过后下发配置数据。本发明使用异构安全的主动防御方式，实现边缘数据的高安全处理，有效阻止外部攻击和自生漏洞所带来的风险。
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公开(公告)号：CN113031496A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110582550.9
申请日：2021-05-27
Applicant: 之江实验室
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明涉及控制领域，具体涉及一种基于FPGA的工业协议映射结构和方法，结构包括：相连的中央处理器CPU和FPGA芯片，所述FPGA芯片设有映射模块、映射表单模块、组帧模块和时钟复位模块，所述时钟复位模块分别控制连接映射模块、映射表单模块、组帧模块，所述组帧模块接收来自串口的数据，并根据从串口接收帧字节数据完成协议的组帧，输出报文帧至映射模块，所述映射模块与映射表单模块相连接。本发明采用RS‑232和RS‑485接口能够实现工业控制系统的大规模组网，并能够实现不同厂商的PLC及仪表的互相通讯；采用FPGA芯片，保证数据传输的准确性、实时性和可靠性。
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公开(公告)号：CN113904934B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111497255.X
申请日：2021-12-09
Applicant: 之江实验室
IPC: H04L41/0866 , H04L9/32
Abstract: 本发明属于数据安全技术领域，涉及一种基于异构校验的高安全设备配置方法，包括以下步骤：步骤一、使用远程配置客户端，下发配置文件给配置处理单元，所述配置处理单元包含多干配置处理模块；步骤二、若干配置处理模块在配置文件的权限校验通过后，接收配置文件并转换为配置数据发送至配置下发模块；步骤三、配置下发模块接收到配置数据后进行配置校验，校验通过后下发配置数据。本发明使用异构安全的主动防御方式，实现边缘数据的高安全处理，有效阻止外部攻击和自生漏洞所带来的风险。
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公开(公告)号：CN112698614B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110317671.0
申请日：2021-03-25
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F13/40
Abstract: 本发明涉及控制领域，具体涉及一种任意字节读写用户侧逻辑控制器，包括：主控制总线IIC MASTER模块、从控制总线IIC SLAVE模块、时钟复位模块和用户侧逻辑模块，其特征在于，所述的主控制总线IIC MASTER模块将用户的数据转化为IIC报文的格式下发给从控制总线IIC SLAVE模块，所述的从控制总线IIC SLAVE模块接收所述IIC报文格式的数据，所述用户侧逻辑模块与与从控制总线IIC SLAVE模块相连接，所述时钟复位模块控制连接从控制总线IIC SLAVE模块与用户侧逻辑模块。本发明的控制器采用传统的IIC接口，保证了数据传输的准确性、实时性和可靠性，实现对多个地址段的进行独立读写和任意字节的数据读写，支持确定性数据传输，降低数据传输的延时和抖动，实现多用户的数据上送和数据下发。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111930666A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN202010954923.6
申请日：2020-09-11
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F13/42
Abstract: 本发明属于总线协议转换技术领域，涉及一种高速可配置工业协议转换器，采样FPGA芯片技术，包括第一串口控制器及第一串口控制器依次连接的接收组帧模块、协议转换模块、发送组帧模块和第二串口控制器；所述第一串口控制器和第二串口控制器，用于收发不同类型的工业现场总线数据；接收组帧模块，用于接收串口控制器发出的不同类型的工业现场总线数据的源协议帧，并进行校验，完成协议组帧；协议转换模块，用于提取源协议帧中的设备地址信息、功能码信息、数据写入到目标协议帧的相应位置；发送组帧模块，用于将目标协议帧计算出校验后，进行发送。本发明具有可灵活配置，支持多种协议互转且协议转换时延短达纳秒ns级别和时延固定的优点。
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公开(公告)号：CN116845038B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311090645.4
申请日：2023-08-29
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/427 , H01L23/367 , H01L21/50
Abstract: 本发明公开了一种针对晶圆级处理器的散热装置，包括晶圆、芯片、凸块下金属结构、芯片球、散热结构；晶圆承载多个芯片，在每个芯片的表面键合有多个凸块下金属结构，每个凸块下金属结构的开口处键合有芯片球；散热结构包括多个导热管，每个导热管的一端与对应的凸块下金属结构的底部连接，所述导热管依次穿过芯片和晶圆，通过导热管将芯片内的热量传递至外界。该装置能够将有效提高晶圆级处理器的散热效率。本发明还公开了一种针对晶圆级处理器的散热装置的制备方法。
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公开(公告)号：CN112698614A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202110317671.0
申请日：2021-03-25
Applicant: 之江实验室
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明涉及控制领域，具体涉及一种任意字节读写用户侧逻辑控制器，包括：主控制总线IIC MASTER模块、从控制总线IIC SLAVE模块、时钟复位模块和用户侧逻辑模块，其特征在于，所述的主控制总线IIC MASTER模块将用户的数据转化为IIC报文的格式下发给从控制总线IIC SLAVE模块，所述的从控制总线IIC SLAVE模块接收所述IIC报文格式的数据，所述用户侧逻辑模块与与从控制总线IIC SLAVE模块相连接，所述时钟复位模块控制连接从控制总线IIC SLAVE模块与用户侧逻辑模块。本发明的控制器采用传统的IIC接口，保证了数据传输的准确性、实时性和可靠性，实现对多个地址段的进行独立读写和任意字节的数据读写，支持确定性数据传输，降低数据传输的延时和抖动，实现多用户的数据上送和数据下发。
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公开(公告)号：CN117729274A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202410175198.0
申请日：2024-02-07
Applicant: 之江实验室
IPC: H04L69/22 , H04L69/163 , H04L9/40
Abstract: 本说明书公开了报文处理的方法、装置、设备及可读存储介质。根据所述方法的一个示例，在用户设备与网络设备之间建立TCP会话的情况下，当用户设备中的数据处理单元分别生成待发送报文时，通过会话管理单元对各待发送报文的报文头进行归一化处理，得到归一化处理后的报文头，并基于归一化处理后的报文头得到各待发送报文对应的第一目标报文。这样，由于第一目标报文能够基于用户设备与网络设备之间TCP会话进行传输，从而实现了拟态安全系统中包含有多个数据处理单元的用户设备与网络设备之间的TCP报文传输。
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公开(公告)号：CN115145323A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210734392.9
申请日：2022-06-27
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明涉及半导体封装散热应用技术领域，特别涉及一种探测器芯片温控方法，包括以下步骤：1）将探测器芯片通过热沉焊接在半导体制冷片上；2）将带有探测器芯片的半导体制冷片进行隔热保温后封装；3）将封装好的芯片安装在散热器上，所述散热器是采用计算固体传导热阻来配置的散热器；4）所述散热器通过导热硅脂接触连接机壳底板，所述散热器采用湍流受迫对流方式散热。本发明依据探测器芯片所需的工作环境温度并通过计算散热器固体传导热阻来配置散热器，通过散热器与封装后半导体制冷片的物理连接，实现精准控温，可有效的保证探测器芯片在温度稳定的环境中工作。
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