-
公开(公告)号：CN118945981A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410980681.6
申请日：2024-07-22
申请人： 九江明阳电路科技有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本申请公开了一种阻抗测试条及电路板，涉及电路板技术领域。阻抗测试条，包括：基板，以及设置于基板上的单端阻抗测试线和/或差分阻抗测试线；当阻抗测试条包括单端阻抗测试线时，单端阻抗测试线包括第一阻抗测试线，第一阻抗测试线包括依次交替设置的第一结构段和第二结构段，第一结构段和第二结构段沿W形分布设置；当阻抗测试条包括差分阻抗测试线时，差分阻抗测试线包括第二阻抗测试线和第三阻抗测试线，第二阻抗测试线包括依次交替设置的第三结构段和第四结构段，第三结构段和第四结构段沿W形分布设置，第三阻抗测试线与第二阻抗测试线平行设置。本申请提供的阻抗测试条可改善玻纤效应带来的影响。
-
公开(公告)号：CN118647140A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410906055.2
申请日：2024-07-08
申请人： 九江明阳电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种提高背钻Stub精度的PCB板加工方法，包括以下步骤：步骤S1：制得背钻盖板；所述背钻盖板包括支撑板、以及形成在支撑板上的导电膜；所述导电膜的厚度为0.4‑0.6um；步骤S2：制得PCB板；步骤S3：在PCB板上钻出导通孔；步骤S4：对PCB板分别进行沉铜处理和电镀处理，使得该导通孔形成为镀铜孔；步骤S5：对PCB板的镀铜孔的孔壁进行背钻加工；步骤S6：对PCB板进行水洗；步骤S7：对PCB板进行烘烤；步骤S8：将树脂填充在背钻加工后的镀铜孔内；步骤S9：去除PCB板板面上的树脂。本发明可提高背钻stub值的精度，并方便于导电膜形成。
-
公开(公告)号：CN118474984A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410567702.1
申请日：2024-05-09
申请人： 九江明阳电路科技有限公司
摘要： 本申请涉及一种改善PCB芯板板翘的方法及装置、计算机程序产品、印制电路板，缓解PCB的翘曲现象。所述方法包括：获取芯板在第一功能层的第一功能区对应的第一残铜率，以及第二功能层的第二功能区对应的第二残铜率；其中，所述第一功能层、第二功能层分别位于所述芯板的两侧；基于所述第一残铜率和第二残铜率配置所述第一功能层对应的第一封边区域的第一残铜率，和/或所述第二功能层对应的第二封边区域的第二残铜率。本方案能够用于缓解PCB的翘曲现象。
-
公开(公告)号：CN117395874A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202311477445.4
申请日：2023-11-07
申请人： 深圳明阳电路科技股份有限公司 , 九江明阳电路科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供了一种侧边锣槽的PCB板的制作方法，属于线路板制造技术领域。本发明首先将大尺寸基板裁切成符合PCB板PNL尺寸的芯板，在芯板上制作内层线路图形后顺次进行扫描、VRS检修；检修后将芯板和半固化片PP进行压合，得到PCB半成品板；在PCB半成品板上顺次进行钻孔、锣槽、侧锣槽、沉铜、电镀；电镀完成后再顺次制作外层线路图形、图形电镀、碱性刻蚀；碱性刻蚀后顺次进行扫描、VRS检修、阻焊、印制字符、飞针测试、成型、目检即可得到侧边锣槽的PCB板。在PCB半成品板上进行锣槽，然后再进行侧锣槽，形成的凹槽为水平直角凹槽。
-
公开(公告)号：CN118574323A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410837888.8
申请日：2024-06-26
申请人： 九江明阳电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种压延铜箔覆铜板的棕化方法，包括在覆铜板介质表面覆盖设置压延铜箔，组成覆铜板；在压延铜箔同一侧放置金属板；将排列后的覆铜板与金属板放置于棕化药水溶液中，将覆铜板接入负极，并将金属板接入正极；通电，以进行对于压延铜箔的电化学腐蚀。本发明解决了现有技术中采用传统药水腐蚀压延铜箔后表面粗糙度较高，且表面色差大的问题。
-
公开(公告)号：CN116723633A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310479668.8
申请日：2023-04-28
申请人： 深圳明阳电路科技股份有限公司 , 九江明阳电路科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种空腔PCB板的压合方法，包括：将PCB板堆叠放置，并在相邻PCB板中放置半固化片；在所述空腔远离半固化片的一侧铺设热塑性膜，且所述热塑性膜的熔点低于所述半固化片的熔点；对堆叠的PCB板进行压合；压合过程中，所述热塑性膜先融化填充在空腔内部，半固化片再熔融固化将相邻两个PCB板进行粘结；去除热塑性膜，得到压合后的空腔PCB板。本发明在压合过程中借助熔点比半固化片低的热塑性膜对空腔进行占位，避免半固化片融化之后溢流至空腔底部，避免了空腔在压合过程中溢胶、残胶现象，提升了PCB产品性能稳定性。
-
公开(公告)号：CN219761425U
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202321012388.8
申请日：2023-04-27
申请人： 深圳明阳电路科技股份有限公司 , 九江明阳电路科技有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本实用新型公开了一种防溢胶的埋铜压合构件，包括上置覆盖层、位于上置覆盖层下方的下置覆盖层、以及从上至下依次排列在上置覆盖层与下置覆盖层之间的至少两基板单元；所述基板单元包括嵌置铜块、基板、覆盖于基板上表面上的上置阻胶膜层、位于上置阻胶膜层上方的上置支撑板、覆盖于基板下表面上的下置阻胶膜层、以及位于下置阻胶膜层下方的下置支撑板；所述基板设置有贯穿槽，所述贯穿槽的上端贯穿基板的上表面，且贯穿槽的下端贯穿基板的下表面；所述嵌置铜块位于贯穿槽内，所述基板具有粘接胶层。本实用新型在压合后可显著降低嵌置铜块周围溢胶量，甚至可避免嵌置铜块周围溢胶，可提高板面平整度，而且，还有助于提高生产效率和产品良品率。
-
-
-
-
-
-
搜索结果
7 条记录 (耗时 0.039 秒)
