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公开(公告)号：CN118083994A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410209833.2
申请日：2024-02-26
Applicant: 云南永昌硅业股份有限公司
IPC: C01B33/18
Abstract: 本发明公开了一种微硅粉无机包膜表面改性的方法，包括以下步骤：材料准备：准备好需要改性的微硅粉和包膜材料；包膜材料预处理：根据具体的包膜材料特性，可以采取适当的预处理措施；包膜制备：采用溶胶‑凝胶法作为改进方法之一；包膜成型：通过采用喷雾干燥或者等离子体喷涂技术能够在较短的时间内形成均匀的包膜；包膜后处理：在包膜成型后，可以进行后续的热处理；性能测试与评估：对改性后的微硅粉进行性能测试。本发明将具有特定功能的改性剂引入到包膜中，包括表面活性剂以及交联剂，这些功能性改性剂可以提高包膜的性能，例如，增加抗水解性、耐溶剂性以及改善微硅粉的分散性和稳定性。
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公开(公告)号：CN118324144A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410348865.0
申请日：2024-03-26
Applicant: 云南永昌硅业股份有限公司
IPC: C01B33/12
Abstract: 本发明公开了一种微硅粉有机包膜表面改性的方法，包括以下步骤：准备微硅粉和有机包膜材料：选择适合的微硅粉和有机材料；制备表面改性剂：选择合适的表面改性剂；第一层包膜：将微硅粉悬浮在适当的溶剂中，并加入第一层包膜材料；表面改性剂的引入：接下来，将表面改性剂溶解在合适的溶剂中；第二层包膜：将第一层包膜的微硅粉悬浮在表面改性剂溶液中，并进行充分混合；重复包膜层次：可以重复步骤S4和步骤S5，构建多层包膜结构；固化和干燥：在完成多层包膜后，对样品进行固化和干燥处理。本发明采用多层包膜技术将多层有机材料逐层沉积在微硅粉表面上，通过分步构建多层结构，可以增加包膜与微硅粉之间的结合力，并提高包膜的稳定性和持久性。
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公开(公告)号：CN118005020A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410223901.0
申请日：2024-02-28
Applicant: 云南永昌硅业股份有限公司
IPC: C01B33/037
Abstract: 本发明公开了一种工业硅侧底吹精炼装置，包括精炼抬包壳体，所述精炼抬包壳体，所述精炼抬包壳体的底部固定连接有多个分配器，每个所述分配器位于精炼抬包壳体底侧壁内部，每个所述分配器的底侧壁上固定连接有导气管，每个所述分配器的顶部的连接有多个出气管。本发明通过三个分配器喷出的气流可在硅熔体上形成个斜向上的气流柱，气流柱可将硅熔体进行逆时针旋涡旋转，同时为氧气的气流柱与硅熔体氧化精炼产生的氧化渣在旋涡的硅熔体下，固态的氧化渣可被集中到旋涡的硅熔体中心，并逐渐下沉到底部，进而使得在硅熔体正中央形成一个氧化渣下沉的通道，可以让精炼过程形成的氧化物杂质可以较好的富集而下沉，大大提高了硅熔体的精炼效率。
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公开(公告)号：CN117606234A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311605401.5
申请日：2023-11-28
Applicant: 云南永昌硅业股份有限公司
Inventor： 卢国洪 , 文建华 , 杨贵明 , 王正勇 , 张忠益 , 李永强 , 王国卫 , 杨国勐 , 杨文山 , 董舒猛 , 李学强 , 何开宏 , 段德海 , 李家波 , 廖常虎 , 王尚欢
IPC: F27B14/08 , C01B33/021
Abstract: 本发明公开了一种碳化硅质工业硅精炼抬包，包括抬包外壳，所述抬包外壳的底部设有包底复合层，所述包底复合层内设有进气部件，所述抬包外壳的侧壁设有包壁复合层，所述包底部件从下到上依次设有第一石棉板层、第一高铝层、第一碳化硅层、浇筑层，所述包壁部件由外向内依次设有第二石棉板层、第二高铝层、第二碳化硅层。本发明用碳化硅质的耐火材料替代高铝质材料砌筑工业硅精炼抬包，避免了高温硅熔体对砖衬的直接冲击，降低了热震性对硅砖衬的损害，抬包使用寿命明显提高。
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