一种晶圆盒对位翻转机构

    公开(公告)号:CN114023682A

    公开(公告)日:2022-02-08

    申请号:CN202111244336.9

    申请日:2021-10-26

    发明人: 钱诚 童建 周志勇

    IPC分类号: H01L21/68 H01L21/687

    摘要: 本申请涉及一种晶圆盒对位翻转机构,工作时,先将晶圆盒放置到第一旋转座上,第一固定定位块与第一侧边定位块先对晶圆盒底部进行初步固定,发出端滑动定位驱动件推动晶圆盒抵靠住第一固定定位块以对晶圆盒进行固定。而后,第一滑动定位驱动件推动晶圆盒靠近第一固定定位块以对晶圆盒的侧壁进行固定。由于晶圆盒的两个面都被固定,第一旋转座翻转90度时,晶圆盒不会松动,翻转后再由推动总成完成晶圆的推出。本发明的晶圆盒对位翻转机构实现了自动化的晶圆与晶圆盒的分离。

    一种晶圆盒对位翻转机构

    公开(公告)号:CN114023682B

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN202111244336.9

    申请日:2021-10-26

    发明人: 钱诚 童建 周志勇

    IPC分类号: H01L21/68 H01L21/687

    摘要: 本申请涉及一种晶圆盒对位翻转机构,工作时,先将晶圆盒放置到第一旋转座上,第一固定定位块与第一侧边定位块先对晶圆盒底部进行初步固定,发出端滑动定位驱动件推动晶圆盒抵靠住第一固定定位块以对晶圆盒进行固定。而后,第一滑动定位驱动件推动晶圆盒靠近第一固定定位块以对晶圆盒的侧壁进行固定。由于晶圆盒的两个面都被固定,第一旋转座翻转90度时,晶圆盒不会松动,翻转后再由推动总成完成晶圆的推出。本发明的晶圆盒对位翻转机构实现了自动化的晶圆与晶圆盒的分离。

    一种晶圆倒盒装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113690169B

    公开(公告)日:2022-01-25

    申请号:CN202111244045.X

    申请日:2021-10-26

    IPC分类号: H01L21/677

    摘要: 本申请涉及一种晶圆倒盒装置,用于将晶圆从一个晶圆盒转移到另一个晶圆盒完成倒盒。需要进行倒盒时,满载晶圆的晶圆盒放置到第一旋转组件上,空的晶圆盒放置到第二旋转组件上,第一旋转组件和第二旋转组件旋转使晶圆盒相对设置,之后由推动总成推动第一旋转组件上的晶圆盒内的晶圆推动到第二旋转组件上的晶圆盒内,而后,第一旋转组件和第二旋转组件旋转回归图位置,满载晶圆的晶圆盒和空的晶圆盒均被机械手抓走,可继续进行下一个晶圆的转移。

    一种晶圆倒盒装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113690169A

    公开(公告)日:2021-11-23

    申请号:CN202111244045.X

    申请日:2021-10-26

    IPC分类号: H01L21/677

    摘要: 本申请涉及一种晶圆倒盒装置,用于将晶圆从一个晶圆盒转移到另一个晶圆盒完成倒盒。需要进行倒盒时,满载晶圆的晶圆盒放置到第一旋转组件上,空的晶圆盒放置到第二旋转组件上,第一旋转组件和第二旋转组件旋转使晶圆盒相对设置,之后由推动总成推动第一旋转组件上的晶圆盒内的晶圆推动到第二旋转组件上的晶圆盒内,而后,第一旋转组件和第二旋转组件旋转回归图位置,满载晶圆的晶圆盒和空的晶圆盒均被机械手抓走,可继续进行下一个晶圆的转移。

    一种晶圆盒定位固定机构
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116648779A

    公开(公告)日:2023-08-25

    申请号:CN202180077560.5

    申请日:2021-12-17

    发明人: 钱诚 童建 周志勇

    IPC分类号: H01L21/687

    摘要: 本申请涉及一种晶圆盒定位固定机构,第一固定定位块与第一侧边定位块先对晶圆盒底部进行初步固定,发出端滑动定位驱动件推动晶圆盒抵靠住第一固定定位块以对晶圆盒进行固定。而后,发出端滑动定位驱动件推动晶圆盒靠近第一固定定位块以对晶圆盒的侧壁进行固定。由于晶圆盒的两个面都被固定,晶圆盒不会因转动而松动提高了固定效果。

    一种晶圆水平清洗装置及清洗方法

    公开(公告)号:CN114589182A

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN202210113718.6

    申请日:2022-01-30

    发明人: 钱诚 李刚 周志勇

    摘要: 本发明涉及晶圆清洗技术领域,且公开了一种晶圆水平清洗装置,包括底板,所述底板的顶部固定连接有U形框和水箱,所述底板的顶部固定连接有外语U形框内腔的翻转机构,所述U形框内腔的左右两侧均转动连接有与翻转机构啮合的夹紧组件。该晶圆水平清洗装置及清洗方法,通过夹紧组件将晶圆夹紧固定后,同时启动刷洗机构和冲洗机构来对晶圆进行清洗,待晶圆其中的一面被清洗完后,启动翻转机构即可带动两个夹紧组件进行旋转,夹紧组件旋转的同时向上挤压刷洗机构,使得晶圆不会与刷洗机构发生磕碰,晶圆翻转180度后停止翻转机构,再次通过刷洗机构和冲洗机构来对晶圆的另一面进行清洗,实现了晶圆水平清洗装置高效清洗的目的。

    半导体晶圆清洗后烘干方法

    公开(公告)号:CN112992656B

    公开(公告)日:2022-01-25

    申请号:CN202110173404.0

    申请日:2021-02-09

    IPC分类号: H01L21/02 H01L21/67

    摘要: 本发明公开了半导体晶圆清洗后烘干方法,风机的启动产生气流,气流经过加热丝的加热成为热气流,热气流经过中心管、连通管以及出风管吹向晶圆上方中央和下方中央;电机启动带动驱动轴转动,驱动轴带动主动齿轮转动,主动齿轮带动传动齿轮转动,传动齿轮带动从动齿轮转动,进而带动所有的转动杆转动,转动杆带动放料架转动,进而使得放料架上的晶圆交替的对准热气流。实现了晶圆的烘干,并且能够对多个晶圆进行烘干,提高烘干效率。

    半导体晶圆清洗后烘干方法

    公开(公告)号:CN112992656A

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:CN202110173404.0

    申请日:2021-02-09

    IPC分类号: H01L21/02 H01L21/67

    摘要: 本发明公开了半导体晶圆清洗后烘干方法,风机的启动产生气流,气流经过加热丝的加热成为热气流,热气流经过中心管、连通管以及出风管吹向晶圆上方中央和下方中央;电机启动带动驱动轴转动,驱动轴带动主动齿轮转动,主动齿轮带动传动齿轮转动,传动齿轮带动从动齿轮转动,进而带动所有的转动杆转动,转动杆带动放料架转动,进而使得放料架上的晶圆交替的对准热气流。实现了晶圆的烘干,并且能够对多个晶圆进行烘干,提高烘干效率。

    一种在线加热器
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112616206B

    公开(公告)日:2023-04-21

    申请号:CN202011615735.7

    申请日:2020-12-30

    IPC分类号: H05B3/06 H01L21/67

    摘要: 本申请涉及一种在线加热器,将筒体分割出个腔室,每个腔室依次连通,流体要依次进过个腔室,每个腔室均能进行加热,能够在有限的空间内,对流体进行较长时间的加热。第一腔室作为主加热腔室,腔室大,能容纳更多的流体,也是流体运动最剧烈的腔室。同时,第二腔室和第三腔室能够缓和流体的运动,使流出的流体平缓。

    一种晶圆干燥设备摆动机构
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115218627A

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN202210713995.0

    申请日:2022-06-22

    发明人: 钱诚 李刚 周志勇

    IPC分类号: F26B11/18 F26B25/18 H01L21/67

    摘要: 本申请涉及一种晶圆干燥设备摆动机构,内定位块起到了定位两个侧限位块距离,为顶块提供安装位置,内定位块和顶块悬浮于容纳座中间镂空部分之上,中空的侧限位块、内定位块、顶块形成一整套安装结构,具有安装定位功能,安装简便,结构强度较高的优点,同时还不阻碍干燥气体的流动,提高了干燥效果。