一种布线基板及其制备方法、发光面板和显示装置

    公开(公告)号:CN117810347A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202211168208.5

    申请日:2022-09-23

    IPC分类号: H01L33/62 H01L27/15 G09F9/33

    摘要: 本公开实施例提供一种布线基板及其制备方法、发光面板和显示装置。布线基板,包括:衬底基板;多条第一金属走线,位于衬底基板的一侧;第一有机层,位于衬底基板的朝向第一金属走线的一侧,第一有机层设置有多个第一开孔,多个第一开孔与多条第一金属走线一一对应,第一开孔暴露第一金属走线的背离衬底基板一侧的表面,第一有机层的远离衬底基板一侧的表面与衬底基板之间的距离小于或等于第一金属走线的远离衬底基板一侧的表面与衬底基板之间的距离;第二有机层,位于第一有机层和第一金属走线的背离衬底基板的一侧,第二有机层设置有第二开孔,第二开孔与第一开孔存在第一交叠区域,第一交叠区域暴露第一金属走线的部分表面。

    一种布线基板及其制备方法、发光面板、显示装置

    公开(公告)号:CN117317111A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202210724419.6

    申请日:2022-06-23

    摘要: 本公开实施例提供一种布线基板及其制备方法、发光面板、显示装置。布线基板包括:衬底;位于衬底一侧的多条金属走线和有机绝缘层,金属走线包括层叠设置的第一金属层和第二金属层,第一金属层位于第二金属层与衬底之间,第二金属层的侧壁与衬底之间的角度大于或等于90°,金属走线与衬底的接触面面积大于或等于第二金属层的与第一金属层相对的表面的面积;有机绝缘层与金属走线同层设置,有机绝缘层的上表面与衬底之间的距离大于金属走线的上表面与衬底之间的距离,有机绝缘层包括多个第一开口,第一开口暴露金属走线的部分表面。本公开的技术方案,提升了金属走线与衬底的附着力,减小了金属走线脱落的风险。

    背板、背光模组及背板的制备方法

    公开(公告)号:CN112363350B

    公开(公告)日:2023-02-21

    申请号:CN202011245275.3

    申请日:2020-11-10

    IPC分类号: G02F1/13357

    摘要: 本公开提供一种背板、背光模组及背板的制备方法,属于显示技术领域,其可解决现有的背板信赖性较差的技术问题。本公开提供的背板包括:基底;第一连接电极和第二连接电极,均设置在基底上;第一绝缘层和第一保护层,依次设置在第一连接电极和第二连接电极所在层背离基底的一侧;第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘,均设置在第一保护层背离基底的一侧;第二绝缘层和第二保护层,依次设置在第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘所在层背离基底的一侧;第一绝缘层的材料固化温度低于150摄氏度,且第一保护层的材料为无机材料;和/或,第二绝缘层的材料固化温度低于150摄氏度,且第二保护层的材料为无机材料。

    蒸镀掩膜版、其制作方法、蒸镀装置及蒸镀方法

    公开(公告)号:CN108866477A

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201810738507.5

    申请日:2018-07-06

    摘要: 本发明公开了一种蒸镀掩膜版、其制作方法、蒸镀装置及蒸镀方法,通过在现有蒸镀掩膜版的基础上,在掩膜版主体上设置了反磁化层。由于反磁化层在磁场作用下具有与掩膜版主体相反的磁性,因此,在蒸镀过程中,受磁场作用,掩膜版主体可以具有与蒸镀装置中的磁板相同的磁性,反磁化层可以具有与蒸镀装置中的磁板相反的磁性。这样在将蒸镀掩膜版从蒸镀装置中取出来后,可以通过相反磁性相互抵消的作用,将掩膜版主体的磁性减弱,甚至消除,之后在将蒸镀掩膜版放入蒸镀装置中时,可以提高吸附效果,减小待蒸镀基板和蒸镀掩膜版之间的间隙,从而可以提高蒸镀完成的产品的品质。

    一种封框胶及其制备方法、液晶显示面板及液晶显示装置

    公开(公告)号:CN106634674B

    公开(公告)日:2018-09-11

    申请号:CN201610483717.5

    申请日:2016-06-27

    摘要: 本发明公开了一种封框胶及其制备方法、液晶显示面板以及液晶显示装置。根据本发明的封框胶包括以质量百分比计的1~40%的纳米凝胶。根据本发明封框胶的制备方法,包括步骤:将以质量百分比计的60~99%的封框胶主体和1~40%的纳米凝胶混合均匀,并将其进行避光脱泡处理。本发明还公开了包括封框胶的液晶显示面板和包括液晶显示面板的液晶显示装置。根据本发明的封框胶,避免或减少了液晶分子的穿刺现象。根据本发明的液晶显示面板和液晶显示装置,采用了根据本发明的封框胶,避免或减少了液晶分子的穿刺现象,提高了显示效果。

    监测多晶硅衬底热退火活化效果及制造多晶硅衬底的方法

    公开(公告)号:CN104362109B

    公开(公告)日:2016-12-21

    申请号:CN201410593840.3

    申请日:2014-10-29

    IPC分类号: H01L21/66

    摘要: 本发明公开了监测多晶硅衬底热退火活化效果及制造多晶硅衬底的方法,其中监测多晶硅衬底热退火活化效果的方法包括:测量经过离子注入工艺和热退火工艺的多晶硅衬底的透光率作为第一透光率,根据所述第一透光率判定热退火的活化效果。本发明利用多晶硅的透光率这一比较稳定的特性作为热退火活化效果好坏的评价标准,通过将透光率与预设值进行比较得到热退火的活化效果,这样可以保证监测热退火活化效果过程的稳定性和可靠性,使得工艺人员能够及时有效地控制在线工艺,同时缩短监测过程的周期,而且测量透光率比进行电学特性测试还能大大降低监测成本。