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公开(公告)号:CN117063221A
公开(公告)日:2023-11-14
申请号:CN202180001285.9
申请日:2021-05-25
申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 京东方晶芯科技有限公司
IPC分类号: G09F9/33
摘要: 一种显示面板(10),包括:背板(1)、多个发光器件(2)、多条连接引线(4)、第一保护层(7)和反射层(8),背板(1)包括相对的第一主表面(1a)和第二主表面(1b)、及连接第一主表面(1a)和第二主表面(1b)的多个侧表面(1c),多个侧表面(1c)中的至少一个侧表面(1c)为选定侧表面(1cc),多个发光器件(2)设置于背板(1)的第二主表面(1b)上,多条连接引线(4)设置于第一主表面(1a)、选定侧表面(1cc)和第二主表面(1b)上,多条连接引线(4)中的每条连接引线(4)由第一主表面(1a)依次经过选定侧表面(1cc)和第二主表面(1b),第一保护层(7)覆盖多条连接引线(4),反射层(8)至少包括第一部分(81),第一部分(81)覆盖第一保护层(7)位于选定侧表面(1cc)上的部分,反射层(8)的材料包括金属。
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公开(公告)号:CN117296161A
公开(公告)日:2023-12-26
申请号:CN202280000906.6
申请日:2022-04-26
申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 京东方晶芯科技有限公司
IPC分类号: H01L33/08
摘要: 本公开提供一种发光芯片、发光基板、显示装置和发光基板的制作方法。所述发光芯片包括:衬底;发光结构,所述发光结构位于所述衬底的一侧;反射层,所述反射层位于所述发光结构背离所述衬底的一侧;至少两个子发光辅助键合层,所述至少两个子发光辅助键合层位于所述反射层背离所述发光结构的一侧;凸起部,所述凸起部位于所述反射层背离所述发光结构的一侧,且所述凸起部在所述衬底的正投影与所述子发光辅助键合层在所述衬底的正投影互不重叠,且所述凸起部的厚度小于所述子发光辅助键合层的厚度。
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公开(公告)号:CN115720644A
公开(公告)日:2023-02-28
申请号:CN202180001286.3
申请日:2021-05-27
申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 京东方晶芯科技有限公司
IPC分类号: G02F1/13357
摘要: 提供背光模组、其制作方法及显示装置,背光模组(00)包括:驱动背板(01),包括多个焊盘(101);多个发光二极管(02),与焊盘(101)电连接;多个透明保护结构(03),位于多个发光二极管(02)背离驱动背板(01)的一侧,透明保护结构(03)包覆发光二极管(02),且透明保护结构(03)在驱动背板(01)上的正投影中心与发光二极管(02)在驱动背板(01)上的正投影中心之间具有第一距离,发光二极管(02)在驱动背板(01)上的正投影的长度为第二距离,发光二极管(02)在驱动背板(01)上的正投影的宽度为第三距离,第一距离与第二距离之比小于或等于1:2‑1:10,第一距离与第三距离之比小于或等于1:2‑1:10。背光模组的制作方法包括:在多个发光二极管(02)上放置钢网(04),钢网(04)的开窗完全暴露出发光二极管(02),且钢网(04)背离驱动背板(01)一侧的表面到驱动背板(01)所在平面的距离大于发光二极管(02)背离驱动背板(01)一侧的表面到驱动背板(01)所在平面的距离;在钢网(04)的开窗内形成透明保护图案(03'),对透明保护图案(03')进行固化,形成包覆发光二极管(02)的透明保护结构(03)。显示装置,包括背光模组(00)。
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公开(公告)号:CN113270457A
公开(公告)日:2021-08-17
申请号:CN202110523151.5
申请日:2021-05-13
申请人: 京东方晶芯科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要: 本发明提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置及拼接显示装置,应用于显示领域,为解决显示面板中的连接引线易被氧化的问题。显示面板包括:背板、设置于背板的第二主表面上的多个发光器件、多条连接引线和多个保护图案。其中,背板包括相对的第一主表面和第二主表面,及连接第一主表面和第二主表面的多个侧表面;多个侧表面中的至少一个侧表面为选定侧表面。多条连接引线设置于第一主表面、选定侧表面上和第二主表面上;每条连接引线至少包括主导电图案。保护图案的材料为金属。多个保护图案设置在多条连接引线远离背板的一侧;每个保护图案包覆一条所述连接引线,以将主导电图案与外界隔绝。上述显示面板用于显示。
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公开(公告)号:CN118393807A
公开(公告)日:2024-07-26
申请号:CN202310097957.1
申请日:2023-01-19
申请人: 京东方晶芯科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
摘要: 本申请实施例提供了一种掩膜板、印刷系统、背板和显示装置。该掩膜板的每组镂空结构包括沿第一方向间隔设置的至少两个开孔,各开孔用于露出背板的焊盘组的各焊盘的至少部分。掩膜板被配置为设置于背板中的绝缘反射层远离背板中的基板的一侧,使得焊料通过各开孔移动至各焊盘裸露的表面上。每组镂空结构中,每一开孔的第一边缘的至少部分朝向开孔凹陷,使得任意相邻的两个开孔中,相邻的第一边缘的凹陷部的最小距离、大于第一边缘的非凹陷部的最小距离。第一边缘为任意相邻两个开孔之间距离最近的边缘。本申请实施例提供的掩膜板能够避免相邻焊盘上的焊料连接在一起,能够减少背板短路的可能性。
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公开(公告)号:CN117529822A
公开(公告)日:2024-02-06
申请号:CN202280001527.9
申请日:2022-05-27
申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 京东方晶芯科技有限公司
IPC分类号: H01L33/52
摘要: 一种显示基板、模具组件、拼接显示模组及显示装置,显示基板包括背板(10)、多个发光单元(20)及封装层(30),背板(10)包括相对的第一主表面(11)和第二主表面(12),及连接第一主表面(11)和第二主表面(12)的多个侧表面(13),多个发光单元(20)位于第一主表面(11),封装层(30)至少部分位于第一主表面(11)上,且封装层(30)覆盖多个发光单元(20),拼接显示模组包括多个拼接单元(100),拼接单元(100)包括拼接框(60)及显示基板,显示基板固定在拼接框(60)上,且发光单元(20)背离拼接框(60),相邻拼接单元(100)的拼接框(60)拼接在一起,显示装置包括显示基板或拼接显示模组。
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公开(公告)号:CN117295251A
公开(公告)日:2023-12-26
申请号:CN202210692145.7
申请日:2022-06-17
申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 京东方晶芯科技有限公司
IPC分类号: H05K3/34
摘要: 本公开提供了掩膜板及电子装置、其制作方法,其中掩膜板被配置为对背板进行掩膜,背板包括衬底,以及位于衬底上的绝缘层和焊盘组,焊盘组包括至少两个焊盘,绝缘层包括开口,焊盘在开口处相对于绝缘层朝向远离衬底的一侧凸出设置;掩膜板包括:通孔,通孔在衬底上的正投影与焊盘在衬底上的正投影相互交叠;盲孔,盲孔包围通孔设置,盲孔在掩膜板厚度方向上的尺寸大于等于焊盘凸出绝缘层的尺寸,盲孔在衬底上的正投影与通孔在衬底上的正投影拼接后覆盖焊盘在衬底上的正投影。
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公开(公告)号:CN115707349A
公开(公告)日:2023-02-17
申请号:CN202180001456.8
申请日:2021-06-04
申请人: 京东方科技集团股份有限公司 , 京东方晶芯科技有限公司
摘要: 提出一种电子元件的转移方法、计算机可读存储介质及电子元件的转移设备,该方法包括:获取目标载片的目标特征数据(S610);根据目标特征数据获取各电子元件的初始坐标(S620);将目标载片划分为多个区域并按照第一预设规则对多个区域进行编号,多个区域中的每个区域中至少包括一个电子元件(S630);根据目标特征数据和各区域的编号顺序利用预训练模型得到多个区域中的每个区域中的电子元件的目标坐标偏移量(S640);根据初始坐标和目标坐标偏移量确定多个区域中的每个区域中的电子元件的目标坐标(S650);按照编号顺序,依次将对应区域中的电子元件移动至目标坐标后执行转移操作(S660)。本技术方案提高电子元件转移的精度,同时提升转移效率。
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公开(公告)号:CN115246267A
公开(公告)日:2022-10-28
申请号:CN202210883417.1
申请日:2022-07-26
申请人: 京东方晶芯科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号: B41J2/14
摘要: 本发明涉及喷印技术领域,公开了一种焊料喷印喷头及喷印设备,该焊料喷印喷头包括喷头本体,喷头本体包括第一表面和第二表面、以及联通第一表面和第二表面的喷印通道,喷印通道包括位于第一表面的第一开口,和位于第二表面的第二开口,第二开口包括至少一个开孔组,每个开孔组包括至少两个喷印开孔。该焊料喷印喷头能够极大的提升焊料喷印生产效率以及设备的稳定性。
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公开(公告)号:CN115083987A
公开(公告)日:2022-09-20
申请号:CN202210806058.X
申请日:2022-07-08
申请人: 京东方晶芯科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC分类号: H01L21/683 , H01L25/075
摘要: 本发明提供了一种微发光二极管的巨量转移方法及显示装置,其中,该巨量转移方法包括:提供一粘接有多个微发光二极管的中载基板,以及开设有多个焊盘的显示基板;将所述中载基板粘接有所述多个微发光二极管的一侧置于所述显示基板开设有所述多个焊盘的一侧的上方进行对位;在对所述中载基板施加压力的过程中,从所述中载基板上方采用激光照射所述中载基板,使被照射位置处的所述微发光二极管剥离至所述显示基板。用于避免虚焊问题,提高显示效果。
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