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公开(公告)号：CN115715335B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202180035768.0
申请日：2021-11-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , MEC股份有限公司
Abstract: 除去液的再生方法包括：在利用半加成法制造印刷线路板时，使用除去液从具备镍铬含有层和铜含有层的基板中除去所述镍铬含有层的工序；回收已使用的所述除去液的工序；以及使在所述回收工序中回收的除去液与螯合树脂接触的工序，所述螯合树脂具有由下述式(1)所表示的官能团。式(1)中，多个R是相同的碳原子数为1～5的2价烃基。所述烃基所具有的氢原子的一部分可以被卤素原子取代。[化学式1]#imgabs0#
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公开(公告)号：CN115715487A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202180036024.0
申请日：2021-11-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , MEC股份有限公司
IPC: H05K3/18
Abstract: 在利用半加成法进行的印刷线路板的制造中，使用于除去镍铬含有层(5)的已使用的除去液与具有由下述式(1)所表示的官能团的螯合树脂接触而再生。式(1)中，多个R是相同的碳原子数为1～5的2价烃基，氢原子的一部分可以被卤素原子取代。[化学式1]
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公开(公告)号：CN115715335A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202180035768.0
申请日：2021-11-16
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社 , MEC股份有限公司
IPC: C23F1/46
Abstract: 除去液的再生方法包括：在利用半加成法制造印刷线路板时，使用除去液从具备镍铬含有层和铜含有层的基板中除去所述镍铬含有层的工序；回收已使用的所述除去液的工序；以及使在所述回收工序中回收的除去液与螯合树脂接触的工序，所述螯合树脂具有由下述式(1)所表示的官能团。式(1)中，多个R是相同的碳原子数为1～5的2价烃基。所述烃基所具有的氢原子的一部分可以被卤素原子取代。[化学式1]
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公开(公告)号：CN115605636A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202080100891.1
申请日：2020-05-20
Applicant: 住友电气工业株式会社(JP) , 住友电工印刷电路株式会社(JP)
Abstract: 本公开的印刷布线板具备：具有绝缘性的基材层；第一导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的表面，并包括铜箔；第二导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底，并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接，上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上，上述非电解镀铜层包含钯，上述铜箔表面的每单位面积的上述钯的层叠量为0.03μg/cm2以上且0.15μg/cm2以下。
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公开(公告)号：CN113811641A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202080034794.7
申请日：2020-05-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本公开的印刷布线板具备：具有绝缘性的基材层；第一导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的表面，并包括铜箔；第二导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底，并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接，上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上，上述非电解镀铜层包含钯和锡，上述铜箔表面的每单位面积的上述钯的层叠量为0.18μg/cm2以上且0.40μg/cm2以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113811641B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202080034794.7
申请日：2020-05-15
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
Abstract: 本公开的印刷布线板具备：具有绝缘性的基材层；第一导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的表面，并包括铜箔；第二导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底，并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接，上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上，上述非电解镀铜层包含钯和锡，上述铜箔表面的每单位2面积的上述钯的层叠量为0.18μg/cm 以上且
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公开(公告)号：CN116670899A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202180025306.0
申请日：2021-12-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01M50/198
Abstract: 本公开的非水电解质电池用引线具备：导体；以及绝缘膜，具有多个层，被覆上述导体的外周面的至少一部分，上述绝缘膜具有：导体被覆层，层叠于上述导体的表面；第一绝缘层，层叠于上述绝缘膜的最外表面；以及第二绝缘层，层叠于上述第一绝缘层的内表面，上述导体被覆层包含酸改性聚烯烃，相对于上述第二绝缘层的在80℃以上且125℃以下的任一点温度下的弹性模量E2的、上述第一绝缘层的在与上述第二绝缘层相同温度下的弹性模量E1的比率(E1/E2)为0.10以上且10.00以下。
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公开(公告)号：CN116670898A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202180025304.1
申请日：2021-12-27
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01M50/198
Abstract: 本公开的非水电解质电池用引线具备：导体；以及绝缘膜，具有多个层，被覆上述导体的外周面的至少一部分，上述绝缘膜具有：导体被覆层，层叠于上述导体的表面；第一绝缘层，层叠于上述绝缘膜的最外表面；以及第二绝缘层，层叠于上述第一绝缘层的内表面，上述导体被覆层包含酸改性聚烯烃，相对于上述第二绝缘层的在80℃以上且125℃以下的任一点温度下的剪切破坏强度S2的、上述第一绝缘层的在与上述第二绝缘层相同温度下的剪切破坏强度S1的比率(S1/S2)为0.33以上且3.0以下。
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公开(公告)号：CN118285009A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202380014630.1
申请日：2023-02-02
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01M50/178 , H01G11/74 , H01G11/80 , H01M50/184 , H01M50/193 , H01M50/197 , H01M50/198
Abstract: 本公开的非水电解质电池用引线具备：平板状的导体；以及绝缘膜，具有一个或多个层，并且被覆上述导体的外周面，上述绝缘膜具有包含热塑性树脂的表层，用纳米压痕仪测定出的上述表层的23℃下的弹性模量为600MPa以下。
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公开(公告)号：CN116745976A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202180091549.4
申请日：2021-02-12
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01M50/172
Abstract: 一种引线构件，具有：引线导体，具备第一主面和与所述第一主面相对的第二主面；以及树脂部，使所述引线导体的第一方向上的两端部露出，并且在所述引线导体的所述两端部之间覆盖所述第一主面、所述第二主面以及两侧面，所述引线导体具有：金属基材；以及表面处理层，形成于所述金属基材的表面的至少一部分，包含铬、氧以及氟，通过气化温度为220℃的卡尔费休电量滴定测定的、所述表面处理层的从所述树脂部露出的部分的水分含量为5.0μg/cm2以下。
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