印刷布线板
    4.
    发明公开
    印刷布线板 审中-实审

    公开(公告)号:CN115605636A

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202080100891.1

    申请日:2020-05-20

    Abstract: 本公开的印刷布线板具备:具有绝缘性的基材层;第一导电层,直接地或间接地层叠于上述基材层的表面,并包括铜箔;第二导电层,直接地或间接地层叠于上述基材层的背面,并包括铜箔;以及通孔用层叠体,层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底,并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接,上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层,上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒,上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上,上述非电解镀铜层包含钯,上述铜箔表面的每单位面积的上述钯的层叠量为0.03μg/cm2以上且0.15μg/cm2以下。

    印刷布线板
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113811641A

    公开(公告)日:2021-12-17

    申请号:CN202080034794.7

    申请日:2020-05-15

    Abstract: 本公开的印刷布线板具备:具有绝缘性的基材层;第一导电层,直接地或间接地层叠于上述基材层的表面,并包括铜箔;第二导电层,直接地或间接地层叠于上述基材层的背面,并包括铜箔;以及通孔用层叠体,层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底,并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接,上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层,上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒,上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上,上述非电解镀铜层包含钯和锡,上述铜箔表面的每单位面积的上述钯的层叠量为0.18μg/cm2以上且0.40μg/cm2以下。

    印刷布线板
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113811641B

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202080034794.7

    申请日:2020-05-15

    Abstract: 本公开的印刷布线板具备:具有绝缘性的基材层;第一导电层,直接地或间接地层叠于上述基材层的表面,并包括铜箔;第二导电层,直接地或间接地层叠于上述基材层的背面,并包括铜箔;以及通孔用层叠体,层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底,并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接,上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层,上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒,上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上,上述非电解镀铜层包含钯和锡,上述铜箔表面的每单位2面积的上述钯的层叠量为0.18μg/cm 以上且

    非水电解质电池用引线、绝缘膜以及非水电解质电池

    公开(公告)号:CN116670899A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202180025306.0

    申请日:2021-12-27

    Abstract: 本公开的非水电解质电池用引线具备:导体;以及绝缘膜,具有多个层,被覆上述导体的外周面的至少一部分,上述绝缘膜具有:导体被覆层,层叠于上述导体的表面;第一绝缘层,层叠于上述绝缘膜的最外表面;以及第二绝缘层,层叠于上述第一绝缘层的内表面,上述导体被覆层包含酸改性聚烯烃,相对于上述第二绝缘层的在80℃以上且125℃以下的任一点温度下的弹性模量E2的、上述第一绝缘层的在与上述第二绝缘层相同温度下的弹性模量E1的比率(E1/E2)为0.10以上且10.00以下。

    非水电解质电池用引线、绝缘膜以及非水电解质电池

    公开(公告)号:CN116670898A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202180025304.1

    申请日:2021-12-27

    Abstract: 本公开的非水电解质电池用引线具备:导体;以及绝缘膜,具有多个层,被覆上述导体的外周面的至少一部分,上述绝缘膜具有:导体被覆层,层叠于上述导体的表面;第一绝缘层,层叠于上述绝缘膜的最外表面;以及第二绝缘层,层叠于上述第一绝缘层的内表面,上述导体被覆层包含酸改性聚烯烃,相对于上述第二绝缘层的在80℃以上且125℃以下的任一点温度下的剪切破坏强度S2的、上述第一绝缘层的在与上述第二绝缘层相同温度下的剪切破坏强度S1的比率(S1/S2)为0.33以上且3.0以下。

    引线构件
    10.
    发明公开
    引线构件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116745976A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202180091549.4

    申请日:2021-02-12

    Abstract: 一种引线构件,具有:引线导体,具备第一主面和与所述第一主面相对的第二主面;以及树脂部,使所述引线导体的第一方向上的两端部露出,并且在所述引线导体的所述两端部之间覆盖所述第一主面、所述第二主面以及两侧面,所述引线导体具有:金属基材;以及表面处理层,形成于所述金属基材的表面的至少一部分,包含铬、氧以及氟,通过气化温度为220℃的卡尔费休电量滴定测定的、所述表面处理层的从所述树脂部露出的部分的水分含量为5.0μg/cm2以下。

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