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公开(公告)号：CN1214552A
公开(公告)日：1999-04-21
申请号：CN98119952.6
申请日：1998-08-29
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: H01M2/02
CPC classification number: H01M2/0257 , H01M2/0217
Abstract: 通过深拉由铝板(17)和铁板(18)相互粘结制备的包覆材料而形成外壳(3)。镍层(19b)形成在铁板(18)和铝板(17)之间。另一镍层(19a)形成在铁板(18)的另一表面上。由此得到高刚度、重量轻的二次电池外壳。
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公开(公告)号：CN1156036C
公开(公告)日：2004-06-30
申请号：CN98119952.6
申请日：1998-08-29
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: H01M2/02
CPC classification number: H01M2/0257 , H01M2/0217
Abstract: 通过深拉由铝板(17)和铁板(18)相互粘结制备的包覆材料而形成外壳(3)。镍层(19b)形成在铁板(18)和铝板(17)之间。另一镍层(19a)形成在铁板(18)的另一表面上。由此得到高刚度、重量轻的二次电池外壳。
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公开(公告)号：CN1388398A
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN02105770.2
申请日：2002-04-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , G02B6/4207 , G02B6/4216 , H01L33/483
Abstract: 一种配备光传输窗的光学半导体的密封封装,其光传输表面相对于封装底面的垂线至少倾斜6°,以及它使用钎焊材料连接到封装侧壁的圆部件上,而窗材料是由光传输陶瓷板组成(例如氧化铝或尖晶石),陶瓷板为实质上规则的六边形或盘形,在其上形成围绕周边的金属喷镀部分,在板的中心保留圆的光传输部分;以及使用这种封装的光学半导体模块。这种密封封装和光学半导体模块可以容易地和廉价地制造,具有高的可靠性以及不会有极化面变形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1031442A
公开(公告)日：1989-03-01
申请号：CN88101528
申请日：1988-02-05
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01B12/02
CPC classification number: H01L39/248 , C04B35/4504 , C04B35/4521 , Y10T29/49014
Abstract: 本发明是关于超导长形体的制造方法，其特征是：将具有超导特性的复合氧化物所构成的陶瓷原料粉末的状态下，实施使上述金属管截面积缩小的塑性变形加工，然后，通过对已塑性变形后的上述金属管进行加热处理，使填充在上述金属管中的陶瓷原料粉末烧结。
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公开(公告)号：CN101151225A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200680010684.7
申请日：2006-03-28
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C04B35/443 , G02B1/02 , G02F1/1335
CPC classification number: G02B1/02 , C04B35/443 , C04B35/6455 , C04B41/009 , C04B41/5055 , C04B41/87 , C04B2111/80 , C04B2235/5409 , C04B2235/604 , C04B2235/608 , C04B2235/658 , C04B2235/6581 , C04B2235/661 , C04B2235/786 , C04B2235/79 , C04B2235/9607 , C04B2235/9653
Abstract: 本发明提供一种具有较小偏振性和较高热传导性的低成本尖晶石烧结体。还提供了一种用于发光装置的有用的光透过窗和光透过透镜。为了这样的目的，本发明的尖晶石烧结体在白光下情况下具有300或以上的对比率，其中对比率被定义为通过下述方法获得的比值，即通过将尖晶石烧结体布置在两个偏振方向彼此平行的两个偏振片之间的情况下的光透过量，除以将尖晶石烧结体布置在偏振方向彼此垂直的两个偏振片之间的情况下的光透过量，从而获得该比值。
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公开(公告)号：CN101151225B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200680010684.7
申请日：2006-03-28
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C04B35/443 , G02B1/02 , G02F1/1335
CPC classification number: G02B1/02 , C04B35/443 , C04B35/6455 , C04B41/009 , C04B41/5055 , C04B41/87 , C04B2111/80 , C04B2235/5409 , C04B2235/604 , C04B2235/608 , C04B2235/658 , C04B2235/6581 , C04B2235/661 , C04B2235/786 , C04B2235/79 , C04B2235/9607 , C04B2235/9653
Abstract: 本发明提供一种具有较小偏振性和较高热传导性的低成本尖晶石烧结体。还提供了一种用于发光装置的有用的光透过窗和光透过透镜。为了这样的目的，本发明的尖晶石烧结体在白光下情况下具有300或以上的对比率，其中对比率被定义为通过下述方法获得的比值，即通过将尖晶石烧结体布置在两个偏振方向彼此平行的两个偏振片之间的情况下的光透过量，除以将尖晶石烧结体布置在偏振方向彼此垂直的两个偏振片之间的情况下的光透过量，从而获得该比值。
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公开(公告)号：CN1169005C
公开(公告)日：2004-09-29
申请号：CN02105770.2
申请日：2002-04-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: G02B6/42 , H01L31/0203
CPC classification number: H01L31/0203 , G02B6/4207 , G02B6/4216 , H01L33/483
Abstract: 一种配备光传输窗的光学半导体的密封封装，该光传输窗的光传输表面相对于封装底面的垂线至少倾斜6°，所述光传输窗由光传输窗材料构成，并使用钎焊材料连接到封装侧壁上的一个圆柱形部件上，该部件具有一个倾斜表面，相对封装的侧壁至少倾斜6°角，并装配到侧壁的一个通孔中，而窗材料由光传输陶瓷板组成，在其上形成围绕周边的金属喷镀部分，在陶瓷板的中心保留圆的光传输部分；以及使用这种封装的光学半导体模块。这种密封封装和光学半导体模块可以容易地和廉价地制造，具有高的可靠性以及不会有偏振面变形。
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公开(公告)号：CN1033991C
公开(公告)日：1997-02-05
申请号：CN88101528
申请日：1988-02-05
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 大卫·萨莫罗维奇·萨莫罗维奇 , 弗拉基米尔·卡波维奇·卡拉汉安 , 维彻斯拉夫·伊欧西夫维奇·库内索夫 , 弗拉基米尔·勃里索维奇·柯烈利安斯基 , 奥立格·瓦伦丁罗维奇·库内索夫 , 尼古拉·格里高里维奇·卡拉洽班 , 乔治·伊格罗维奇·施莫拉托夫 , 埃符金尼·亚历山德罗夫维奇·克卢金 , 西蒙·沃弗维奇·利夫施茨
IPC: H01B12/02
CPC classification number: H01L39/248 , C04B35/4504 , C04B35/4521 , Y10T29/49014
Abstract: 本发明是关于超导长形体的制造方法，其特征是：将具有超导特性的复合氧化物所构成的陶瓷原料粉末的状态下，实施使上述金属管截面积缩小的塑性变形加工，然后，通过对已塑性变形后的上述金属管进行加热处理，使填充在上述金属管中的陶瓷原料粉末烧结。
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