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公开(公告)号：CN1306537C
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200310123570.1
申请日：2003-12-25
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J1/316 , H01J9/027 , H01J2201/3165
Abstract: 本发明提供一种电子设备，在绝缘性的基体上具备导体和与该导体连接的电阻膜，其特征在于：对于上述电阻膜的厚度，在与上述导体的连接区域中具有比其他区域厚的部分。作为形成了电子设备的绝缘基板表面的带电对策，本发明提供一种电力消耗低且电接触性能良好的带电防止膜。
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公开(公告)号：CN1153240C
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN98108731.0
申请日：1998-03-20
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41M5/52 , B41J2/01 , B41M5/0017 , B41M5/0047 , B41M5/007 , B41M5/529 , G02B5/201 , H01J9/027 , H05K3/1241
Abstract: 本发明涉及印制基片、电子发射元件、电子源和图象形成装置的制造方法。该方法通过把基片放进有机气体的气氛中以把基片和不同的部件暴露于有机气体作为一种表面处理，该不同的部件是用不同于基片的材料形成的并被配置在基片上；按照喷墨方法，向基片和不同部件的已经处理的表面涂敷液滴，以使液体的液滴既落在基片上又落在不同部件上，而该液体含有要在基片和不同部件上形成所要部件的材料，其中所述暴露步骤是以这样的方式进行的，使得在进行涂敷步骤时，在液滴和基片表面之间的接触角以及液滴和不同部件表面之间的接触角都在从20°到50°的范围内。
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公开(公告)号：CN120056598A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202411687589.7
申请日：2024-11-25
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 公开了液体喷射头和制造液体喷射头的方法。一种液体喷射头包括喷射元件基板，该喷射元件基板具有基板、提供在基板处的振动板、在振动板的与基板相对的表面上依次具有第一电极、压电层和第二电极的压电元件、电连接到第一电极的第一布线、电连接到第二电极的第二布线、以及电连接到第一布线和/或第二布线中的焊盘电极。液体喷射头还包括电布线板，该电布线板电连接到焊盘电极，安装电极插入其间。焊盘电极具有比第一布线和第二布线更高的硬度，并且具有被接合到安装电极的焊盘区域以及被接合到电连接到焊盘电极的布线的连接区域。
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公开(公告)号：CN111487645A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN202010063598.4
申请日：2020-01-20
Applicant: 佳能株式会社
IPC: G01S17/89 , G01S17/93 , G01S7/481 , H01L31/101 , H01L23/60
Abstract: 本公开涉及用于检测或振荡电磁波的半导体装置、成像系统和移动体。一种半导体装置，包括：元件基板，包括检测或振荡太赫兹波的多个半导体设备；和网状的电磁屏蔽件，设置在元件基板中的检测或振荡太赫兹波的表面的前方并且由导电材料形成，其中电磁屏蔽件的线宽不大于太赫兹波的波长。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101004996B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200710006261.4
申请日：2003-12-25
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J1/316 , H01J9/027 , H01J2201/3165
Abstract: 一种电子设备和电子设备的制造方法，在绝缘性的基体上具备导体和与该导体连接的电阻膜，其特征在于：上述电阻膜的厚度，在与上述导体的连接区域中具有比其他区域厚的部分。作为形成了电子设备的绝缘基板表面的带电对策，本发明提供一种电力消耗低且电接触性能良好的带电防止膜。
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公开(公告)号：CN101004996A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200710006261.4
申请日：2003-12-25
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J1/316 , H01J9/027 , H01J2201/3165
Abstract: 一种电子设备和电子设备的制造方法，在绝缘性的基体上具备导体和与该导体连接的电阻膜，其特征在于：上述电阻膜的厚度，在与上述导体的连接区域中具有比其他区域厚的部分。作为形成了电子设备的绝缘基板表面的带电对策，本发明提供一种电力消耗低且电接触性能良好的带电防止膜。
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公开(公告)号：CN1519879A
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN200310123570.1
申请日：2003-12-25
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: H01J1/316 , H01J9/027 , H01J2201/3165
Abstract: 本发明提供一种电子设备，在绝缘性的基体上具备导体和与该导体连接的电阻膜，其特征在于：对于上述电阻膜的厚度，在与上述导体的连接区域中具有比其他区域厚的部分。作为形成了电子设备的绝缘基板表面的带电对策，本发明提供一种电力消耗低且电接触性能良好的带电防止膜。
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公开(公告)号：CN1204850A
公开(公告)日：1999-01-13
申请号：CN98108731.0
申请日：1998-03-20
Applicant: 佳能株式会社
IPC: H01J9/02
CPC classification number: B41M5/52 , B41J2/01 , B41M5/0017 , B41M5/0047 , B41M5/007 , B41M5/529 , G02B5/201 , H01J9/027 , H05K3/1241
Abstract: 在此披露了一种用于生产印制基片的方法,包括向基片表面涂敷液体的液滴的步骤,以便在基片上形成该部件,该液体含有用于要在基片上形成的部件的材料,其特征在于该工艺包括:在向基片表面涂敷液滴之前对基片进行表面处理的步骤,以这样的方式进行该处理,即使涂敷的液滴与基片表面的接触角度在20°到50°的范围内。
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