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公开(公告)号：CN101633804A
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200810133707.4
申请日：2008-07-25
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: C09D11/54 , C09D11/322
Abstract: 颜料墨组合物即使使用颜料粒子也具有不比染料差的高透明性和良好的颜色特性例如高OD，并且也具有颜料粒子固有的在涂布和打印介质表面上的良好耐候性和残留能力。该颜料墨组合物含有：至少包括针状颜料粒子的颜料粒子、分散剂和溶剂。该针状颜料粒子具有纵横比为至少3、平均纵横比为至少5且最多7、平均短尺寸为至少20纳米且最多30纳米、且短尺寸分布的标准偏差为2.0纳米或更低的针状形状。该针状颜料粒子被该分散剂覆盖。
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公开(公告)号：CN1153240C
公开(公告)日：2004-06-09
申请号：CN98108731.0
申请日：1998-03-20
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41M5/52 , B41J2/01 , B41M5/0017 , B41M5/0047 , B41M5/007 , B41M5/529 , G02B5/201 , H01J9/027 , H05K3/1241
Abstract: 本发明涉及印制基片、电子发射元件、电子源和图象形成装置的制造方法。该方法通过把基片放进有机气体的气氛中以把基片和不同的部件暴露于有机气体作为一种表面处理，该不同的部件是用不同于基片的材料形成的并被配置在基片上；按照喷墨方法，向基片和不同部件的已经处理的表面涂敷液滴，以使液体的液滴既落在基片上又落在不同部件上，而该液体含有要在基片和不同部件上形成所要部件的材料，其中所述暴露步骤是以这样的方式进行的，使得在进行涂敷步骤时，在液滴和基片表面之间的接触角以及液滴和不同部件表面之间的接触角都在从20°到50°的范围内。
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公开(公告)号：CN110877485B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201910821211.4
申请日：2019-09-02
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 手岛隆行
IPC: B41J2/14
Abstract: 本公开涉及一种液体喷射头，其包括：多层布线层，其具有彼此叠置的多个布线层和包封所述多个布线层的绝缘层；喷射孔形成构件，其布置在所述多层布线层的相反设置的表面中的一个上，并且具有穿过其形成以喷射液体的喷射孔；以及通孔电极，其布置在通孔中，所述通孔在所述多层布线层的相反设置的表面中的一个表面与另一个表面之间穿过所述多层布线层。所述多个布线层包括具有最靠近所述喷射孔形成构件定位的表面的第一布线层，并且所述通孔电极与所述多个布线层的与所述第一布线层的所述表面不同的至少一个表面保持接触，并且电连接到所述多个布线层。
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公开(公告)号：CN110877485A
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201910821211.4
申请日：2019-09-02
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 手岛隆行
IPC: B41J2/14
Abstract: 本公开涉及一种液体喷射头，其包括：多层布线层，其具有彼此叠置的多个布线层和包封所述多个布线层的绝缘层；喷射孔形成构件，其布置在所述多层布线层的相反设置的表面中的一个上，并且具有穿过其形成以喷射液体的喷射孔；以及通孔电极，其布置在通孔中，所述通孔在所述多层布线层的相反设置的表面中的一个表面与另一个表面之间穿过所述多层布线层。所述多个布线层包括具有最靠近所述喷射孔形成构件定位的表面的第一布线层，并且所述通孔电极与所述多个布线层的与所述第一布线层的所述表面不同的至少一个表面保持接触，并且电连接到所述多个布线层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105280263A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510442291.4
申请日：2015-07-24
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: A61B6/484 , A61B6/032 , A61B6/4035 , C25D5/02 , G21K1/062 , G21K1/067 , G21K1/10 , G21K2201/061 , G21K2201/067 , G21K2207/005
Abstract: 结构体，其包括：具有多个凹部的硅基板，每个凹部具有底部和侧壁；硅化物层，每个硅化物层与凹部的底部接触；和包括金属部的金属结构体，每个金属部设置在凹部中并且与硅化物层接触。通过硅基板将硅化物层彼此电连接。
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公开(公告)号：CN104681117A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410705167.8
申请日：2014-11-28
Applicant: 佳能株式会社
Inventor： 手岛隆行
IPC: G21K1/06 , G01N23/207
CPC classification number: G01N23/20075 , A61B6/4035 , A61B6/484 , B32B1/00 , B32B3/30 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B27/306 , B32B37/1284 , B32B38/10 , B32B38/1866 , B32B2037/1253 , B32B2037/243 , B32B2307/728 , B32B2307/73 , B32B2309/105 , B32B2311/04 , B32B2457/00 , B32B2551/00 , C25D1/04 , C25D1/08 , C25D7/123 , G21K1/067 , G21K1/10 , G21K2201/067 , G21K2207/005 , Y10T156/10 , Y10T428/24331 , Y10T428/24545
Abstract: 本发明公开了结构体和包含结构体的X射线Talbot干涉计。该结构体依次包括：具有曲面的树脂层；含有水溶性聚合物的第一结合层；具有氢结合表面的第二结合层；以及金层，第一结合层处于树脂层的曲面与第二结合层的氢结合表面之间，并且与树脂层的曲面和第二结合层的氢结合表面接触。
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公开(公告)号：CN102812164A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201180014855.4
申请日：2011-06-10
Applicant: 佳能株式会社
IPC: C25D5/02 , C25D7/00 , C25D7/12 , G21K1/06 , H01L21/768
CPC classification number: C25D5/022 , C25D7/123 , G21K1/02 , G21K2207/005
Abstract: 一种微结构制造方法包括：在Si基板上形成第一绝缘膜；通过去除第一绝缘膜的一部分来露出Si表面；通过从露出的Si表面刻蚀Si基板来形成凹部；在凹部的底部和侧壁上形成第二绝缘膜；通过去除在凹部的底部上形成的第二绝缘膜的至少一部分来形成Si露出表面；以及通过电解镀敷从Si露出表面用金属填充凹部。
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