公开(公告)号：CN116075395A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202180062090.5

申请日：2021-08-09

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 史蒂文·C·沙克尔顿 ,  塞思·J·巴梅斯伯格 ,  斋藤真树

IPC: B24B37/04

Abstract: 一种平坦化基板的方法，其包括：将可成形材料分配到基板上；在第一位置处的平坦化站处，使由覆板卡盘保持的覆板与基板上的可成形材料接触，从而形成包括覆板、可成形材料的膜和基板的多层结构；从覆板卡盘释放覆板；将所述多层结构从所述第一位置移动到位于远离所述第一位置的第二位置处的固化站，所述固化站包括发光二极管阵列；以及通过将所述多层结构的膜暴露于从所述发光二极管阵列发射的光来固化所述膜。

公开(公告)号：CN117930591A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202311353574.2

申请日：2023-10-19

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 崔炳镇 ,  塞思·J·巴梅斯伯格 ,  史蒂文·C·沙克尔顿 ,  斋藤真树

IPC: G03F7/20 ,  H01L21/027 ,  G03F7/00

Abstract: 本发明提供了平坦化系统和平坦化方法。平坦化系统包括：覆板卡盘，其包括被构造为保持覆板的保持表面；可充气隔膜，其具有：限定内边缘的内径；限定外边缘的外径；以及所述内边缘与所述外边缘之间的、在径向方向上的中点，其中，可充气隔膜设置在覆板卡盘的保持表面的径向外侧；以及吹扫气体通道，其设置在可充气隔膜的中点的径向内侧并且在覆板卡盘的保持表面的径向外侧。

公开(公告)号：CN115410912A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202210578234.9

申请日：2022-05-25

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 史蒂文·C·沙克尔顿 ,  塞思·J·巴梅斯伯格 ,  吕晓明 ,  崔炳镇

IPC: H01L21/3105 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供平坦化处理、平坦化系统和制造物品的方法。对基板进行平坦化的方法包括：将可成形材料分配到基板上；使由覆板卡盘保持的覆板与所述基板上的所述可成形材料接触，以形成包括所述覆板、所述可成形材料的膜和所述基板的多层结构；从所述覆板卡盘释放所述多层结构；在所述释放之后，在所述覆板卡盘与所述多层结构之间提供空间；将光源定位到，在所述覆板卡盘与所述多层结构之间所提供的空间中；以及通过使所述多层结构的所述膜暴露于从所述光源发射的光，来固化所述膜。