平坦化处理、平坦化系统和制造物品的方法

    公开(公告)号:CN115410912A

    公开(公告)日:2022-11-29

    申请号:CN202210578234.9

    申请日:2022-05-25

    IPC分类号: H01L21/3105 H01L21/67

    摘要: 本发明提供平坦化处理、平坦化系统和制造物品的方法。对基板进行平坦化的方法包括:将可成形材料分配到基板上;使由覆板卡盘保持的覆板与所述基板上的所述可成形材料接触,以形成包括所述覆板、所述可成形材料的膜和所述基板的多层结构;从所述覆板卡盘释放所述多层结构;在所述释放之后,在所述覆板卡盘与所述多层结构之间提供空间;将光源定位到,在所述覆板卡盘与所述多层结构之间所提供的空间中;以及通过使所述多层结构的所述膜暴露于从所述光源发射的光,来固化所述膜。