使用氧化物半导体的薄膜晶体管的制造方法

    公开(公告)号:CN101681928B

    公开(公告)日:2012-08-29

    申请号:CN200880017424.1

    申请日:2008-05-28

    Inventor: 大村秀之 林享

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L29/78618

    Abstract: 基板上至少有栅极电极、栅绝缘膜、氧化物半导体层、第一绝缘膜、源和漏极电极及第二绝缘膜的薄膜晶体管的制造方法,包括:基板上形成栅极电极;栅极电极上形成栅绝缘膜;栅绝缘膜上形成含非晶氧化物的半导体层;构图栅绝缘膜;构图氧化物半导体层;在不含氧化气体的气氛中在氧化物半导体层上形成第一绝缘膜而减小氧化物半导体层的电阻;构图第一绝缘膜并在源和漏极电极与氧化物半导体层间形成接触孔;经接触孔在氧化物半导体层中形成源和漏极电极层;经接触孔形成源和漏极电极并使第一绝缘膜暴露;构图暴露的第一绝缘膜并使氧化物半导体层的沟道区暴露;在含氧化气体的气氛中含氧化物半导体层的沟道区的表面上形成第二绝缘膜而增加沟道区的电阻。

    使用氧化物半导体的薄膜晶体管的制造方法

    公开(公告)号:CN101681928A

    公开(公告)日:2010-03-24

    申请号:CN200880017424.1

    申请日:2008-05-28

    Inventor: 大村秀之 林享

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L29/78618

    Abstract: 基板上至少有栅极电极、栅绝缘膜、氧化物半导体层、第一绝缘膜、源和漏极电极及第二绝缘膜的薄膜晶体管的制造方法,包括:基板上形成栅极电极;栅极电极上形成栅绝缘膜;栅绝缘膜上形成含非晶氧化物的半导体层;构图栅绝缘膜;构图氧化物半导体层;在不含氧化气体的气氛中在氧化物半导体层上形成第一绝缘膜而减小氧化物半导体层的电阻;构图第一绝缘膜并在源和漏极电极与氧化物半导体层间形成接触孔;经接触孔在氧化物半导体层中形成源和漏极电极层;经接触孔形成源和漏极电极并使第一绝缘膜暴露;构图暴露的第一绝缘膜并使氧化物半导体层的沟道区暴露;在含氧化气体的气氛中含氧化物半导体层的沟道区的表面上形成第二绝缘膜而增加沟道区的电阻。

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