驱动晶体管的方法和包含由该方法驱动的晶体管的器件

    公开(公告)号:CN102184965B

    公开(公告)日:2014-12-10

    申请号:CN201110007382.7

    申请日:2011-01-14

    Abstract: 本发明涉及驱动晶体管的方法和包含由该方法驱动的晶体管的器件,所述晶体管包括:半导体层、第一绝缘层、第二绝缘层、第一导电层和第二导电层,使得所述半导体层被布置在第一和第二绝缘层之间,所述第一绝缘层的一个表面与第一导电层接触,与所述第一绝缘层的所述一个表面相反的另一表面与半导体层接触,所述第二绝缘层的一个表面与第二导电层接触,与所述第二绝缘层的所述一个表面相反的另一表面与半导体层接触。所述方法包括:将电压VBG施加到第二导电层,所述电压VBG满足VBG≤VON1×C1/(C1+C2)的关系。

    底栅型薄膜晶体管、其制造方法及显示装置

    公开(公告)号:CN101548389B

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN200780045002.0

    申请日:2007-11-20

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L27/1225 H01L29/66969

    Abstract: 提供一种底栅型薄膜晶体管,该底栅型薄膜晶体管在衬底(1)上包括:栅电极(2)、作为栅极绝缘膜的第一绝缘膜(3)、作为沟道层的氧化物半导体层(4)、作为保护层的第二绝缘膜(5)、源电极(6)和漏电极(7),其中,氧化物半导体层(4)包括氧化物,所述氧化物包括选自由In、Zn和Sn构成的组的至少一种,并且,第二绝缘膜(5)包括被形成为与氧化物半导体层(4)接触的非晶氧化物绝缘体,并且在其中含有3.8×1019分子/cm3或更多的脱附气体,该脱附气体通过温度编程脱附测量被观察为氧。

    驱动晶体管的方法和包含由该方法驱动的晶体管的器件

    公开(公告)号:CN102184965A

    公开(公告)日:2011-09-14

    申请号:CN201110007382.7

    申请日:2011-01-14

    Abstract: 本发明涉及驱动晶体管的方法和包含由该方法驱动的晶体管的器件,所述晶体管包括:半导体层、第一绝缘层、第二绝缘层、第一导电层和第二导电层,使得所述半导体层被布置在第一和第二绝缘层之间,所述第一绝缘层的一个表面与第一导电层接触,与所述第一绝缘层的所述一个表面相反的另一表面与半导体层接触,所述第二绝缘层的一个表面与第二导电层接触,与所述第二绝缘层的所述一个表面相反的另一表面与半导体层接触。所述方法包括:将电压VBG施加到第二导电层,所述电压VBG满足VBG≤VON1×C1/(C1+C2)的关系。

    底栅型薄膜晶体管、其制造方法及显示装置

    公开(公告)号:CN102623344B

    公开(公告)日:2015-07-15

    申请号:CN201210074536.9

    申请日:2007-11-20

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L27/1225

    Abstract: 本发明涉及底栅型薄膜晶体管、其制造方法及显示装置。提供一种底栅型薄膜晶体管的制造方法,其包括:在衬底上形成栅电极;形成第一绝缘膜和氧化物半导体层;对所述第一绝缘膜和所述氧化物半导体层进行构图;在包含氧化气体的气氛中形成第二绝缘膜;以及对所述第二绝缘膜进行构图,以覆盖所述氧化物半导体层的沟道区域的至少一部分。

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