压印装置和压印局部域的方法

    公开(公告)号:CN106864058B

    公开(公告)日:2019-09-10

    申请号:CN201611125066.9

    申请日:2016-12-09

    Abstract: 本申请涉及一种压印装置,其包括:基底保持件,所述基底保持件具有吸附区域和凹形支撑段;以及模板保持件,其中,吸附区域面积大于模板区域面积。本申请还涉及一种压印装置,其包括:气体区段;以及气体控制器,所述气体控制器构造成调节气体区段内的压力,以得到与压印装置一起使用的工件的局部域的凸形曲率。本申请还涉及一种方法,其包括:在压印装置内设置工件,其中,工件包括基底和可成形材料;以及使模板在与局部域的外周间隔开的位置处与可成形材料初步接触。在特定的实施例中,所述方法还包括调整基底以形成使模板与可成形材料接触的凸形形状。

    压印装置和压印局部域的方法

    公开(公告)号:CN106864058A

    公开(公告)日:2017-06-20

    申请号:CN201611125066.9

    申请日:2016-12-09

    Abstract: 本申请涉及一种压印装置,其包括:基底保持件,所述基底保持件具有吸附区域和凹形支撑段;以及模板保持件,其中,吸附区域面积大于模板区域面积。本申请还涉及一种压印装置,其包括:气体区段;以及气体控制器,所述气体控制器构造成调节气体区段内的压力,以得到与压印装置一起使用的工件的局部域的凸形曲率。本申请还涉及一种方法,其包括:在压印装置内设置工件,其中,工件包括基底和可成形材料;以及使模板在与局部域的外周间隔开的位置处与可成形材料初步接触。在特定的实施例中,所述方法还包括调整基底以形成使模板与可成形材料接触的凸形形状。

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