模板复制
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108073036B

    公开(公告)日:2022-08-23

    申请号:CN201711118552.2

    申请日:2017-11-14

    Abstract: 本发明公开了模板复制。用于执行以下步骤的方法、系统和装置:识别模板的第一有效区的尺寸属性;至少部分地基于所述第一有效区的尺寸属性,确定基板的第二有效区的期望的倍率校正;确定所述模板、基板或这二者的面外变形;将背压力施加于所述模板、基板或这二者,以补偿所述模板、基板或这二者的面外变形;在补偿所述模板、基板或这二者的面外变形之后:i)使定位在所述基板上的压印抗蚀剂与所述模板接触,使得所述第一有效区中的图案特征被所述压印抗蚀剂填充,并且ii)将另外的背压力施加于所述模板、基板或这二者,其中,所述另外的背压力被选择使得所述第二有效区呈现所述期望的倍率校正。

    用于形成自适应层的装置及其使用方法

    公开(公告)号:CN110320741A

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201910226016.7

    申请日:2019-03-25

    Abstract: 本发明涉及用于形成自适应层的装置及其使用方法。一种装置可以包括逻辑元件,所述逻辑元件被配置为至少部分地基于与第一衬底卡盘和第二衬底卡盘相关联的平坦度分布的差异来生成与要在当前衬底上方形成的自适应层相对应的信息。在另一方面中,一种方法可以包括使用先前的衬底获得第一卡盘和第二卡盘的厚度分布的差异,以及在形成与先前形成的图案化层对准的图案化抗蚀剂层之前并且在当前衬底的先前形成的图案化层上方形成自适应层。在一个实施例中,自适应层的厚度分布是衬底卡盘的平坦度分布的差异的倒数的函数。自适应层可以帮助减少与衬底卡盘的不同平坦度分布相关联的重叠误差。

    用于形成自适应层的装置及其使用方法

    公开(公告)号:CN110320741B

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN201910226016.7

    申请日:2019-03-25

    Abstract: 本发明涉及用于形成自适应层的装置及其使用方法。一种装置可以包括逻辑元件,所述逻辑元件被配置为至少部分地基于与第一衬底卡盘和第二衬底卡盘相关联的平坦度分布的差异来生成与要在当前衬底上方形成的自适应层相对应的信息。在另一方面中,一种方法可以包括使用先前的衬底获得第一卡盘和第二卡盘的厚度分布的差异,以及在形成与先前形成的图案化层对准的图案化抗蚀剂层之前并且在当前衬底的先前形成的图案化层上方形成自适应层。在一个实施例中,自适应层的厚度分布是衬底卡盘的平坦度分布的差异的倒数的函数。自适应层可以帮助减少与衬底卡盘的不同平坦度分布相关联的重叠误差。

    压印装置和压印局部域的方法

    公开(公告)号:CN106864058B

    公开(公告)日:2019-09-10

    申请号:CN201611125066.9

    申请日:2016-12-09

    Abstract: 本申请涉及一种压印装置,其包括:基底保持件,所述基底保持件具有吸附区域和凹形支撑段;以及模板保持件,其中,吸附区域面积大于模板区域面积。本申请还涉及一种压印装置,其包括:气体区段;以及气体控制器,所述气体控制器构造成调节气体区段内的压力,以得到与压印装置一起使用的工件的局部域的凸形曲率。本申请还涉及一种方法,其包括:在压印装置内设置工件,其中,工件包括基底和可成形材料;以及使模板在与局部域的外周间隔开的位置处与可成形材料初步接触。在特定的实施例中,所述方法还包括调整基底以形成使模板与可成形材料接触的凸形形状。

    模板复制
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108073036A

    公开(公告)日:2018-05-25

    申请号:CN201711118552.2

    申请日:2017-11-14

    Abstract: 本发明公开了模板复制。用于执行以下步骤的方法、系统和装置:识别模板的第一有效区的尺寸属性;至少部分地基于所述第一有效区的尺寸属性,确定基板的第二有效区的期望的倍率校正;确定所述模板、基板或这二者的面外变形;将背压力施加于所述模板、基板或这二者,以补偿所述模板、基板或这二者的面外变形;在补偿所述模板、基板或这二者的面外变形之后:i)使定位在所述基板上的压印抗蚀剂与所述模板接触,使得所述第一有效区中的图案特征被所述压印抗蚀剂填充,并且ii)将另外的背压力施加于所述模板、基板或这二者,其中,所述另外的背压力被选择使得所述第二有效区呈现所述期望的倍率校正。

    压印装置和压印局部域的方法

    公开(公告)号:CN106864058A

    公开(公告)日:2017-06-20

    申请号:CN201611125066.9

    申请日:2016-12-09

    Abstract: 本申请涉及一种压印装置,其包括:基底保持件,所述基底保持件具有吸附区域和凹形支撑段;以及模板保持件,其中,吸附区域面积大于模板区域面积。本申请还涉及一种压印装置,其包括:气体区段;以及气体控制器,所述气体控制器构造成调节气体区段内的压力,以得到与压印装置一起使用的工件的局部域的凸形曲率。本申请还涉及一种方法,其包括:在压印装置内设置工件,其中,工件包括基底和可成形材料;以及使模板在与局部域的外周间隔开的位置处与可成形材料初步接触。在特定的实施例中,所述方法还包括调整基底以形成使模板与可成形材料接触的凸形形状。

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