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公开(公告)号：CN102010598B
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201010277146.2
申请日：2010-09-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K5/5455 , H01L23/29
Abstract: 本发明的目的在于提供一种聚硅氧烷组合物、该组合物的固化物以及由该固化物密封的半导体装置，所述聚硅氧烷组合物能够提供一种对于粘接困难的由LCP(液晶聚合物)等热塑性塑料构成的各种封装材料显示充分的粘接强度、并且具有透明性的固化物。为此，本发明提供一种聚硅氧烷组合物，该组合物含有下述成分(A)～(D)：(A)成分：每1分子中至少含有2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)成分：每1分子中至少含有2个键合在硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷；(C)成分：铂族金属类催化剂；以及，(D)成分：含有三聚异氰酰环且每1分子三聚异氰酰环上具有烯丙基、环氧基及有机甲硅烷氧基的有机硅氧烷。
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公开(公告)号：CN101921456A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010199417.7
申请日：2010-06-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明是有关于提供一种耐热性、耐光性且主要是耐龟裂性优异的光半导体元件密封用环氧树脂组成物。本发明的光半导体密封用树脂组成物包含：(A)1分子中具有两个以上的环氧基，以下述式(1)所表示，且分散度在1.0～1.2以内的特定的硅酮改质环氧化合物，(B)硬化剂，(C)硬化催化剂。
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公开(公告)号：CN102050950B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201010532176.3
申请日：2010-10-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/26 , C07F7/0838 , C08G77/20 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种含异三聚氰酸环的有机聚硅氧烷，其可以形成发挥硅氢化(加成反应)的特征的硬化物，适用于光半导体用密封材料等。本发明的有机聚硅氧烷是由下述式(1)所表示，在分子中具有至少一个异三聚氰酸环，且在两末端具有乙烯基硅烷氧基。[化1](X彼此独立为不含不饱和键的一价有机基，R1、R2彼此独立为甲基或苯基，P为1～30的整数。)
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公开(公告)号：CN101885851A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201010180285.3
申请日：2010-05-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种有机氢聚硅氧烷，所述有机氢聚硅氧烷如式(1)所示，具有异三聚氰酸环，且具有至少2个末端氢硅氧基：(X互相独立地为不含不饱和键的一价有机基，R互相独立地为甲基或苯基，n为1～50的整数，m为0～5的整数，以及P为1～10的整数)。本发明由于是一种在末端具有至少2个氢硅氧基的含有异三聚氰酸环的末端氢聚硅氧烷，因而可适宜用于光半导体用密封剂等中。
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公开(公告)号：CN101885851B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201010180285.3
申请日：2010-05-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种有机氢聚硅氧烷，所述有机氢聚硅氧烷如式(1)所示，具有异三聚氰酸环，且具有至少两个末端氢硅氧基：(X互相独立地为不含不饱和键的一价有机基，R互相独立地为甲基或苯基，n为1～50的整数，m为0～5的整数，以及P为1～10的整数)。本发明由于是一种在末端具有至少两个氢硅氧基的含有异三聚氰酸环的末端氢聚硅氧烷，因而可适宜用于光半导体用密封剂等中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102010598A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010277146.2
申请日：2010-09-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K5/5455 , H01L23/29
Abstract: 本发明的目的在于提供一种聚硅氧烷组合物、该组合物的固化物以及由该固化物密封的半导体装置，所述聚硅氧烷组合物能够提供一种对于粘接困难的由LCP(液晶聚合物)等热塑性塑料构成的各种封装材料显示充分的粘接强度、并且具有透明性的固化物。为此，本发明提供一种聚硅氧烷组合物，该组合物含有下述成分(A)～(D)：(A)成分：每1分子中至少含有2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)成分：每1分子中至少含有2个键合在硅原子上的氢原子的有机氢化聚硅氧烷；(C)成分：铂族金属类催化剂；以及，(D)成分：含有三聚异氰酰环且每1分子三聚异氰酰环上具有烯丙基、环氧基及有机甲硅烷氧基的有机硅氧烷。
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公开(公告)号：CN101921456B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201010199417.7
申请日：2010-06-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明是有关于提供一种耐热性、耐光性且主要是耐龟裂性优异的光半导体元件密封用环氧树脂组成物。本发明的光半导体密封用树脂组成物包含：(A)1分子中具有两个以上的环氧基，以下述式(1)所表示，且分散度在1.0～1.2以内的特定的硅酮改质环氧化合物；(B)硬化剂；(C)硬化催化剂。
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公开(公告)号：CN102443112A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110305286.0
申请日：2011-09-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08F283/12 , C09D183/07 , C09K3/10
Abstract: 本发明提供一种放射线固化性组合物，其只需短时间照射少量放射线即可快速固化、对各种基材显示良好的黏着性、并可形成具有在极端条件下对基材的防蚀性优良的效果的固化被覆膜。该放射线固化性组合物至少包含：(A)以下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷、(B)具有丙烯基的苯酯衍生物、及(C)放射线增敏剂。其中，通式(1)中的R1、R2、及R3各自独立，为碳数1～10的1价烃基，X为包含丙烯基或甲基丙烯基的基，各X可分别相同或不同。另外，a及b是各自独立地为0.1以上且小于0.9的数，c及d是各自独立地为0～0.8(但是c、d不可同时为0)，同时其为满足a+b+c+d＝1的关系的数。通式(1)：。
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公开(公告)号：CN101885850A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201010180273.0
申请日：2010-05-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08G77/50
Abstract: 本发明的目的在于提供一种由于在两末端具有烯基，而能够制造有效发挥硅氢化(加成反应)特征的硬化物的含有异三聚氰酸环的有机聚硅氧烷。本发明涉及一种有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷如下述式(1)所示，在两末端具有烯丙基异三聚氰酸环结构：(X互相独立为不含不饱和键的一价有机基，R互相独立为甲基或苯基，n为1～50的整数，以及P为1～10的整数)。
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公开(公告)号：CN102050950A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010532176.3
申请日：2010-10-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/26 , C07F7/0838 , C08G77/20 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种含异三聚氰酸环的有机聚硅氧烷，其可以形成发挥硅氢化(加成反应)的特征的硬化物，适用于光半导体用密封材料等。本发明的有机聚硅氧烷是由下述式(1)所表示，在分子中具有至少一个异三聚氰酸环，且在两末端具有乙烯基硅烷氧基。(X彼此独立为不含不饱和键的一价有机基，R1、R2彼此独立为甲基或苯基，P为1～30的整数)。
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