-
公开(公告)号：CN101538367A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200910005277.2
申请日：2009-01-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/388 , C08L83/08
Abstract: 本发明是有关于一种形成耐光性和耐龟裂性优异的硬化物的化合物以及含有该化合物的光半导体密封用组成物。该化合物是以右述式(1)所表示、且至少主链的两末端具有以上述式(2)表示的(3，5－二缩水甘油基异氰尿酸基)烷基的有机聚硅氧烷。
-
公开(公告)号：CN101993540A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010258920.5
申请日：2010-08-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/50 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/24 , C08L83/14 , Y10T428/31663 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供一种由具有亚甲基硅键的硅系聚合物形成的缩合固化型有机聚亚甲基硅，并且提供一种含有该缩合固化型有机聚亚甲基硅，进行固化的话，耐热性、电绝缘性、耐水性、成型加工性优异且透气性少的有机聚亚甲基硅组成物及其固化物。有机聚亚甲基硅由通式(1)表示，式中，R1彼此独立为选自未经取代或经取代碳原子数1～10的除烯基外的一价烃基、烷氧基、羟基或卤素原子中的基团，R2彼此独立为选自未经取代或经取代的碳原子数1～10的除烯基外的一价烃基、烷氧基、羟基、卤素原子或(R1)3SiCH2-中的基团，R3为氢原子、碳数1～4的烷基，k为1～100的整数，n为1～1000的整数，在1分子中具有至少2个键合于硅原子的烷氧基、羟基或卤素原子。
-
公开(公告)号：CN102212246A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110085798.0
申请日：2011-04-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G59/306 , C08G59/3254 , C08G59/42
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可保持耐热性、耐光性及耐龟裂性，且耐透气性及薄膜硬化性优异的光半导体元件密封用环氧树脂组成物及其制造方法，及硬化物。该组成物，其含有：(A)具有特定结构的硅氧改性环氧化合物、(B)硬化剂相对于(A)成分中的环氧基1当量而言为0.5当量～1.5当量的量、以及(C)多元醇相对于(B)硬化剂1当量而言为0.01当量～1.0当量的量。
-
公开(公告)号：CN101921456A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010199417.7
申请日：2010-06-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明是有关于提供一种耐热性、耐光性且主要是耐龟裂性优异的光半导体元件密封用环氧树脂组成物。本发明的光半导体密封用树脂组成物包含：(A)1分子中具有两个以上的环氧基，以下述式(1)所表示，且分散度在1.0～1.2以内的特定的硅酮改质环氧化合物，(B)硬化剂，(C)硬化催化剂。
-
公开(公告)号：CN102212246B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201110085798.0
申请日：2011-04-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G59/306 , C08G59/3254 , C08G59/42
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可保持耐热性、耐光性及耐龟裂性，且耐透气性及薄膜硬化性优异的光半导体元件密封用环氧树脂组成物及其制造方法，及硬化物。该组成物，其含有：(A)具有特定结构的硅氧改性环氧化合物、(B)硬化剂相对于(A)成分中的环氧基1当量而言为0.5当量～1.5当量的量、以及(C)多元醇相对于(B)硬化剂1当量而言为0.01当量～1.0当量的量。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101921456B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201010199417.7
申请日：2010-06-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明是有关于提供一种耐热性、耐光性且主要是耐龟裂性优异的光半导体元件密封用环氧树脂组成物。本发明的光半导体密封用树脂组成物包含：(A)1分子中具有两个以上的环氧基，以下述式(1)所表示，且分散度在1.0～1.2以内的特定的硅酮改质环氧化合物；(B)硬化剂；(C)硬化催化剂。
-
公开(公告)号：CN102977604A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201210320474.5
申请日：2012-08-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L33/46 , H01L2224/16245 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/12044 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种光半导体装置，其密封树脂的固化物的变色得以被抑制，且反射效率的耐久性优异。为了解决该课题，本发明提出一种光半导体装置，其中，利用加成固化型硅酮树脂组合物来将光半导体元件密封而成，该光半导体元件被连接在已镀银的铜制引线框架上，该加成固化型硅酮树脂组合物包括：（A）有机聚硅氧烷，其含有芳基及烯基，且不含环氧基；（B）有机氢聚硅氧烷，其一分子中具有至少两个氢硅烷基，且具有芳基，并且结构单元中包含30摩尔％以上的HR2SiO05单元：所述成分（B）中的氢硅烷基相对于所述成分（A）中的烯基的摩尔比成为0.70～1.00的量；以及，（C）氢化硅烷化催化剂：催化剂量。
-
公开(公告)号：CN102977604B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201210320474.5
申请日：2012-08-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L33/46 , H01L2224/16245 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/12044 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种光半导体装置，其密封树脂的固化物的变色得以被抑制，且反射效率的耐久性优异。为了解决该课题，本发明提出一种光半导体装置，其中，利用加成固化型硅酮树脂组合物来将光半导体元件密封而成，该光半导体元件被连接在已镀银的铜制引线框架上，该加成固化型硅酮树脂组合物包括：（A）有机聚硅氧烷，其含有芳基及烯基，且不含环氧基；（B）有机氢聚硅氧烷，其一分子中具有至少两个氢硅烷基，且具有芳基，并且结构单元中包含30摩尔％以上的HR2SiO05单元：所述成分（B）中的氢硅烷基相对于所述成分（A）中的烯基的摩尔比成为0.70～1.00的量；以及，（C）氢化硅烷化催化剂：催化剂量。
-
公开(公告)号：CN101538367B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200910005277.2
申请日：2009-01-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/388 , C08L83/08
Abstract: 本发明是有关于一种形成耐光性和耐龟裂性优异的硬化物的化合物以及含有该化合物的光半导体密封用组成物。该化合物是以下述式(1)所表示、且至少主链的两末端具有以下述式(2)表示的(3，5-二缩水甘油基异氰尿酸基)烷基的有机聚硅氧烷。
-
公开(公告)号：CN101993540B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201010258920.5
申请日：2010-08-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/50 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/24 , C08L83/14 , Y10T428/31663 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供一种由具有亚甲基硅键的硅系聚合物形成的缩合固化型有机聚亚甲基硅硅氧烷，并且提供一种含有该缩合固化型有机聚亚甲基硅硅氧烷，进行固化的话，耐热性、电绝缘性、耐水性、成型加工性优异且透气性少的有机聚亚甲基硅硅氧烷组成物及其固化物。有机聚亚甲基硅硅氧烷由通式(1)表示，式中，R1彼此独立为选自未经取代或经取代碳原子数1～10的除烯基外的一价烃基、烷氧基、羟基或卤素原子中的基团，R2彼此独立为选自未经取代或经取代的碳原子数1～10的除烯基外的一价烃基、烷氧基、羟基、卤素原子或(R1)3SiCH2-中的基团，R3为氢原子、碳数1～4的烷基，k为1～100的整数，n为1～1000的整数，在1分子中具有至少2个键合于硅原子的烷氧基、羟基或卤素原子。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.016 seconds)
