公开(公告)号：CN109314165A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780032414.4

申请日：2017-05-19

Applicant: 信越石英株式会社

Inventor： 藤乃木朗 ,  西村裕幸 ,  佐藤彰 ,  横泽裕也 ,  森龙也

IPC: H01L33/52 ,  C03B20/00

Abstract: 本发明提供适宜用于安装有放射波长范围为200nm以上且350nm以下的紫外线的紫外线LED的表面安装型封装体(SMD)的气密密封及透射窗材料的紫外线SMD型LED元件的气密密封用石英玻璃构件。本发明的气密密封用石英玻璃构件以内部无边界且以均质一体化形成的石英玻璃基体所构成，所述石英玻璃基体具有与SMD型LED元件相对的内侧的第一面和与所述第一面对应的外侧的第二面，在所述第一面的外周部上形成用于与所述容器外周接合平面进行接合的基体接合平面，且在对应于所述第一面的外侧的第二面上形成将来自所述紫外线SMD型LED元件的放射光进行加工的透镜状凸部。

公开(公告)号：CN101535542B

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN200780041366.1

申请日：2007-11-07

Applicant: 信越石英株式会社

Inventor： 佐藤彰 ,  藤木朗 ,  西村裕幸 ,  坂口司

IPC: D03D15/00 ,  D02G3/04 ,  D02G3/18 ,  D02G3/44 ,  D03D1/00 ,  D03D15/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  D02G3/04 ,  D02G3/18 ,  D03D1/0082 ,  D03D1/0088 ,  D03D15/00 ,  D03D15/0011 ,  D03D15/0016 ,  D03D15/0027 ,  D10B2101/06 ,  D10B2201/00 ,  D10B2321/02 ,  D10B2321/021 ,  D10B2321/022 ,  D10B2321/121 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  Y10T442/30 ,  Y10T442/313 ,  Y10T442/3138 ,  Y10T442/3976

Abstract: 本发明提供可以实现作为伴随半导体元件的高速高频化而出现的印刷电路板的问题点的低介电常数化及低介质损耗角正切化以及低线膨胀系数化的印刷电路板及可以很好地用作其基材的复合织物。该复合织物含有石英玻璃纤维和聚烯烃纤维，在该复合织物中所占的石英玻璃纤维的比例为10体积％以上、90体积％以下。优选所述石英玻璃纤维的单纤维直径为3μm以上、16μm以下，所述复合织物的厚度为200μm以下。

公开(公告)号：CN109314165B

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：CN201780032414.4

申请日：2017-05-19

Applicant: 信越石英株式会社

Inventor： 藤乃木朗 ,  西村裕幸 ,  佐藤彰 ,  横泽裕也 ,  森龙也

IPC: H01L33/52 ,  C03B20/00

Abstract: 本发明提供适宜用于安装有放射波长范围为200nm以上且350nm以下的紫外线的紫外线LED的表面安装型封装体(SMD)的气密密封及透射窗材料的紫外线SMD型LED元件的气密密封用石英玻璃构件。本发明的气密密封用石英玻璃构件以内部无边界且以均质一体化形成的石英玻璃基体所构成，所述石英玻璃基体具有与SMD型LED元件相对的内侧的第一面和与所述第一面对应的外侧的第二面，在所述第一面的外周部上形成用于与所述容器外周接合平面进行接合的基体接合平面，且在对应于所述第一面的外侧的第二面上形成将来自所述紫外线SMD型LED元件的放射光进行加工的透镜状凸部。

公开(公告)号：CN101535542A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200780041366.1

申请日：2007-11-07

Applicant: 信越石英株式会社

Inventor： 佐藤彰 ,  藤木朗 ,  西村裕幸 ,  坂口司

IPC: D03D15/00 ,  D02G3/04 ,  D02G3/18 ,  D02G3/44 ,  D03D1/00 ,  D03D15/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  D02G3/04 ,  D02G3/18 ,  D03D1/0082 ,  D03D1/0088 ,  D03D15/00 ,  D03D15/0011 ,  D03D15/0016 ,  D03D15/0027 ,  D10B2101/06 ,  D10B2201/00 ,  D10B2321/02 ,  D10B2321/021 ,  D10B2321/022 ,  D10B2321/121 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  Y10T442/30 ,  Y10T442/313 ,  Y10T442/3138 ,  Y10T442/3976

Abstract: 本发明提供可以实现作为伴随半导体元件的高速高频化而出现的印刷电路板的问题点的低介电常数化及低介质损耗角正切化以及低线膨胀系数化的印刷电路板及可以很好地用作其基材的复合织物。该复合织物含有石英玻璃纤维和聚烯烃纤维，在该复合织物中所占的石英玻璃纤维的比例为10体积％以上、90体积％以下。优选所述石英玻璃纤维的单纤维直径为3μm以上、16μm以下，所述复合织物的厚度为200μm以下。