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公开(公告)号:CN101901769A
公开(公告)日:2010-12-01
申请号:CN200910224066.8
申请日:2009-12-03
申请人: 先进半导体物料科技有限公司
IPC分类号: H01L21/48 , H01L23/495
CPC分类号: H01L23/49548 , H01L21/4835 , H01L23/3142 , H01L23/49582 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01019 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要: 本发明公开了一种制造引线框的方法,其中将裸引线框材料浸入盐溶液中;在盐溶液中邻接于该裸引线框材料提供气泡,以便于该气泡接触引线框材料的表面并在接近于裸引线框材料时爆裂,在引线框的表面引起化学反应,藉此在引线框的表面形成大量的不规则尺寸的微凹部。
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公开(公告)号:CN101901769B
公开(公告)日:2011-12-07
申请号:CN200910224066.8
申请日:2009-12-03
申请人: 先进半导体物料科技有限公司
IPC分类号: H01L21/48 , H01L23/495
CPC分类号: H01L23/49548 , H01L21/4835 , H01L23/3142 , H01L23/49582 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01019 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要: 本发明公开了一种制造引线框的方法,其中将裸引线框材料浸入盐溶液中;在盐溶液中邻接于该裸引线框材料提供气泡,以便于该气泡接触引线框材料的表面并在接近于裸引线框材料时爆裂,在引线框的表面引起化学反应,藉此在引线框的表面形成大量的不规则尺寸的微凹部。
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