公开(公告)号：CN100338754C

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN02826848.2

申请日：2002-12-09

申请人： 先进系统自动化有限公司

发明人： 周辉星·吉米 ,  刘帝福 ,  林国耀 ,  林友婷 ,  阿卜杜拉·伊斯迈

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/58 ,  B65G49/07 ,  B65G47/91

CPC分类号： H01L21/67144 ,  B65G47/915 ,  B65G47/918 ,  B65G2203/044 ,  H01L21/6838 ,  H01L24/75 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： 倒装芯片结合器(100)包括一个带有多个拾取喷嘴(112A-D)的拾取转动架组件(110)，以及一个带有多个放置喷嘴(117A-H)的放置转动架组件(115)。每个拾取喷嘴(112A-D)通过管芯的凸点化表面拾取管芯(107)，并且将所拾取的管芯(107)转换角度到转移位置，从而翻转所拾取的管芯(107)。在转移位置(310)，将所拾取的管芯转移到一个放置喷嘴(117A-H)，此时管芯通过其背面被保持。将放置喷嘴转换角度到一个将助焊剂施加到管芯(107)上的助焊位置，并且进一步转换角度到一个将浸渍了助焊剂的管芯(107)放置到引线架(121)上的目标位置(122A)上的放置位置，管芯的凸点紧靠引线架(121)的引线部分。多个喷嘴(112A-D和117A-H)使得能够同时操作每个管芯(107)，从而支持更高的生产能力。

公开(公告)号：CN1613146A

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN02826848.2

申请日：2002-12-09

申请人： 先进系统自动化有限公司

发明人： 周辉星·吉米 ,  刘帝福 ,  林国耀 ,  林友婷 ,  阿卜杜拉·伊斯迈

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/58 ,  B65G49/07 ,  B65G47/91

CPC分类号： H01L21/67144 ,  B65G47/915 ,  B65G47/918 ,  B65G2203/044 ,  H01L21/6838 ,  H01L24/75 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： 倒装芯片结合器(100)包括一个带有多个拾取喷嘴(112A－D)的拾取转动架组件(110)，以及一个带有多个放置喷嘴(117A－H)的放置转动架组件(115)。每个拾取喷嘴(112A－D)通过管芯的凸点化表面拾取管芯(107)，并且将所拾取的管芯(107)转换角度到转移位置，从而翻转所拾取的管芯(107)。在转移位置(310)，将所拾取的管芯转移到一个放置喷嘴(117A－H)，此时管芯通过其背面被保持。将放置喷嘴转换角度到一个将助焊剂施加到管芯(107)上的助焊位置，并且进一步转换角度到一个将浸渍了助焊剂的管芯(107)放置到引线架(121)上的目标位置(122A)上的放置位置，管芯的凸点紧靠引线架(121)的引线部分。多个喷嘴(112A－D和117A－H)使得能够同时操作每个管芯(107)，从而支持更高的生产能力。