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公开(公告)号：CN111751695B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202010633478.3
申请日：2020-07-02
申请人： 全球能源互联网研究院有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网山东省电力公司德州供电公司
摘要： 本发明公开了一种IGBT器件测试装置及测试方法，装置包括：可变温度湿度试验箱，用于控制测试环境温度及湿度；每个测试工位均置于所述可变温度湿度试验箱内部，每个测试工位用于固定一个IGBT，并对IGBT进行散热；测试与控制模块，用于对IGBT进行周期测试，在每次周期测试中依次对IGBT进行高压测试及静态参数测试；测试电源，与IGBT的栅极连接，用于输出测试脉冲信号，所述脉冲信号用于控制IGBT的通断状态；多条电源引线，用于将外接电源与IGBT连接，并采集IGBT的漏电流。本发明利用可变温度湿度试验箱将测试温度保持高温度高湿度环境状态下，对IGBT进行高压测试之后，利用测量电源对IGBT进行静态参数测试，从而解决了无法了解失效器件的退化过程和其他参数变化规律。
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公开(公告)号：CN111751695A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010633478.3
申请日：2020-07-02
申请人： 全球能源互联网研究院有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网山东省电力公司德州供电公司
摘要： 本发明公开了一种IGBT器件测试装置及测试方法，装置包括：可变温度湿度试验箱，用于控制测试环境温度及湿度；每个测试工位均置于所述可变温度湿度试验箱内部，每个测试工位用于固定一个IGBT，并对IGBT进行散热；测试与控制模块，用于对IGBT进行周期测试，在每次周期测试中依次对IGBT进行高压测试及静态参数测试；测试电源，与IGBT的栅极连接，用于输出测试脉冲信号，所述脉冲信号用于控制IGBT的通断状态；多条电源引线，用于将外接电源与IGBT连接，并采集IGBT的漏电流。本发明利用可变温度湿度试验箱将测试温度保持高温度高湿度环境状态下，对IGBT进行高压测试之后，利用测量电源对IGBT进行静态参数测试，从而解决了无法了解失效器件的退化过程和其他参数变化规律。
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公开(公告)号：CN116466203A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202210032116.8
申请日：2022-01-12
申请人： 全球能源互联网研究院有限公司 , 国家电网有限公司
摘要： 本发明提供的一种IGBT模块的动态参数测试装置，包括电源模块、切换模块及上位机，其中，电源模块的第一端分别与第二待测器件的第一端及切换模块的第一端连接，电源模块的第二端与第一待测器件的第二端连接；切换模块的第二端与第一待测器件的第二端连接，切换模块的第三端与上位机连接，切换模块的第四端分别与第二待测器件的第二端及第一待测器件的第一端连接；上位机还分别与第一待测器件的控制端及第二待测器件的控制端连接。通过设置两条测试回路，使得两个待测器件互为陪测，当对其中一个待测器件测试结束后，通过切换模块，继续选定下一个待测器件接入测试回路进行动态参数测试，避免了人为替换测试器件，从而提高了测试效率。
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公开(公告)号：CN111707919A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010608422.2
申请日：2020-06-29
申请人： 全球能源互联网研究院有限公司 , 国家电网有限公司
摘要： 本发明公开了一种IGBT器件测试电路及测试方法，测试电路包括：双脉冲测试模块用于测试IGBT的开通、关断性能；电流耐受能力测试模块用于在模拟换流阀双极性短路情况下，对IGBT的电流耐受能力进行测试；采集模块用于采集IGBT集射极电压及发射极电流；保护模块用于当IGBT集射极电压和/或发射极电流超过对应的预设阈值时，切断双脉冲测试模块与IGBT的连接。本发明利用双脉冲测试模块对IGBT的开通、关断性能进行测试，利用电流源持续输出方波电流来模拟换流阀双极性短路情况下，浪涌电流冲击IGBT的情况，从而进一步提高了对IGBT性能测试的全面性及多样性。
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公开(公告)号：CN111912538A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN202010670448.X
申请日：2020-07-13
申请人： 全球能源互联网研究院有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网湖北省电力有限公司
摘要： 本发明提供了一种压接型半导体器件、压接子模块以及弹性测温封装组件，压接型半导体器件包括若干个压接子模块，弹性测温封装组件与芯片组件相贴合，用于对芯片测温，其包括用于与芯片组件贴合测温的测温探头、用于固定测温探头的探头固定件，以及套设于探头固定件外的限位套筒，探头固定件滑动设于限位套筒内，限位套筒的顶端可与芯片组件抵接，限位套筒内设有弹性件。测温探头可以直接与芯片组件相贴合，从而实现接触式测温，实现了对压接型半导体器件内部芯片的直观和有效的测温，满足压接型半导体器件的测温需要，并且准确度较高、使用面积较广、计算方式较简单以及电绝缘性好，不易受到外部环境的干扰。
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公开(公告)号：CN111912538B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202010670448.X
申请日：2020-07-13
申请人： 全球能源互联网研究院有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网湖北省电力有限公司
摘要： 本发明提供了一种压接型半导体器件、压接子模块以及弹性测温封装组件，压接型半导体器件包括若干个压接子模块，弹性测温封装组件与芯片组件相贴合，用于对芯片测温，其包括用于与芯片组件贴合测温的测温探头、用于固定测温探头的探头固定件，以及套设于探头固定件外的限位套筒，探头固定件滑动设于限位套筒内，限位套筒的顶端可与芯片组件抵接，限位套筒内设有弹性件。测温探头可以直接与芯片组件相贴合，从而实现接触式测温，实现了对压接型半导体器件内部芯片的直观和有效的测温，满足压接型半导体器件的测温需要，并且准确度较高、使用面积较广、计算方式较简单以及电绝缘性好，不易受到外部环境的干扰。
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公开(公告)号：CN115993513A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202111221390.1
申请日：2021-10-20
申请人： 全球能源互联网研究院有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网山东省电力公司烟台供电公司
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 本发明公开了一种压接型IGBT模块高温反偏测试装置和测试方法。压接型IGBT模块高温反偏测试装置包括：支撑框架。上加热板，上加热板通过上压力组件连接于支撑框架。下加热板，下加热板通过下压力组件连接于支撑框架。控制单元，控制单元分别电连接上加热板和下加热板。控制单元适于控制上加热板和下加热板从两侧分别压接待测IGBT模块，并对待测IGBT模块加热或降温。且控制单元适于电连接待测IGBT模块。上加热板和下加热板均暴露于空气中。本发明的压接型IGBT模块高温反偏测试装置和测试方法使用加热板对待测IGBT模块直接加热，使得结温易于控制，可适用压接型IGBT模块的高温反偏测试。
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公开(公告)号：CN109709464B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN201811240386.8
申请日：2018-10-24
申请人： 全球能源互联网研究院有限公司
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 本发明提供了一种压接式IGBT性能检测电路，该电路包括驱动电路、换流阀控制电路、小电流源电路和饱和压降采集电路；所述驱动电路包括依次连接的可编程电源、所述压接式IGBT和接地的电感L1；所述可编程电源在设定参数下运行，其输入端口和NI采集卡信号输出端口相连；产生三种控制信号分别控制压接式IGBT的加热或冷却，模拟IGBT实际工作状态；本发明提供的技术方案将集采集控制电路于一体实现了对整个功率循环检测的自动化控制，本发明，能够持续稳定运行，实现了对压接式IGBT器件功率循环的可靠性检测。
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公开(公告)号：CN110488172B
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN201910628381.0
申请日：2019-07-12
申请人： 全球能源互联网研究院有限公司
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 本发明公开了一种大功率IGBT结温检测电路、系统及方法，结温检测电路包括：阻断漏电流‑结温检测电路和导通压降‑结温检测电路，阻断漏电流‑结温检测电路用于进行不同温度下被测IGBT器件的阻断漏电流‑结温检测标定；导通压降‑结温检测电路用于进行不同温度下被测IGBT器件导通压降‑结温检测标定，本发明提供的大功率IGBT结温检测电路、系统及方法，可以作为大功率IGBT器件开关全工况的阻断漏电流‑结温检测或导通压降‑结温检测，也可以对两种不同的检测方式进行对比测试，其过程不需改变安装条件，可自动完成测试，简单易行高效。
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公开(公告)号：CN107765160B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201710756098.7
申请日：2017-08-29
申请人： 全球能源互联网研究院有限公司
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 本发明提供了一种IGBT器件的测试电路及测试方法，其中，测试电路包括电流源(1)、电感(2)、第一开关(3)、第一电压源(4)、待测IGBT器件(5)、第一吸收电路(6)和过电压限制装置(7)，其中：电流源(1)的正极通过电感(2)连接第一开关(3)的一端，第一开关(3)另一端连接待测IGBT器件(5)的集电极；第一电压源(4)的正极连接待测IGBT器件(5)的栅极，第一电压源(4)的负极连接电流源(1)的负极；待测IGBT器件(5)的发射极连接电流源(1)的负极；第一吸收电路(6)与过电压限制装置(7)并联在待测IGBT器件(5)的集电极和发射极之间。这种IGBT器件的测试电路所需要的测试设备成本低、体积小及测试操作可靠性高。
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