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公开(公告)号：CN116466203A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202210032116.8
申请日：2022-01-12
申请人： 全球能源互联网研究院有限公司 , 国家电网有限公司
摘要： 本发明提供的一种IGBT模块的动态参数测试装置，包括电源模块、切换模块及上位机，其中，电源模块的第一端分别与第二待测器件的第一端及切换模块的第一端连接，电源模块的第二端与第一待测器件的第二端连接；切换模块的第二端与第一待测器件的第二端连接，切换模块的第三端与上位机连接，切换模块的第四端分别与第二待测器件的第二端及第一待测器件的第一端连接；上位机还分别与第一待测器件的控制端及第二待测器件的控制端连接。通过设置两条测试回路，使得两个待测器件互为陪测，当对其中一个待测器件测试结束后，通过切换模块，继续选定下一个待测器件接入测试回路进行动态参数测试，避免了人为替换测试器件，从而提高了测试效率。
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公开(公告)号：CN113671338A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202111088370.1
申请日：2021-09-16
申请人： 全球能源互联网研究院有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网福建省电力有限公司电力科学研究院
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 本发明公开了提供一种焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装，包括：上盖组件、底板组件和锁扣组件；底板组件包括底板，底板上设置有适于容纳待测DBC组件的容纳仓；上盖组件适于扣合于底板组件，且适于在扣合时从侧部和顶部包围容纳仓；上盖组件一侧适于连接于底板组件，另一侧适于通过锁扣组件紧固于底板组件；上盖组件还包括引出电极组，引出电极组适于在上盖组件扣合于底板组件时电性接触待测DBC组件的相应电极。本发明的焊接型IGBT模块的DBC组件的测试工装，可用来验证DBC组件设计和焊接工艺是否存在缺陷，完成对DBC组件封装前的筛选，可以提高IGBT模块良品率和可靠性。
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公开(公告)号：CN115993513A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202111221390.1
申请日：2021-10-20
申请人： 全球能源互联网研究院有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网山东省电力公司烟台供电公司
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 本发明公开了一种压接型IGBT模块高温反偏测试装置和测试方法。压接型IGBT模块高温反偏测试装置包括：支撑框架。上加热板，上加热板通过上压力组件连接于支撑框架。下加热板，下加热板通过下压力组件连接于支撑框架。控制单元，控制单元分别电连接上加热板和下加热板。控制单元适于控制上加热板和下加热板从两侧分别压接待测IGBT模块，并对待测IGBT模块加热或降温。且控制单元适于电连接待测IGBT模块。上加热板和下加热板均暴露于空气中。本发明的压接型IGBT模块高温反偏测试装置和测试方法使用加热板对待测IGBT模块直接加热，使得结温易于控制，可适用压接型IGBT模块的高温反偏测试。
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公开(公告)号：CN111912538B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202010670448.X
申请日：2020-07-13
申请人： 全球能源互联网研究院有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网湖北省电力有限公司
摘要： 本发明提供了一种压接型半导体器件、压接子模块以及弹性测温封装组件，压接型半导体器件包括若干个压接子模块，弹性测温封装组件与芯片组件相贴合，用于对芯片测温，其包括用于与芯片组件贴合测温的测温探头、用于固定测温探头的探头固定件，以及套设于探头固定件外的限位套筒，探头固定件滑动设于限位套筒内，限位套筒的顶端可与芯片组件抵接，限位套筒内设有弹性件。测温探头可以直接与芯片组件相贴合，从而实现接触式测温，实现了对压接型半导体器件内部芯片的直观和有效的测温，满足压接型半导体器件的测温需要，并且准确度较高、使用面积较广、计算方式较简单以及电绝缘性好，不易受到外部环境的干扰。
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公开(公告)号：CN111751695A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010633478.3
申请日：2020-07-02
申请人： 全球能源互联网研究院有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网山东省电力公司德州供电公司
摘要： 本发明公开了一种IGBT器件测试装置及测试方法，装置包括：可变温度湿度试验箱，用于控制测试环境温度及湿度；每个测试工位均置于所述可变温度湿度试验箱内部，每个测试工位用于固定一个IGBT，并对IGBT进行散热；测试与控制模块，用于对IGBT进行周期测试，在每次周期测试中依次对IGBT进行高压测试及静态参数测试；测试电源，与IGBT的栅极连接，用于输出测试脉冲信号，所述脉冲信号用于控制IGBT的通断状态；多条电源引线，用于将外接电源与IGBT连接，并采集IGBT的漏电流。本发明利用可变温度湿度试验箱将测试温度保持高温度高湿度环境状态下，对IGBT进行高压测试之后，利用测量电源对IGBT进行静态参数测试，从而解决了无法了解失效器件的退化过程和其他参数变化规律。
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公开(公告)号：CN109030878A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810813097.6
申请日：2018-07-23
申请人： 全球能源互联网研究院有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网湖北省电力有限公司
IPC分类号： G01R1/04
CPC分类号： G01R1/0425
摘要： 本发明提供一种液压安装结构，包括：外框架形成有框体空间；沿竖直方向相对设置的顶压组件和底压组件，设置在所述框体空间内部；下换热器，设置在所述底压组件上，所述下换热器上设置有被测元件，所述顶压组件和所述底压组件二者至少一个可发生相对另一个的相对运动，用以夹紧所述被测元件，所述换热器用以当所述被测元件被压紧时，对被测元件进行升温及降温操作以及由所述液压安装结构串接而成的测试模块。本发明中的液压安装结构集成度好，结构紧凑，可直接安装在测试台上，减少了测试结构拆装工作量，提高了测试效率。
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公开(公告)号：CN111751695B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202010633478.3
申请日：2020-07-02
申请人： 全球能源互联网研究院有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网山东省电力公司德州供电公司
摘要： 本发明公开了一种IGBT器件测试装置及测试方法，装置包括：可变温度湿度试验箱，用于控制测试环境温度及湿度；每个测试工位均置于所述可变温度湿度试验箱内部，每个测试工位用于固定一个IGBT，并对IGBT进行散热；测试与控制模块，用于对IGBT进行周期测试，在每次周期测试中依次对IGBT进行高压测试及静态参数测试；测试电源，与IGBT的栅极连接，用于输出测试脉冲信号，所述脉冲信号用于控制IGBT的通断状态；多条电源引线，用于将外接电源与IGBT连接，并采集IGBT的漏电流。本发明利用可变温度湿度试验箱将测试温度保持高温度高湿度环境状态下，对IGBT进行高压测试之后，利用测量电源对IGBT进行静态参数测试，从而解决了无法了解失效器件的退化过程和其他参数变化规律。
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公开(公告)号：CN111912538A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN202010670448.X
申请日：2020-07-13
申请人： 全球能源互联网研究院有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网湖北省电力有限公司
摘要： 本发明提供了一种压接型半导体器件、压接子模块以及弹性测温封装组件，压接型半导体器件包括若干个压接子模块，弹性测温封装组件与芯片组件相贴合，用于对芯片测温，其包括用于与芯片组件贴合测温的测温探头、用于固定测温探头的探头固定件，以及套设于探头固定件外的限位套筒，探头固定件滑动设于限位套筒内，限位套筒的顶端可与芯片组件抵接，限位套筒内设有弹性件。测温探头可以直接与芯片组件相贴合，从而实现接触式测温，实现了对压接型半导体器件内部芯片的直观和有效的测温，满足压接型半导体器件的测温需要，并且准确度较高、使用面积较广、计算方式较简单以及电绝缘性好，不易受到外部环境的干扰。
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公开(公告)号：CN110556349A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201910931350.2
申请日：2019-09-29
申请人： 全球能源互联网研究院有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/498 , H01L23/48 , H01L23/49 , H01L23/00 , H01L25/18
摘要： 本发明公开了一种功率型半导体器件封装结构，该封装通过设置柔性导电层及双面覆导电层的绝缘板，E电极不直接作用于芯片组件上，芯片组件的电流通过柔性导电层到达E电极，芯片组件的热量以垂直方式通过柔性导电层向散热工质传导(例如向四周的电极传热)，且第一导电凸起来承接柔性导电层，分散了作用于芯片组件上的压应力，柔性导电层对芯片组件焊接面实现较小的压应力，避免了较大的压力直接作用在芯片组件表面，减少了芯片组件温度循环时高压应力条件下的三向应力损伤，提高了连接可靠性，实现压力与导电和导热的解耦，最终提高了功率型半导体器件封装结构可靠性。
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公开(公告)号：CN108428677A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201810218535.4
申请日：2018-03-16
申请人： 全球能源互联网研究院有限公司
摘要： 本发明提供一种压接型IGBT弹性压装结构及压接型IGBT封装结构，通过对子单元数量的增减、排列组合，可以使IGBT弹性压装结构或总的IGBT器件承受不同等级的电流。芯片能够在作用在子单元上的工况压力和所述弹簧组件的标准压力的作用下往复运动并正常工作。在工作状态下，此时散热器将压靠在子单元上，散热器给子单元一定的工况压力，所述子单元当受到正常工况压力时，所述子单元的集电极大钼片发生靠近或贴靠在壳体表面的运动。当工况压力大于弹簧组件的标准压力时，壳体和弹簧组件配合使用，避免过多的压力转移到芯片上，可有效降低由于芯片厚度不均导致在芯片上出现的应力集中、热膨胀过应力问题，显著提高了器件的可靠性。
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