公开(公告)号：CN1508172A

公开(公告)日：2004-06-30

申请号：CN200310120922.8

申请日：2003-12-16

Applicant: 赛拉美星株式会社 ,  冲电气工业株式会社

Inventor： 町田政广 ,  金子范义 ,  清水光一郎 ,  出牛雄一 ,  野末正仁

IPC: C08K3/22 ,  C09D183/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/285 ,  C08K3/22 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2203/1105 ,  C08L83/04

Abstract: 乳胶性组成物与由其形成的涂膜以及应用此种涂膜的冷却结构。提供了容易形成兼具冷却性与隔热性的涂膜所用的组成物。它是在硅树脂乳胶中含有作为金属氧化物的高岭土与氧化硅、氧化铝等以之形成乳胶性组成物，将这种乳胶性组成物涂布到驱动用马达以及集成电路或安装了集成电路的印刷电路基板等基体之上形成涂膜，可以降低形成有这种涂膜的零部件与装置的温度以提高它们的可靠性与稳定性。

公开(公告)号：CN1508865A

公开(公告)日：2004-06-30

申请号：CN200310120921.3

申请日：2003-12-16

Applicant: 冲电气工业株式会社 ,  赛拉美星株式会社

Inventor： 町田政广 ,  太田明 ,  清水光一郎 ,  出牛雄一 ,  野末正仁

IPC: H01L23/36 ,  H05K7/20 ,  F28F3/00

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/259 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供不受冷却对象的零部件的形状与配置的制约且容易制造的散热片。此散热片具有挠性而构成为：在具有导热性的挠性吸热层表面形成具有红外辐射效应的挠性热辐射膜，而在此吸热层的背面则形成由导热性粘合剂组成的粘合层。

公开(公告)号：CN100459110C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200410061934.2

申请日：2004-06-29

Applicant: 冲电气工业株式会社

Inventor： 野口高 ,  町田政広 ,  照井诚 ,  出牛雄一

IPC: H01L23/467 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16152 ,  H05K1/114 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 提供一种电子部件安装用衬底、电子部件和半导体器件。在该电子部件安装用衬底中，在位于其上安装有WCSP的印刷布线板中设置的贯通孔中的第1导体部上，形成红外线放射性的第1绝缘部，该红外线放射性的第1绝缘部以红外辐射的形式高效率地放射从作为电子部件的WCSP传到第1导体部的热。

公开(公告)号：CN1655348A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN200410061934.2

申请日：2004-06-29

Applicant: 冲电气工业株式会社

Inventor： 野口高 ,  町田政広 ,  照井诚 ,  出牛雄一

IPC: H01L23/467 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/50

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16152 ,  H05K1/114 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 提供一种电子部件安装用衬底、电子部件和半导体器件。在该电子部件安装用衬底中，在位于其上安装有WCSP的印刷布线板中设置的贯通孔中的第1导体部上，形成红外线放射性的第1绝缘部，该红外线放射性的第1绝缘部以红外辐射的形式高效率地放射从作为电子部件的WCSP传到第1导体部的热。