反射型光掩模坯以及反射型光掩模

    公开(公告)号:CN110785704A

    公开(公告)日:2020-02-11

    申请号:CN201880042388.8

    申请日:2018-06-29

    Abstract: 第一实施方式的反射型光掩模坯(10)具备:基板(1),在基板(1)上形成的反射层(2),以及在反射层(2)上形成的、包含膜厚为17nm以上且小于25.0nm的氧化锡膜的光吸收层(4)。由此,抑制或减轻以远紫外线为光源的图案转印用的反射型光掩模的投影效应,提高对半导体基板的转印性能,并且同时抑制因清洗而产生的图案倒塌。

    反射型光掩模坯以及反射型光掩模

    公开(公告)号:CN110785703A

    公开(公告)日:2020-02-11

    申请号:CN201880042350.0

    申请日:2018-06-29

    Abstract: 第一实施方式的反射型光掩模坯(10)具备:基板(1)、在基板(1)上形成的反射层(2)、和在反射层(2)上形成的光吸收层(4)。光吸收层(4)包含氧(O)相对于锡(Sn)的原子数比(O/Sn)超过1.50且为2.0以下、并且膜厚为25nm以上45nm以下的氧化锡膜。由此,抑制或减轻以远紫外为光源的图案转印用的反射型光掩模的投影效应,提高对半导体基板的转印性能,同时提高光吸收层的耐清洗性。

    反射型光掩模坯以及反射型光掩模

    公开(公告)号:CN112997116A

    公开(公告)日:2021-06-18

    申请号:CN201980073304.1

    申请日:2019-11-01

    Abstract: 本发明提供具有良好的耐照射性,并且能够得到良好的转印性能的反射型光掩模坯以及反射型光掩模。反射型光掩模坯(10)在基板(1)的一个面上依次形成有反射入射光的反射层(2)、以及吸收入射光的吸收层(4)。吸收层(4)至少在最表层中含有:从锡、铟、碲的组中选择的第1材料,以及由从过渡金属、铋、硅的组中选择的1种或2种以上的材料构成的第2材料。第2材料的含量在同一层内大于20原子%且小于50原子%。

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