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发明公开
带支持体的基板以及半导体装置审中-实审

公开(公告)号：CN117941058A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202280062626.8

申请日：2022-09-06

Applicant: 凸版控股株式会社

Inventor： 割栢亮 , 田边良马 , 田边将人

IPC: H01L23/14 , H01L23/12 , H01L23/32 , H05K1/02 , H05K1/14 , H05K3/46

Abstract: 本发明的目的在于提供缓和布线层内部的应力、难以产生以应力集中的部位为起点的裂纹的带支持体的基板以及半导体装置。因此，在本发明中，在具备支持体和设置在所述支持体的上方的布线基板的带支持体的基板中，所述布线基板的内部的绝缘膜由第1有机绝缘树脂构成，在所述布线基板的第1面和第2面设置有可与半导体元件等接合的电极，所述布线基板的上方或下方的至少一者的表面层的绝缘膜由第2有机绝缘树脂构成，所述第2有机绝缘树脂的CTE小于所述第1有机绝缘树脂的CTE。

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