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公开(公告)号：CN103811383A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201410072184.2
申请日：2014-02-28
申请人： 北京七星华创电子股份有限公司
CPC分类号： H01L21/67034 , F26B21/004
摘要： 本发明公开了一种晶圆干燥装置，包括用于承载晶圆的旋转卡盘，所述卡盘上设有扇形区域，所述扇形区域内分布多个扇形沟槽，所述扇形沟槽内设有若干可向晶圆背面喷射干燥气体的喷射孔，每个扇形沟槽内的喷射孔独立连接供干燥气体通过的管道，所述管道上设有可控制干燥气体通过的阀，所述喷射孔的孔径从扇形区域圆心到圆弧的方向逐渐变大，且所述喷射孔向卡盘边缘的方向倾斜。本发明提供的一种晶圆干燥装置及其干燥方法，使集中在晶圆边缘的粘稠药液随着卡盘的高速旋转脱离晶圆，进一步的对晶圆边缘喷射温度较高的干燥气体，可以使残留在晶圆边缘的药液加快干燥，同时还可以改善晶圆中间薄、边缘厚的现象。
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公开(公告)号：CN102989705A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210494618.9
申请日：2012-11-28
申请人： 北京七星华创电子股份有限公司
CPC分类号： B08B17/025 , H01L21/67051 , H01L21/6719
摘要： 本发明涉及半导体清洗工艺技术领域，具体涉及一种防止液体飞溅的清洗装置及具有该装置的清洗系统。该防止液体飞溅的清洗装置，包括上壳和下壳，上壳可相对下壳上下运动，上壳包括上壳内壁和上壳外壁，上壳内壁和上壳外壁之间形成中空腔，上壳内壁上设有多个进液孔，进液孔与中空腔相通。本发明提供的防止液体飞溅的清洗装置及具有该装置的清洗系统，通过在上壳上加设进液孔和中空腔，可实现在被清洗物的高速旋转过程中，化学试剂和/或清洗下来的颗粒通过进液孔进入中空腔内并通过排液孔排出，获得被清洗物的最佳的清洁效果；并且清洗装置和清洗系统的结构简单易清洗，工艺易实现，废液还便于收集。
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公开(公告)号：CN105149308A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510698073.7
申请日：2015-10-23
申请人： 北京七星华创电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有去除静电作用的清洗装置，包括一本体，本体上部设有一至若干个液体进口和一至若干个气体进口，本体下端中部设有一连通液体进口的液体出口，本体下端还设有一或若干个连通气体进口的气体出口，气体出口为喇叭形；其中，当气体出口为一个时，其环绕液体出口设置，当气体出口为若干个时，其以对称方式均匀环绕在液体出口外侧设置。本发明还公开了一种具有去除静电作用的清洗方法，可在清洗有效区域内消除静电放电电弧及去除晶圆表面的静电，同时又不影响清洗工艺腔室的层流风运作。
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公开(公告)号：CN105149308B
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：CN201510698073.7
申请日：2015-10-23
申请人： 北京七星华创电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有去除静电作用的清洗装置，包括一本体，本体上部设有一至若干个液体进口和一至若干个气体进口，本体下端中部设有一连通液体进口的液体出口，本体下端还设有一或若干个连通气体进口的气体出口，气体出口为喇叭形；其中，当气体出口为一个时，其环绕液体出口设置，当气体出口为若干个时，其以对称方式均匀环绕在液体出口外侧设置。本发明还公开了一种具有去除静电作用的清洗方法，可在清洗有效区域内消除静电放电电弧及去除晶圆表面的静电，同时又不影响清洗工艺腔室的层流风运作。
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公开(公告)号：CN103700610A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310753151.X
申请日：2013-12-31
申请人： 北京七星华创电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L21/6708 , H01L21/30604
摘要： 本发明公开了一种改善晶圆腐蚀均匀性装置及方法，包括晶圆载具，所述晶圆载具包括旋转机构及固定机构，所述晶圆载具上端承载晶圆；所述晶圆载具下端设有至少一个扇形部件，所述晶圆载具可旋转并带动晶圆或扇形部件，所述扇形部件与晶圆半径一致且与晶圆位于同心轴上，所述扇形部件表面上设有可向晶圆背面垂直喷射液体的喷射孔，所述喷射孔按照扇形部件从圆心到圆弧的方向分为不同的扇区，所述每个扇区的喷射孔独立连接供喷射液体通过的管道，所述管道上设有可控制喷射液体通过的时间或/和流量的阀。本发明结构简单、操作简易，改善了晶圆中间薄、边缘厚的现象，最终达到晶圆腐蚀均匀的效果。
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公开(公告)号：CN105244304B
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201510767730.9
申请日：2015-11-11
申请人： 北京七星华创电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明公开了一种带静电液雾清洗装置和清洗方法，在清洗装置的本体内设有一液体流道，环绕液体流道设有气体缓冲腔，液体流道连通本体下端面设有的液体出口，气体缓冲腔连通本体下端面环绕液体出口密布设置的多数个气体出口，液体流道、气体缓冲腔各自连通本体上设有的液体进口、气体进口，可通过液体进口通入清洗液体，经液体流道从液体出口喷出，形成雾化液滴，同时通过气体进口通入带电离子风，经气体缓冲腔从气体出口喷出，与雾化液滴接触使其带电，从而可以对其下方晶圆进行冲洗并去除晶圆表面的静电。
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公开(公告)号：CN105632895B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201610006458.7
申请日：2016-01-04
申请人： 北京七星华创电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/02
摘要： 本发明公开了一种减少化学清洗工艺中球形颗粒缺陷的方法，应用于采用65纳米铜互连后道清洗及化学处理设备对硅片进行化学清洗，通过在新化学药液更新进入药液罐后的首次化学清洗工艺之前，先对工艺自循环管路和非工艺自循环管路分别通入经加热及过滤的新化学药液进行一定时间的循环处理，使管路中产生的球状颗粒随着新化学药液的充分循环而逐渐减少，之后，再进行化学清洗工艺，即可有效降低工艺后球状颗粒的增加值。
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公开(公告)号：CN103811383B
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201410072184.2
申请日：2014-02-28
申请人： 北京七星华创电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种晶圆干燥装置，包括用于承载晶圆的旋转卡盘，所述卡盘上设有扇形区域，所述扇形区域内分布多个扇形沟槽，所述扇形沟槽内设有若干可向晶圆背面喷射干燥气体的喷射孔，每个扇形沟槽内的喷射孔独立连接供干燥气体通过的管道，所述管道上设有可控制干燥气体通过的阀，所述喷射孔的孔径从扇形区域圆心到圆弧的方向逐渐变大，且所述喷射孔向卡盘边缘的方向倾斜。本发明提供的一种晶圆干燥装置及其干燥方法，使集中在晶圆边缘的粘稠药液随着卡盘的高速旋转脱离晶圆，进一步的对晶圆边缘喷射温度较高的干燥气体，可以使残留在晶圆边缘的药液加快干燥，同时还可以改善晶圆中间薄、边缘厚的现象。
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公开(公告)号：CN103700610B
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201310753151.X
申请日：2013-12-31
申请人： 北京七星华创电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明公开了一种改善晶圆腐蚀均匀性装置及方法，包括晶圆载具，所述晶圆载具包括旋转机构及固定机构，所述晶圆载具上端承载晶圆；所述晶圆载具下端设有至少一个扇形部件，所述晶圆载具可旋转并带动晶圆或扇形部件，所述扇形部件与晶圆半径一致且与晶圆位于同心轴上，所述扇形部件表面上设有可向晶圆背面垂直喷射液体的喷射孔，所述喷射孔按照扇形部件从圆心到圆弧的方向分为不同的扇区，所述每个扇区的喷射孔独立连接供喷射液体通过的管道，所述管道上设有可控制喷射液体通过的时间或/和流量的阀。本发明结构简单、操作简易，改善了晶圆中间薄、边缘厚的现象，最终达到晶圆腐蚀均匀的效果。
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公开(公告)号：CN105632895A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201610006458.7
申请日：2016-01-04
申请人： 北京七星华创电子股份有限公司
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： H01L21/02068
摘要： 本发明公开了一种减少化学清洗工艺中球形颗粒缺陷的方法，应用于采用65纳米铜互连后道清洗及化学处理设备对硅片进行化学清洗，通过在新化学药液更新进入药液罐后的首次化学清洗工艺之前，先对工艺自循环管路和非工艺自循环管路分别通入经加热及过滤的新化学药液进行一定时间的循环处理，使管路中产生的球状颗粒随着新化学药液的充分循环而逐渐减少，之后，再进行化学清洗工艺，即可有效降低工艺后球状颗粒的增加值。
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