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公开(公告)号：CN117766428A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311593889.4
申请日：2023-11-27
申请人： 北京中电科电子装备有限公司
摘要： 本发明公开了一种晶圆清洗装置，具有清洗单元，清洗单元包括：高压水雾刀，固定在调整架上，调整架安装在移动升降部件上；高压水雾刀具有水气混合腔和至少一组喷头水通道及喷头气通道；从喷头水通道及喷头气通道进入的高压水、气两种流体在水气混合腔混合，通过高压水雾刀出口流出，对晶圆表面进行清洗；至少一个喷头，设置在安装板上，安装板固定在调整架上。本发明采用高压水雾刀以及具有一定角度旋转的喷头结构，实现了对晶圆表面以及边缘进行大流量的高压清洗，高压水雾刀具有线状的喷射流，使得从喷头水通道及气通道进入的高压水、气两种流体在水气混合腔混合后，双流体通过风刀出口流出，从而实现了对晶圆表面的彻底清洗。
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公开(公告)号：CN117506679A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311581986.1
申请日：2023-11-24
申请人： 北京中电科电子装备有限公司
摘要： 本发明提供了一种干式抛光装置，包括底座、支架、滑动安装板、平移驱动部、旋转支撑部、承载台、抛光轴及干抛轮，其中：平移驱动部设置在底座上；滑动安装板滑动连接在底座上并与平移驱动部的驱动端连接，平移驱动部用于驱动滑动安装板平移；旋转支撑部安装在滑动安装板上，承载台以水平状态设置在旋转支撑部上，承载台用于承载晶圆，旋转支撑部用于驱动承载台旋转；支架设置在底座上，抛光轴的上端安装在支架上，干抛轮连接在抛光轴的下端并位于承载台的上方，抛光轴用于带动干抛轮升降及旋转，使得干抛轮压紧在承载台上的晶圆上，以及对晶圆实施抛光。本申提升了干抛轮对晶圆的抛光均匀度，最终提升了所获得的晶圆抛光面的光滑度。
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公开(公告)号：CN111029291A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911171288.8
申请日：2019-11-26
申请人： 北京中电科电子装备有限公司
摘要： 本发明提供一种晶圆定位装置及具有其的减薄机，涉及半导体技术领域。该装置包括：承片台，承片台的一面形成用于承载待定位晶圆的承载区域；中心定位组件，用于对待定位晶圆进行中心定位，中心定位组件与承片台远离承载区域的一面连接；缺口检测组件，用于检测待定位晶圆上的缺口位置，缺口检测组件中至少包括与承载区域相对设置，且与承载区域之间具有一定距离的缺口检测传感器；驱动轴，与承片台远离承载区域的一面连接，用于驱动承片台旋转；控制部，与缺口检测组件以及驱动轴连接，用于接收缺口检测组件的信号并控制驱动轴旋转。本发明实施例能够在减薄机上同时实现对晶圆中心定位以及缺口角度对准。
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公开(公告)号：CN105448795B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201510852353.9
申请日：2015-11-30
申请人： 北京中电科电子装备有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67
摘要： 本发明提供了一种晶圆抓取系统，包括：基板，包括第一表面和第二表面；基板的一端设置多个连通第一表面和第二表面的吸附孔，吸附孔与一外接抽真空装置连通；压片，设置于第一表面上，覆盖吸附孔于第一表面的一端；光线传感器，设置于第二表面；移动装置，用于移动基板；控制装置，与移动装置和抽真空装置分别控制连接，控制装置并与光线传感器连接。本发明的晶圆抓取系统，实现在有晶圆的位置进行吸附，不会像传统的结构在无晶圆的位置进行吸附从而引起整个系统的真空下降，从而提高了设备的可靠性，同时，吸附晶圆的同时，可以从真空度以及光纤传感器的大小判断有无吸附到晶圆，可靠性更高。本发明用于对晶圆进行传输的半导体专用设备。
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公开(公告)号：CN106763230A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611183263.6
申请日：2016-12-20
申请人： 北京中电科电子装备有限公司
CPC分类号： F16C35/08 , F16C3/02 , F16C2380/18
摘要： 本发明提供一种半导体专用设备用的工作轴总成，包括：轴套座、轴套以及工作轴；其中，轴套包括：与轴套座固定连接的轴套部、工作轴位于轴套部内；以及，与轴套部、工作轴均连接的环形固定部，环形固定部上设置有多个通孔；工作轴的侧壁的预设位置上设有第一法兰凸台、第二法兰凸台以及第三法兰凸台；第一法兰凸台内设置有第一差动螺旋机构；第二法兰凸台内设置有第二差动螺旋机构；第三法兰凸台内设置有辅助定位结构。本发明利用差动螺旋传动原理，使工作轴在预定方向上产生微小的角度变化，且该角度变化直接作用在工作轴上，可提高角度调整的效率和精度，同时提高半导体专用设备的稳定性、可靠性以及工作效率，操作简单，具有广泛的应用性。
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公开(公告)号：CN117936448B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410325444.6
申请日：2024-03-21
申请人： 北京中电科电子装备有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/68 , H01L21/677 , H01L21/67
摘要： 本发明一种晶圆运输系统及方法，包括：伯努利吸盘，与所述伯努利吸盘固定连接的导气筒，以及通过伯努利吸盘的流速驱动的定位结构；甩盘机构包括两端分别与所述内齿圈和第一轴固定的拉绳，以及两端分别与所述第一轴和托盘固定的复位碟簧。本发明通过上述伯努利吸盘以吹气的形式而非真空吸附的方式来运输晶圆，从而避免晶圆在运输过程中损坏；并且，由于伯努利吸盘一直吹气且吹气功率可变的原理，致使所述偏心指夹持定位所述晶圆。
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公开(公告)号：CN106733487A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611138403.8
申请日：2016-12-12
申请人： 北京中电科电子装备有限公司
IPC分类号： B05C9/14 , B05C15/00 , B05C11/02 , H01L21/683
CPC分类号： B05C9/14 , B05C11/02 , B05C15/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68327
摘要： 本发明提供一种芯片涂胶装置及方法，包括底板、加热装置、第一电机、压平装置、承载台、第二电机、第一传动件、测量仪、真空罩和推料架，在加热装置上加热承载盘内的承载片及胶液至特定温度，通过推料架将承载盘推放至承载台上，第一电机通过第一传动件驱动压平装置旋转，并通过第一传动件与测量仪控制胶层的厚度，第二电机带动承载台上的承载盘旋转，压平装置与承载台相配合进行旋转压合过程，且旋转压合过程中处于真空负压状态，可以防止气泡产生，保证胶层的均匀性，保证芯片磨削后图形完整，提高设备的可靠性及稳定性。
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公开(公告)号：CN106711076A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201611095003.3
申请日：2016-12-02
申请人： 北京中电科电子装备有限公司
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6831
摘要： 本发明实施例提供了一种用于多个晶片吸附的真空陶瓷吸盘，涉及一种半导体专用设备领域，该真空陶瓷吸盘的基体上对应每个镶块开设有气路通孔，气路通孔通过基体上的第一凹槽与半导体设备内部的真空管路连接，从而保证每个镶块与半导体设备内部的真空管路相连通。本发明实施例的真空陶瓷吸盘可同时粘结多个镶块，可以对多个晶片同时进行加工，大大地提高了晶片的加工效率；该真空陶瓷吸盘中的镶块的形状、尺寸、数量可根据晶片及基体来设计，避免了正方形、长方形、三角形或不规则形状的晶片吸附时的真空泄露导致吸附不成功的问题，减少了将不规则形状晶片粘贴到贴膜上或基板上的工序，提高了吸盘的通用性，降低了设备的生产加工以及使用成本。
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公开(公告)号：CN106582127A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611148299.0
申请日：2016-12-13
申请人： 北京中电科电子装备有限公司
IPC分类号： B01D46/00
CPC分类号： B01D46/00 , B01D2273/28
摘要： 本发明提供了一种减薄机的真空过滤系统及方法，该真空过滤系统包括：密封腔体，设有真空接口、气源接口与排液接口，真空接口通过第一管路连接至真空源，第一管路上设有一真空电磁阀；气源接口通过第二管路连接至减薄机的气路终端；通过第三管路与第二管路连通的气源，第三管路上设有一气体电磁阀；与排液接口连接的排液管路，排液管路上设有一液体电磁阀；与真空电磁阀、气体电磁阀以及液体电磁阀电连接的控制装置。在本发明方案中，通过控制真空电磁阀、气体电磁阀以及液体电磁阀的开闭，可使得在气路终端产生的废液进入到密封腔体中，实现气液分离，极大地保证了真空管路的清洁度，解决了因废液进入到真空管路而造成的各零部件损坏的问题。
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