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公开(公告)号：CN106783706A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611147085.1
申请日：2016-12-13
申请人： 北京中电科电子装备有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/66
CPC分类号： H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L22/12 , H01L22/26
摘要： 本发明提供了一种晶圆取片的控制系统及方法，该控制系统包括：取片装置，包括固定件、安装于固定件上的下片机械手、与下片机械手连接的旋转连杆和升降滑块；检测下片机械手是否到达预设基准位置的检测装置；驱动旋转连杆转动带动下片机械手旋转的第一驱动装置；驱动升降滑块滑动带动下片机械手升降的第二驱动装置；与检测装置、第一驱动装置以及第二驱动装置电连接的控制装置；用于当下片机械手到达预设基准位置时，分别向第一驱动装置和第二驱动装置发送控制信号，驱动下片机械手依次到达多个预设工位以进行取片。通过该控制系统，减小了在拾取晶圆过程中下方水膜对晶圆向下的拉力，不会使晶圆在拾取过程中碎裂，提高了成品晶圆取片的成功率。
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公开(公告)号：CN118093438A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410487291.5
申请日：2024-04-23
申请人： 北京中电科电子装备有限公司
摘要： 本发明提供了一种基于需求提取的晶圆软件安全性测试方法及系统、设备、介质，其包括获取待测晶圆软件的晶圆软件信息、搜索与待测晶圆软件的基本功能最匹配的预存的模版晶圆软件、拆分为已标识的安全性测试需求和隐含的安全性测试需求、利用已标识的安全性测试需求和隐含的安全性测试需求对待测晶圆软件进行安全性测试、输出晶圆软件测试报告。本发明以数据库中预存的模版晶圆软件，从而对待测晶圆软件进行最基本的分类，以获取可以测试待测晶圆软件的初级测试需求，针对得出的已标记的和隐含的安全性测试需求，以不同的测试次数进行测试，可一方面提高测试的安全性，另一方面提升测试的效率。
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公开(公告)号：CN116563373A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310377036.0
申请日：2023-04-11
申请人： 北京中电科电子装备有限公司
摘要： 本发明提供了一种圆形晶圆圆心的定位方法，包括：标定图像获取装置，将视觉坐标系与包括晶圆的空间坐标系相关联；利用图像获取装置，获取晶圆的边缘上的第一圆弧；旋转晶圆所在的旋转台至预设角度，获取晶圆的边缘上的第二圆弧，其中第二圆弧与第一圆弧相接，并且将第二圆弧与第一圆弧拼接为一圆弧；重复直至完成对晶圆的边缘完整一周的图像采集，获取晶圆的边缘所构成的完整弧形；基于geohuber参数，将完整弧形拟合为圆形图像；将圆形图像的圆心确定为晶圆的圆心，本发明的数据来源为整个圆的边缘，对机械结构精度和产品精度要求低，在较差的工艺条件下仍可达到较高的精度。
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公开(公告)号：CN105397632B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201511000127.4
申请日：2015-12-28
申请人： 北京中电科电子装备有限公司
IPC分类号： B24B41/00
摘要： 本发明提供了一种气浮式旋转工作台工位切换的控制方法及装置，控制方法包括：检测零位开关遮光片的位置，当零位开关遮光片与零位传感器的位置对应时，将零位开关遮光片的对应位置设定为基准位置；获取旋转盘上一工位相对于基准位置的当前绝对位置；根据工位的当前绝对位置，计算工位转动至预设工位的转动角度；根据转动角度，向伺服电机发送第一控制信号，使伺服电机驱动旋转盘上的工位旋转转动角度切换至预设工位。此外，在旋转盘旋转前向气源控制机构发送第二控制信号，启动气源控制机构，在旋转盘上的工位切换至预设工位时，向气源控制机构发送第三控制信号，使气源控制机构停止工作。本发明保证了工作台旋转时工位切换的精准度和可靠度。
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公开(公告)号：CN106737195A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611146599.5
申请日：2016-12-13
申请人： 北京中电科电子装备有限公司
摘要： 本发明提供了一种磨轮位置标定系统及方法，其中磨轮位置标定系统包括：驱动装置；与驱动装置连接的，并在驱动装置的驱动下运动的滑动装置，滑动装置包括滑轨和在滑轨上运动的滑动板；固定在滑轨上的光电传感器；设置于滑动板上，并随滑动板运动的传感器挡片和测量传感器；以及与驱动装置、光电传感器和测量传感器连接的控制系统；其中，在光电传感器被传感器挡片阻断时，控制系统接收光电传感器发送的启动信号确定参考零点，在接收到测量传感器检测到承片台上边沿时发送的第一信号、检测到磨轮下边沿时发送的第二信号后，确定磨轮与承片台之间的距离。本发明能够自动、实时检测磨轮与承片台的距离，具有很强的安全性，且能够提高设备的性价比。
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公开(公告)号：CN106733792A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611138325.1
申请日：2016-12-12
申请人： 北京中电科电子装备有限公司
IPC分类号： B08B1/04
摘要： 本发明实施例提供一种用于半导体磨削台的清洁装置，包括升降动力总成、电机总成、转轴及清洁头；其中，升降动力总成包括气缸及连接板；电机总成包括电机座及电机，电机固定设置于电机座上；连接板的一端与气缸固定连接，另一端与电机座固定连接；转轴包括分别位于转轴两端的第一连接部及第二连接部，转轴还包括位于第一连接部与第二连接部之间的转轴中段，第一连接部与电机固定连接，第二连接部与清洁头配合连接，第二连接部用于使清洁头随转轴共同转动；清洁头具有清洁平面，用于与半导体磨削台的表面相接触。本发明实施例结构简单、使用方便，能有效清洁附着于磨削台表面的磨削残留物。
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公开(公告)号：CN118093438B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410487291.5
申请日：2024-04-23
申请人： 北京中电科电子装备有限公司
摘要： 本发明提供了一种基于需求提取的晶圆软件安全性测试方法及系统、设备、介质，其包括获取待测晶圆软件的晶圆软件信息、搜索与待测晶圆软件的基本功能最匹配的预存的模版晶圆软件、拆分为已标识的安全性测试需求和隐含的安全性测试需求、利用已标识的安全性测试需求和隐含的安全性测试需求对待测晶圆软件进行安全性测试、输出晶圆软件测试报告。本发明以数据库中预存的模版晶圆软件，从而对待测晶圆软件进行最基本的分类，以获取可以测试待测晶圆软件的初级测试需求，针对得出的已标记的和隐含的安全性测试需求，以不同的测试次数进行测试，可一方面提高测试的安全性，另一方面提升测试的效率。
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公开(公告)号：CN105353161B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201510952625.2
申请日：2015-12-18
申请人： 北京中电科电子装备有限公司
IPC分类号： G01P3/00
摘要： 本发明的实施例提供了一种旋转测速装置，该旋转测速装置包括：连接板；中通轴，中通轴的第一端与连接板连接，中通轴的中部设有第一中空结构；旋转编码器；轴套，轴套的中部设有第二中空结构，待测速的从动轮套设于轴套的外表面；轴承端盖，轴承端盖与轴套上远离中通轴的第一端的一端连接，且轴承端盖的中部设有第一通孔，第一中空结构的轴线、第二中空结构的轴线以及第一通孔的轴线重合；中心杆，中心杆的第一端与旋转编码器的旋转部分连接，中心杆的第二端与轴承端盖连接；端盖，端盖外罩于轴承端盖上远离轴套的一侧，且端盖与轴承端盖固定连接，端盖与从动轮抵接。本发明的实施例能准确地测出待测速的从动轮的速度，便于控制从动轮的速度。
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公开(公告)号：CN105415193A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510866894.7
申请日：2015-11-30
申请人： 北京中电科电子装备有限公司
IPC分类号： B24B53/053
CPC分类号： B24B53/053
摘要： 本发明提供一种砂轮修整装置，应用于晶圆磨削设备，包括：一用于砂轮修整的修整部；一用于带动修整部转动的旋转机构，修整部固定连接于旋转机构；一线性马达模组(1)，线性马达模组(1)上设置有一模组连接板(2)，旋转机构与模组连接板(2)固定连接，通过模组连接板(2)在线性马达模组(1)上沿线性方向的移动带动修整部进给。这样在晶圆磨削的同时对砂轮进行及时清理和修整，以减少晶圆无效磨削时间，并提高晶圆磨削精度；同时，修整部的旋转速率和进给速率可以通过驱动器控制，保证砂轮修整的效率；并且该砂轮修整装置结构简单可靠、使用方便。
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公开(公告)号：CN117506679A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311581986.1
申请日：2023-11-24
申请人： 北京中电科电子装备有限公司
摘要： 本发明提供了一种干式抛光装置，包括底座、支架、滑动安装板、平移驱动部、旋转支撑部、承载台、抛光轴及干抛轮，其中：平移驱动部设置在底座上；滑动安装板滑动连接在底座上并与平移驱动部的驱动端连接，平移驱动部用于驱动滑动安装板平移；旋转支撑部安装在滑动安装板上，承载台以水平状态设置在旋转支撑部上，承载台用于承载晶圆，旋转支撑部用于驱动承载台旋转；支架设置在底座上，抛光轴的上端安装在支架上，干抛轮连接在抛光轴的下端并位于承载台的上方，抛光轴用于带动干抛轮升降及旋转，使得干抛轮压紧在承载台上的晶圆上，以及对晶圆实施抛光。本申提升了干抛轮对晶圆的抛光均匀度，最终提升了所获得的晶圆抛光面的光滑度。
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