三维交直流电场传感器
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111812417A

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN202010792922.6

    申请日:2020-08-07

    IPC分类号: G01R29/08

    摘要: 一种三维交直流电场传感器,包括:测量探头(1),其为基于MEMS电场敏感器件的三维交直流电场测量探头,包括探测电极(101)及与探测电极(101)连接的MEMS电场测量模组(104),测量探头(1)用于在被测电场环境信号中感应出电压信号,其中,探测电极(101)两两正交布置;连接部件(2);手持显示单元(3),通过连接部件(2)至测量探头(1),包括控制主板(304),控制主板(304)用于产生交直流驱动电压并提供给MEMS电场测量模组(104),并对电压信号进行采样和解调处理,得到电场的三维分量及合成电场值。三维交直流电场传感器可实现三维交直流电场同时测量,并且可实现小区域内三维电场准确测量。

    一种基于电场传感器的密封型非接触式手持静电仪

    公开(公告)号:CN107015072B

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN201710381914.0

    申请日:2017-05-25

    IPC分类号: G01R29/12

    摘要: 本发明公开了一种基于电场传感器的密封型非接触式手持静电仪,涉及静电检测领域。本发明提出的手持式静电仪包括感应电极、隔离层、套筒、尾盖、显示屏、控制按钮、距离模块构成全密封外壳结构,内部固定电场传感器敏感芯片、信号处理电路及电池。在不使用时,裸露电极外部采用屏蔽罩保护。本发明提出的基于电场传感器的密封型非接触式手持静电仪与传统手持静电仪相比,采用全密封结构,无裸露可动部件,能够在易燃易爆场所使用,充分保障被测环境及核心敏感元件的安全,测试精确。

    MEMS地面大气电场传感器
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107300642B

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN201710555617.3

    申请日:2017-07-10

    IPC分类号: G01R29/12

    摘要: 一种MEMS地面大气电场传感器,包括:弧顶探测结构以及MEMS电场测量模块,弧顶探测结构包括:导电弧顶防雨外壳,顶部为弧形,底部设置有朝向顶部的凹槽,导电连接柱,设置在所述凹槽顶部,与所述弧顶防雨外壳电连接;固支腔体上部,为顶部封闭、底部开口的筒体,设置在所述凹槽内,所述连接柱贯穿固支腔体上部顶部,且与所述固支腔体上部电性绝缘;以及固支腔体下部,封闭固支腔体上部的底部开口,用于形成固支腔体,MEMS电场测量模块设置在所述固支腔体内,用于通过所述导电连接柱及导电弧顶防雨外壳来探测外界电场。

    一种自适应型MEMS电场传感器及其结构

    公开(公告)号:CN114113813B

    公开(公告)日:2022-06-28

    申请号:CN202111408915.2

    申请日:2021-11-24

    IPC分类号: G01R29/12

    摘要: 本发明公开了一种自适应型MEMS电场传感器及其结构,包括可动接地电极、至少一个拾振参考电极、至少一个感应电极、至少一个驱动电极;所述拾振参考电极与可动接地电极之间形成电容,用于检测可动接地电极的振动情况;可动接地电极与感应电极相对部分,形成感应电极的屏蔽电极,感应电极用于感应外部电场;在驱动电极上施加激励信号,使可动接地电极处于谐振状态,检测拾振参考电极、感应电极的输出,以感应电极输出的解调感应电压除以拾振参考电极输出的解调参考电压,得到外部电场检测结果。通过自动调整激励信号及对输出进行修正,能够根据环境及结构参数变化进行自适应调整,实现对传感器输出漂移的补偿,极大提高MEMS传感器的测量准确性。

    一种灵敏度增强型电场传感器的封装盖板及封装方法

    公开(公告)号:CN106672890B

    公开(公告)日:2018-12-04

    申请号:CN201611151617.9

    申请日:2016-12-13

    发明人: 闻小龙 夏善红

    IPC分类号: B81B7/00 G01R29/12

    摘要: 本发明公开了一种灵敏度增强型电场传感器封装盖板及封装方法,涉及电场检测技术领域。本发明提出的封装盖板包括内芯、盖板边缘和隔离环,其中,内芯位于盖板中部、被封装的电场传感器敏感面上方,有效增强了电场传感器的灵敏度;盖板边缘用于连接封装管壳;隔离环位于盖板边缘和内芯之间,起到支撑与隔离作用。同时,采用此结构还增加了封装的便利性。相应地,本发明提出了相应电场传感器的封装方法,成功地制备了该种结构。