一种蓄热式火箭共形天线构型

    公开(公告)号:CN105987651A

    公开(公告)日:2016-10-05

    申请号:CN201510050496.8

    申请日:2015-01-30

    IPC分类号: F42B15/00

    摘要: 本发明属于火箭共形天线构型技术领域,提供一种适用于长时间高温飞行环境的火箭共形天线构型,解决天线经受的严酷热环境问题;包括基座(1)、微带板(2)、盖板(3)、外表面(4)、安装面(5)、内表面(6)、安装螺钉孔(8)、接插(9)、蓄热模块(10)、垫片(11)、第一条回字形凹槽(12)、第二条回字形凹槽(13)、第三条回字形凹槽(14)、负公差形成缝隙(15)、圆锥台孔(19)及微带板和基座安装面(20),其中所述基座(1)和盖板(3)通过闯过安装螺钉孔(8)的螺钉相固定安装螺钉孔(8)外围设有垫片(11),微带板(2)设于盖板(3)的中心位置,微带板(2)与盖板(3)之间设有负公差形成缝隙(15)。

    一种飞行器关键数据通信系统和方法

    公开(公告)号:CN106713009B

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201611024057.0

    申请日:2016-11-14

    IPC分类号: H04L12/24 H04L29/08

    摘要: 本发明公开了一种飞行器关键数据通信系统和方法,其中,所述系统包括:核心网设备、至少一个接入网设备和至少一个待测设备;其中,核心网设备与至少一个接入网设备连接,接入网设备与一个或多个待测设备连接;核心网设备,用于存储关键数据;向接入网设备发送数据传输准备指令;向接入网设备发送存储的关键数据;接入网设备,用于接收核心网设备发送的数据传输准备指令,并向核心网设备返回用于响应数据传输准备指令的响应消息;接收核心网设备发送的关键数据,向待测设备发送接收到的关键数据;待测设备,用于接收接入网设备发射的关键数据。通过本发明实现了飞行器关键数据的自动化传输,提高了飞行器测试过程中关键数据传输的可靠性。

    一种飞行器关键数据通信系统和方法

    公开(公告)号:CN106713009A

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201611024057.0

    申请日:2016-11-14

    IPC分类号: H04L12/24 H04L29/08

    摘要: 本发明公开了一种飞行器关键数据通信系统和方法,其中,所述系统包括:核心网设备、至少一个接入网设备和至少一个待测设备;其中,核心网设备与至少一个接入网设备连接,接入网设备与一个或多个待测设备连接;核心网设备,用于存储关键数据;向接入网设备发送数据传输准备指令;向接入网设备发送存储的关键数据;接入网设备,用于接收核心网设备发送的数据传输准备指令,并向核心网设备返回用于响应数据传输准备指令的响应消息;接收核心网设备发送的关键数据,向待测设备发送接收到的关键数据;待测设备,用于接收接入网设备发射的关键数据。通过本发明实现了飞行器关键数据的自动化传输,提高了飞行器测试过程中关键数据传输的可靠性。

    一种蓄热式火箭共形天线构型

    公开(公告)号:CN105987651B

    公开(公告)日:2018-11-30

    申请号:CN201510050496.8

    申请日:2015-01-30

    IPC分类号: F42B15/00

    摘要: 本发明属于火箭共形天线构型技术领域,提供一种适用于长时间高温飞行环境的火箭共形天线构型,解决天线经受的严酷热环境问题;包括基座(1)、微带板(2)、盖板(3)、外表面(4)、安装面(5)、内表面(6)、安装螺钉孔(8)、接插(9)、蓄热模块(10)、垫片(11)、第一条回字形凹槽(12)、第二条回字形凹槽(13)、第三条回字形凹槽(14)、负公差形成缝隙(15)、圆锥台孔(19)及微带板和基座安装面(20),其中所述基座(1)和盖板(3)通过闯过安装螺钉孔(8)的螺钉相固定安装螺钉孔(8)外围设有垫片(11),微带板(2)设于盖板(3)的中心位置,微带板(2)与盖板(3)之间设有负公差形成缝隙(15)。

    一种基于LEON3软核的单FPGA数字控制器

    公开(公告)号:CN105629817A

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:CN201410602351.X

    申请日:2014-10-31

    IPC分类号: G05B19/042

    摘要: 本发明属于数字信号处理技术领域,具体涉及一种基于LEON3软核的单FPGA数字控制器。一本发明的FPGA数字控制器,包括LEON3处理器、串口通讯模块两个、AHB总线控制器、存储控制器、AHB/APB桥接器、浮点处理器和AHB总线、A/D同步采样控制模块、PWM输出模块、直接计算模块和APB总线;本发明解决了现有的全部功能均以硬件描述语言方式实现的数字控制器灵活性低的问题,主程序、监控程序等以软件形式运行在处理器软核上,软件调试灵活方便;数字滤波、浮点计算、通讯接口等以VHDL硬件描述语言实现,运算效率高,数据处理同步性好。

    一种硅基材料收缩变形量在线测量装置及方法

    公开(公告)号:CN115308039B

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202210814838.9

    申请日:2022-07-11

    IPC分类号: G01N3/18 G01N3/06 G01B21/32

    摘要: 本发明公开了一种硅基材料收缩变形量在线测量装置及方法,其中,该装置包括:承载面板、第一隔热块、第二隔热块、第一金属工装、第二金属工装、辐射加热器、液压压头、第三温度传感器、第四温度传感器、第一位移传感器和第二位移传感器;其中,第一金属工装和第二金属工装并行排列;第一隔热块设置于第一金属工装的上表面,第二隔热块设置于第二金属工装的上表面;承载面板的一端设置于第一隔热块的上表面,承载面板的另一端设置于第二隔热块的上表面;辐射加热器放置于承载面板的下部;硅基材料试件设置于承载面板的上表面;液压压头压在硅基材料试件的上表面。本发明能够真实地获取硅基材料飞行过程中的收缩变形情况。