公开(公告)号：CN118251739A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202280003639.8

申请日：2022-10-20

申请人： 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方光电科技有限公司

发明人： 冯昱霖 ,  李月 ,  肖月磊 ,  曹雪 ,  李慧颖 ,  韩基挏 ,  吴艺凡 ,  常文博 ,  安齐昌 ,  魏秋旭 ,  王立会 ,  李必奇

IPC分类号： H01F27/28 ,  H01F27/32 ,  H01F27/29 ,  H01F41/00 ,  H03H7/01

摘要： 本公开提供一种电感及其制备方法、滤波器、电子设备，属于无源器件技术领域。本公开的电感，其包括介质基板，设置在所述介质基板上N匝线圈结构；所述N匝线圈结构依次嵌套且电连接；N≥2，且N为整数；其中，对于任一所述线圈结构，其包括依次设置在所述介质基板上的多层子线圈，且在相邻设置的所述子线圈之间设置有至少一层间绝缘层；相邻层的子线圈通过贯穿二者之间的所述层间绝缘侧的第一连接过孔电连接。

公开(公告)号：CN118173537A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202211582183.3

申请日：2022-12-08

申请人： 北京京东方光电科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

发明人： 肖月磊 ,  李月 ,  安齐昌 ,  李慧颖 ,  张璨 ,  吴艺凡

IPC分类号： H01L23/544 ,  H01L27/01 ,  H01L21/321 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/70 ,  H01L21/768

摘要： 本发明实施例公开了一种集成无源器件、其制作方法及半导体装置，由于集成无源器件中第二导电层的第三表面和第四表面均为凹面，这样玻璃基板的第一表面和第二表面上方的第一导电层和第二导电层存在断差，在采用光刻工艺制作后续金属层时，曝光时的对位可以根据光线在凹面位置处和第一导电层的平坦表面位置处的对比度差异，实现玻璃基板对位Mark的识别及捕捉，即第二导电层的凹面可以作为对位Mark，完成后续光刻工艺，可以节约产能。并且，减少了后续光刻制程，降低了生产成本。

公开(公告)号：CN117957765A

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202280002932.2

申请日：2022-08-30

申请人： 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方光电科技有限公司

发明人： 魏秋旭 ,  李月 ,  王立会 ,  任艳飞 ,  张韬楠 ,  肖月磊 ,  吴艺凡 ,  冯昱霖 ,  曹雪 ,  韩基挏 ,  安齐昌 ,  常文博 ,  李慧颖 ,  曲峰

IPC分类号： H03H3/02 ,  H03H9/15

摘要： 本公开提供一种体声波谐振器及其制备方法、滤波器，属于射频微机电系统技术领域。本公开的体声波谐振器，其包括介质基板、第一电极、压电层和第二电极；其中，所述介质基板具有沿其厚度方向贯穿的第一腔体；所述第一腔体的第一开口贯穿所述第一表面，第二开口贯穿所述第二表面；所述第一开口包括多条沿顺时针方向依次设置的第一边，以及连接相邻设置的所述第一边的第一连接边；所述第二开口包括多条沿顺时针方向依次设置第二边，以及连接相邻设置的所述第二边的第二连接边；所述第一边和所述第二边一一对应设置，所述第一连接边与第二连接边一一对应设置。

公开(公告)号：CN117751448A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202280002201.8

申请日：2022-07-14

申请人： 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方光电科技有限公司

发明人： 吴艺凡 ,  李月 ,  肖月磊 ,  李晓东 ,  张敬书 ,  韩基挏 ,  冯昱霖 ,  安齐昌 ,  刘英伟 ,  王子健 ,  马瑞 ,  李全悦 ,  陈松 ,  郭倩玉 ,  李必奇

IPC分类号： H01L25/00

摘要： 本公开提供一种复合基板及其制备方法、电子设备，属于半导体封装技术领域。本公开的复合基板，包括叠层设置的封装基板和转接板；所述转接板包括：第一介质基板，包括沿其厚度方向贯穿的第一连接过孔，以及沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；第一连接电极，设置在所述第一连接过孔内；第一连接结构和第二连接结构，分别设置在所述第一表面和所述第二表面，且均与所述第一连接电极连接；封装基板包括：第二介质基板，位于所述第二连接结构背离所述第一介质基板的一侧；第三连接结构和第四连接结构，均设置在所述第二介质基板上，且所述第三连接结构和所述第四连接结构电连接；所述第三连接结构通过第二连接结构与第一连接电极电连接。

公开(公告)号：CN117355937A

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202280000677.8

申请日：2022-03-31

申请人： 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方光电科技有限公司

发明人： 吴艺凡 ,  李月 ,  肖月磊 ,  韩基挏 ,  安齐昌 ,  冯昱霖 ,  曹雪 ,  常文博 ,  周毅 ,  王立会 ,  魏秋旭 ,  曲峰

IPC分类号： H01L23/48

摘要： 一种基板制备方法，包括提供包括至少一个盲孔(K2)的基底(10)，基底(10)包括相对设置的第一表面(11)和第二表面(12)，盲孔(K2)由第一表面(11)的一侧延伸至基底(10)内部，盲孔(K2)的孔径沿第一表面(11)至第二表面(12)的方向逐渐减小。在盲孔(K2)内形成连接电极(30)。沿第二表面(12)至第一表面(11)的方向对基底(10)进行减薄，减薄后盲孔(K2)形成贯穿基底(10)的过孔。还提供了包括该基板的集成无源器件及电子装置。

公开(公告)号：CN116793545A

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN202210304418.6

申请日：2022-03-16

申请人： 北京京东方光电科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

发明人： 王立会 ,  李月 ,  魏秋旭 ,  肖月磊 ,  冯昱霖 ,  曹雪 ,  韩基挏 ,  常文博 ,  吴艺凡 ,  周毅 ,  安齐昌 ,  曲峰

IPC分类号： G01L1/22 ,  G01L9/00 ,  H01C7/10 ,  H01C17/00

摘要： 本申请属于压力传感器技术领域，尤其涉及一种压力传感器及其制备方法，该压力传感器具体包括：基底；感压芯片，与所述基底相连接；密封罩，内部形成有腔体，并且与所述感压芯片相连接；引线通孔，贯穿于所述密封罩内，并且其内壁面设置有导电层，所述引线通孔位于所述密封罩开口侧的端部与所述感压芯片相连接；以及引线，一端与所述导电层相连接，另一端延伸至所述密封罩外；综上所述，本申请一方面通过密封罩的设计对感压芯片进行保护，从而有效避免外界环境对感压芯片的影响，提升压力传感器的环境适用性，另一方面采用本申请的设计可以对压力传感器实现晶圆级封装，从而提升加工自动化，提升加工效率。

公开(公告)号：CN115842526A

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN202211672144.2

申请日：2022-12-26

申请人： 北京京东方光电科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

发明人： 冯春楠 ,  李月 ,  冯昱霖 ,  曹雪 ,  肖月磊 ,  吴艺凡 ,  张璨 ,  安齐昌 ,  李慧颖

IPC分类号： H03H7/01

摘要： 本公开实施例提供了滤波电路、滤波器、集成无源器件及电子器件，滤波器应用于射频领域；滤波器包括：第一端口、第二端口、第一带通滤波电路、第二带通滤波电路以及第三带通滤波电路；第一带通滤波电路与第一端口连接，被配置为将第一端口输入的信号中频率不小于第一频率的第一信号，输入到第二带通滤波电路；第二带通滤波电路被配置为将输入的第一信号中频率位于第二频率与第三频率之间的第二信号，输入到第三带通滤波电路；第三带通滤波电路被配置为将输入的第二信号中频率位于第四频率与第五频率之间的第三信号，输入到第二端口；其中，第一频率小于第四频率，第四频率小于第三频率。

公开(公告)号：CN118369760A

公开(公告)日：2024-07-19

申请号：CN202280004391.7

申请日：2022-11-18

申请人： 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方光电科技有限公司

发明人： 李慧颖 ,  李月 ,  肖月磊 ,  冯昱霖 ,  曹雪 ,  安齐昌 ,  吴艺凡 ,  李必奇

IPC分类号： H01L23/48

摘要： 提供了一种电子器件。电子器件包括：位于有效区域的电气部件；以及实质上围绕所述有效区域的边界的挡墙结构。电子器件包括：衬底基板；以及交替地堆叠在所述衬底基板上的多个导电层和多个绝缘层。所述挡墙结构被配置为增强所述电子器件中彼此相邻的导电层之间的粘合。所述挡墙结构包括一个或多个挡墙层。所述一个或多个挡墙层中的各个挡墙层与所述电子器件的至少一个绝缘层直接接触。

公开(公告)号：CN118120052A

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN202280002838.7

申请日：2022-08-26

申请人： 京东方科技集团股份有限公司 ,  北京京东方光电科技有限公司

发明人： 张敬书 ,  吴艺凡 ,  徐帅 ,  李月 ,  肖月磊 ,  赵斌 ,  韩基挏 ,  冯昱霖 ,  安齐昌 ,  王子健

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/48

摘要： 一种封装基板及其制备方法和功能基板及其制备方法。封装基板的制备方法包括：提供一初始基板(100)；初始基板(100)包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面；对初始基板(100)进行处理，形成在初始基板厚度方向上贯穿部分初始基板(100)的盲孔(101)，且盲孔(101)的第一开口贯穿第一表面；在盲孔(101)内形成第一连接电极(13)，以及在第一表面形成第一信号走线(11)，且第一信号走线(11)的一端与第一连接电极(13)电连接；对初始基板(100)的第二表面侧进行减薄，形成介质基板(10)，并裸露第一连接电极(13)；在介质基板(10)背离第一信号走线(11)的一侧形成第二信号走线(12)；第一信号走线(11)和第二信号走线(12)中的一者被配置与芯片(14)电连接，另一被配置为与印刷电路板(20)电连接。

公开(公告)号：CN114755894A

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN202210289127.4

申请日：2022-03-22

申请人： 北京京东方光电科技有限公司 ,  京东方科技集团股份有限公司

发明人： 常文博 ,  李月 ,  肖月磊 ,  安齐昌 ,  曹雪 ,  冯昱霖 ,  韩基挏 ,  周毅 ,  王立会 ,  魏秋旭 ,  吴艺凡 ,  曲峰

IPC分类号： G03F7/20 ,  G02B5/30 ,  G02F1/1337

摘要： 本申请提供了一种投影曝光系统及其控制方法，投影曝光系统包括：沿第一方向依次设置的光源、液晶开关面板、液晶相位延迟器和相位延迟波片；液晶开关面板包括多个阵列排布的液晶微区开关，用于将光束转换为第一线偏振光，并控制第一线偏振光是否通过进行控制；液晶相位延迟器用于将第一线偏振光的垂直分量和平行分量产生各自的相位延迟，使得垂直分量和平行分量具有设计相位差；相位延迟波片用于将液晶相位延迟器输出的光产生相位延迟，得到并输出第二线偏振光，第二线偏振光的方位角与设计相位差存在对应关系。采用本申请，无需昂贵的掩膜费用，可大面积、高效率、高精度实现液晶取向微区控制，具有低成本、可实时控制调谐等优势。