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    晶片传输装置
    1.
    发明公开
    晶片传输装置 无效

    公开(公告)号：CN106298618A

    公开(公告)日：2017-01-04

    申请号：CN201510363675.7

    申请日：2015-06-26

    申请人： 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司

    发明人： 李伟

    IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/677

    CPC分类号： H01L21/6838 ,  H01L21/677 ,  H01L2221/683

    摘要： 本发明提供一种晶片传输装置，其包括内部形成有抽气空腔的板体，该板体包括用于吸附晶片、且仅与晶片表面的边缘区域相接触的凹面，且在该凹面上形成有多个与抽气空腔相连通的抽气孔；在板体上还设置有抽气口，用以抽出抽气空腔内的气体。本发明提供的晶片传输装置，其不仅可以使用较小的负压吸附晶片，从而可以减少负压对腔室压力的影响，而且还可以提高在晶片表面产生的吸附力，提高吸附力分布均匀性。

    一种腔室
    3.
    发明公开
    一种腔室 有权

    公开(公告)号：CN104889111A

    公开(公告)日：2015-09-09

    申请号：CN201410079630.2

    申请日：2014-03-05

    申请人： 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司

    发明人： 李伟

    IPC分类号： B08B7/00

    CPC分类号： B08B3/02 ,  B08B13/00

    摘要： 本发明提供一种腔室，所述腔室内部设置有喷淋件，所述喷淋件上设置有贯穿所述喷淋件的喷淋孔，所述喷淋件包括第一喷淋件和第二喷淋件，所述第一喷淋件上设置有多个第一通孔，所述第二喷淋件上设置有多个第二通孔，所述第一喷淋件和所述第二喷淋件上下重叠使所述第一通孔和所述第二通孔连通以形成所述喷淋孔。与现有技术相比，本发明可以较为简便地加工第一喷淋件和第二喷淋件，显著简化了加工复杂度。同时，本发明能够通过调整第一喷淋件和第二喷淋件的相对位置以调节喷淋孔的面积和孔径，能够便捷地实现更多的工艺需求。