低接触电阻、低光吸收、全角高反射的LED电极

    公开(公告)号:CN1330011C

    公开(公告)日:2007-08-01

    申请号:CN200410101246.4

    申请日:2004-12-17

    IPC分类号: H01L33/00

    摘要: 本发明的低接触电阻、低光吸收、全角高反射的LED电极属于光电子器件制造技术领域。该电极的结构为:第一层是掺杂的半导体层基底(1);第二层是位于半导体基底上的欧姆接触层(8);第三层是在欧姆接触层上的一层银高反镜(3);第四层是在银高反镜上的一层保护层(4),其特征在于:所述的欧姆接触层(8)上带有贯通的圆形微孔(10),圆形微孔(10)内镀了透明膜(9)。透明膜的最佳光学厚度为器件发光波长的四分之一,透明膜(9)的折射率小于半导体基底(8)和银高反镜(3)的复折射率,形成了折射率高低高的结构。本发明的LED电极达到了接触电阻低、光吸收少,同时又提高了热可靠性的效果。

    一种GaN基LED高反电极
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100358167C

    公开(公告)日:2007-12-26

    申请号:CN200410101245.X

    申请日:2004-12-17

    IPC分类号: H01L33/00

    摘要: 本发明涉及一种GaN基LED高反电极,属于光电子器件制造技术领域。该电极的结构从下到上包括掺杂Mg的、器件发出的光从该层到达高反电极层,然后经电极反射再从该层返回器件内部的半导体GaN基底层(1),欧姆接触层(6),高反镜(3),保护层(4);其特征在于:所述的欧姆接触层(6)是位于基底层(1)与高反镜(3)之间的与基底直接接触的Ni和Mg金属固熔体层,在Ni和Mg金属固熔体层与高反镜之间是金属Pd层(7)。在电极保护层与高反镜之间有连接层Ti层(8)。该电极实现了接触电阻低,光吸收小,光的输出功率和热可靠性提高的效果,且制作简单。

    高光提取效率LED电极的制备方法

    公开(公告)号:CN100409463C

    公开(公告)日:2008-08-06

    申请号:CN200510132116.1

    申请日:2005-12-16

    IPC分类号: H01L33/00

    摘要: 本发明属于光电子器件领域。传统结构光提取效率低,热可靠性差,绝缘层一次生长完成,易造成PN结漏电。结构包括:P电极加厚电极(1),高反镜保护层(2),金属高反镜(3),N电极(4),N型半导体(5),多量子阱有源区MQW(6),P型半导体(7),P电极欧姆接触层(8),N电极加厚电极(9),衬底(10);由P型半导体,多量子阱有源区MQW,N型半导体构成LED台;其特征在于:LED台侧壁上有透明绝缘层(11);台上表面小于下表面面积;LED台侧壁与竖直面成锐角;金属高反镜覆盖在P电极欧姆接触层上,并延展覆盖在透明绝缘层上,但不与N电极接触;金属高反镜、透明绝缘层和LED台三者折射率大小排列为高低高。本发明解决了LED侧面出光,不能有效提取器件所发出的光问题,防止PN结氧化。

    高光提取效率LED电极及其制备方法

    公开(公告)号:CN1812146A

    公开(公告)日:2006-08-02

    申请号:CN200510132116.1

    申请日:2005-12-16

    IPC分类号: H01L33/00

    摘要: 本发明属于光电子器件领域。传统结构光提取效率低,热可靠性差,绝缘层一次生长完成,易造成PN结漏电。结构包括:P电极加厚电极(1),高反镜保护层(2),金属高反镜(3),N电极(4),N型半导体(5),多量子阱有源区MQW(6),P型半导体(7),P电极欧姆接触层(8),N电极加厚电极(9),衬底(10);由P型半导体,多量子阱有源区MQW,N型半导体构成LED台;其特征在于:LED台侧壁上有透明绝缘层(11);台上表面小于下表面面积;LED台侧壁与竖直面成锐角;金属高反镜覆盖在P电极欧姆接触层上,并延展覆盖在透明绝缘层上,但不与N电极接触;金属高反镜、透明绝缘层和LED台三者折射率大小排列为高低高。本发明解决了LED侧面出光,不能有效提取器件所发出的光问题,防止PN结氧化。

    低接触电阻、低光吸收、全角高反射的LED电极

    公开(公告)号:CN1622353A

    公开(公告)日:2005-06-01

    申请号:CN200410101246.4

    申请日:2004-12-17

    IPC分类号: H01L33/00

    摘要: 本发明的低接触电阻、低光吸收、全角高反射的LED电极属于光电子器件制造技术领域。该电极的结构为:第一层是掺杂的半导体层基底(1);第二层是位于半导体基底上的欧姆接触层(8);第三层是在欧姆接触层上的一层银高反镜(3);第四层是在银高反镜上的一层保护层(4),其特征在于:所述的欧姆接触层(8)上带有贯通的圆形微孔(10),圆形微孔(10)内镀了透明膜(9)。透明膜的最佳光学厚度为器件发光波长的四分之一,透明膜(9)的折射率小于半导体基底(8)和银高反镜(3)的复折射率,形成了折射率高低高的结构。本发明的LED电极达到了接触电阻低、光吸收少,同时又提高了热可靠性的效果。

    一种GaN基LED高反电极
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1622352A

    公开(公告)日:2005-06-01

    申请号:CN200410101245.X

    申请日:2004-12-17

    IPC分类号: H01L33/00

    摘要: 本发明涉及一种GaN基LED高反电极,属于光电子器件制造技术领域。该电极的结构从下到上包括掺杂Mg的、器件发出的光从该层到达高反电极层,然后经电极反射再从该层返回器件内部的半导体GaN基底层(1),欧姆接触层(6),高反镜(3),保护层(4);其特征在于:所述的欧姆接触层(6)是位于基底层(1)与高反镜(3)之间的与基底直接接触的Ni和Mg金属固熔体层,在Ni和Mg金属固熔体层与高反镜之间是金属Pa层(7)。在电极保护层与高反镜之间有连接层Ti层(8)。该电极实现了接触电阻低,光吸收小,光的输出功率和热可靠性提高的效果,且制作简单。