一种用于在线监测金属钎焊接头电阻变化的方法

    公开(公告)号:CN106041343B

    公开(公告)日:2018-03-30

    申请号:CN201610515174.0

    申请日:2016-07-02

    Abstract: 一种用于在线监测金属钎焊接头电阻变化的方法,在线监测金属钎焊接头电阻变化并间接评价接头性能的无损检测方法及装置。首先调整四探针探头的位置,使钎缝与探针的四点均接触良好。用夹具将钎焊接头固定,用装配有万向头的可升降装置固定四探针探头,然后采用陶瓷导线采集电阻信号,最后用计算机对采集的电阻信号进行分析处理,输出电阻随时间变化的曲线图,改变工艺参数,根据曲线图找出不同工艺参数下接头电阻的变化,进而间接的评价接头的性能,为接头评级,也可以配合传统检测方法和其他无损检测一起使用,确保了在无损状态下对金属钎焊接头电阻检测的准确性,进而解决了金属钎焊接头钎焊后性能难评估的问题。

    一种钛/镍复合膜的制备及连接钛及钛合金的方法

    公开(公告)号:CN106676490B

    公开(公告)日:2019-04-12

    申请号:CN201710013832.0

    申请日:2017-01-09

    Abstract: 一种钛/镍复合膜的制备及连接钛及钛合金的方法属于焊接技术领域。其特征在于:所述的复合膜由磁控溅射制备,钛和镍两种元素组成,其中钛与镍的单层厚度均为20~35nm,交替溅射50~100层,两侧分别为通过磁控溅射沉积的1μm厚的钛,总厚度为4~9μm;在5~50MPa压力作用下对其进行500℃和800℃两段温度分别保温30min和60min,进而连接钛或钛合金的加热工艺。本发明解决钛合金连接温度高,连接不精密,影响钛合金的性能等问题。本发明两侧的钛金属层保证了与所连接母材的润湿性,压力的应用有效减少了连接接头的裂纹和气孔等缺陷,使接头结合更紧密,提高了连接接头的强度,进而提高了连接的应用范围。

    一种钎焊不锈钢用Ag-Cu/W纳米多层膜钎料的制备方法

    公开(公告)号:CN106271214A

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201610851891.0

    申请日:2016-09-26

    CPC classification number: B23K35/32 C23C14/165 C23C14/352

    Abstract: 本发明涉及一种钎焊不锈钢用Ag-Cu/W纳米多层膜钎料的制备方法。所述的多层膜钎料中银占16.7-37.5%,铜占12.5-33.3%,钨占50%。采用磁控溅射法交替溅射银铜层和钨层。银铜层由银靶和铜靶两个靶材同时溅射,钨靶用一个靶材单独溅射。每层银铜层厚度为8nm-14nm,每层W层厚度小于10nm。银铜层中Ag与Cu的原子比例是0.5:1到3:1之间。交替沉积200-400周期,最终总薄膜厚度4μm-8μm。本发明不会造成钎料不匀,此外,钎料厚度可通过溅射周期轻松控制。利用纳米粒子的降低熔点效应,使得纳米微粒的熔点急剧下降。钎焊时,反应层能与基体形成低熔点的共晶或亚共晶组织,有效降低钎焊温度。

    一种用于在线监测金属钎焊接头电阻变化的方法

    公开(公告)号:CN106041343A

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201610515174.0

    申请日:2016-07-02

    CPC classification number: B23K31/125 B23K1/008 B23K1/20 B23K1/206 B23K2103/04

    Abstract: 一种用于在线监测金属钎焊接头电阻变化的方法,在线监测金属钎焊接头电阻变化并间接评价接头性能的无损检测方法及装置。首先调整四探针探头的位置,使钎缝与探针的四点均接触良好。用夹具将钎焊接头固定,用装配有万向头的可升降装置固定四探针探头,然后采用陶瓷导线采集电阻信号,最后用计算机对采集的电阻信号进行分析处理,输出电阻随时间变化的曲线图,改变工艺参数,根据曲线图找出不同工艺参数下接头电阻的变化,进而间接的评价接头的性能,为接头评级,也可以配合传统检测方法和其他无损检测一起使用,确保了在无损状态下对金属钎焊接头电阻检测的准确性,进而解决了金属钎焊接头钎焊后性能难评估的问题。

    一种应用纳米多层膜自蔓延反应连接TiNiSMA与钛或钛合金的方法

    公开(公告)号:CN106238851B

    公开(公告)日:2018-10-09

    申请号:CN201610697834.1

    申请日:2016-08-21

    Abstract: 一种应用自蔓延反应连接钛镍SMA与钛或TC4的方法,本发明步骤:一、制备活性纳米薄膜:用磁控溅射机交替溅射钛和镍,最终总薄膜厚度4μm‑15μm,密存;二、表面处理:将打磨后的TiNiSMA合金、2张厚度30‑70μm的SnAgCu钎料箔片和金属放入酒精中超声清洗后烘干;金属为钛或TC4;三、引燃:TiNiSMA合金、1张SnAgCu钎料箔片、活性纳米薄膜、1张SnAgCu钎料箔片、金属依次重叠,然后在2MPa‑7MPa的压力下引燃,利用活性纳米多层膜自身放出的热量,完成TiNiSMA合金与金属钛或TC4材料的连接。本发明速度快,接头强度高,效率高,不需要整体加热,本发明热影响区小,不会影响两种材料的性能。

    一种利用纳米多层膜自蔓延反应辅助激光高温钎焊的方法

    公开(公告)号:CN106695141B

    公开(公告)日:2019-08-09

    申请号:CN201710048764.1

    申请日:2017-01-21

    Abstract: 一种利用纳米多层膜自蔓延反应辅助激光高温钎焊的方法属于激光焊接技术领域,在基底上采用磁控溅射方法交替沉积双金属的纳米膜;将沉积的双金属纳米多层膜从基底上剥离;将剥离的多层膜置于两层钎料中间,成为复合中间层;将待焊接的母材进行表面预处理;将复合中间层置于得到的母材之间,焊接采用搭接方式,采用激光对复合中间层进行扫描焊接。纳米多层膜在激光的引燃后会发生自蔓延反应,反应放出大量热量可熔化低熔点钎料,使得焊接过程不仅在搭接接头处形成连接,在整个搭接面都形成连接,增大接头的连接强度,完成材料的连接。本发明可改善激光作为局部热源的加热不均匀性,使其形成更均匀的界面反应,可提高接头致密度。

    一种钎焊不锈钢用Ag-Cu/W纳米多层膜钎料的制备方法

    公开(公告)号:CN106271214B

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201610851891.0

    申请日:2016-09-26

    Abstract: 本发明涉及一种钎焊不锈钢用Ag‑Cu/W纳米多层膜钎料的制备方法。所述的多层膜钎料中银占16.7‑37.5%,铜占12.5‑33.3%,钨占50%。采用磁控溅射法交替溅射银铜层和钨层。银铜层由银靶和铜靶两个靶材同时溅射,钨靶用一个靶材单独溅射。每层银铜层厚度为8nm‑14nm,每层W层厚度小于10nm。银铜层中Ag与Cu的原子比例是0.5:1到3:1之间。交替沉积200‑400周期,最终总薄膜厚度4μm‑8μm。本发明不会造成钎料不匀,此外,钎料厚度可通过溅射周期轻松控制。利用纳米粒子的降低熔点效应,使得纳米微粒的熔点急剧下降。钎焊时,反应层能与基体形成低熔点的共晶或亚共晶组织,有效降低钎焊温度。

    一种利用纳米多层膜自蔓延反应辅助激光高温钎焊的方法

    公开(公告)号:CN106695141A

    公开(公告)日:2017-05-24

    申请号:CN201710048764.1

    申请日:2017-01-21

    CPC classification number: B23K28/02 B23K1/0056

    Abstract: 一种利用纳米多层膜自蔓延反应辅助激光高温钎焊的方法属于激光焊接技术领域,在基底上采用磁控溅射方法交替沉积双金属的纳米膜;将沉积的双金属纳米多层膜从基底上剥离;将剥离的多层膜置于两层钎料中间,成为复合中间层;将待焊接的母材进行表面预处理;将复合中间层置于得到的母材之间,焊接采用搭接方式,采用激光对复合中间层进行扫描焊接。纳米多层膜在激光的引燃后会发生自蔓延反应,反应放出大量热量可熔化低熔点钎料,使得焊接过程不仅在搭接接头处形成连接,在整个搭接面都形成连接,增大接头的连接强度,完成材料的连接。本发明可改善激光作为局部热源的加热不均匀性,使其形成更均匀的界面反应,可提高接头致密度。

    一种应用纳米多层膜自蔓延反应连接TiNiSMA与钛或钛合金的方法

    公开(公告)号:CN106238851A

    公开(公告)日:2016-12-21

    申请号:CN201610697834.1

    申请日:2016-08-21

    Abstract: 一种应用自蔓延反应连接钛镍SMA与钛或TC4的方法,本发明步骤:一、制备活性纳米薄膜:用磁控溅射机交替溅射钛和镍,最终总薄膜厚度4μm-15μm,密存;二、表面处理:将打磨后的TiNiSMA合金、2张厚度30-70μm的SnAgCu钎料箔片和金属放入酒精中超声清洗后烘干;金属为钛或TC4;三、引燃:TiNiSMA合金、1张SnAgCu钎料箔片、活性纳米薄膜、1张SnAgCu钎料箔片、金属依次重叠,然后在2MPa-7MPa的压力下引燃,利用活性纳米多层膜自身放出的热量,完成TiNiSMA合金与金属钛或TC4材料的连接。本发明速度快,接头强度高,效率高,不需要整体加热,本发明热影响区小,不会影响两种材料的性能。

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