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公开(公告)号：CN109789510A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201780059014.2
申请日：2017-09-06
申请人： 日本轻金属株式会社
摘要： 本发明的特征是包括：面钎焊工序，在其中使第一金属构件(3)和第二金属构件(4)层叠在芯材(2)的上下，并且将由Al－Si－Mg类合金形成的单层的钎焊板分别夹设于芯材(2)与第一金属构件(3)之间及芯材(2)与第二金属构件(4)之间，以通过无铅剂分别对芯材(2)与第一金属构件(3)及对芯材(2)与第二金属构件(4)进行面钎焊；重合工序，在其中使第一金属构件(3)的周缘部与第二金属构件(4)的周缘部重合以形成重合部(J)；以及摩擦搅拌工序，在其中使用包括搅拌销(F2)的接合用旋转工具(F)遍及整周地对重合部(J)进行摩擦搅拌，将芯材(2)的强度形成得比第一金属构件(3)及第二金属构件(4)的强度大。
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公开(公告)号：CN109780899A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201811359333.8
申请日：2018-11-15
申请人： LG电子株式会社
IPC分类号： F28D9/00 , F28F3/02 , F28F3/08 , F28F21/08 , F25B9/00 , F25B13/00 , F25B40/02 , F25B41/04 , F25B41/06 , F25B49/02 , F25B39/00
CPC分类号： F28D9/005 , B21D53/08 , B23K1/0012 , B23K1/19 , B23K2101/14 , B23K2103/12 , F28D2021/0068 , F28F9/0248 , F28F21/081 , F28F21/085 , F28F2275/04
摘要： 公开了一种板式热交换器和具有该板式热交换器的空调器。所述热交换器包括：多个板，其被堆叠以形成第一流动单元和第二流动单元，第一热交换介质和第二热交换介质分别通过第一流动单元和第二流动单元而流动；第一入口管，第一热交换介质通过所述第一入口管而引入；第一出口管，第一热交换介质通过所述第一出口管而排出；第二入口管，第二热交换介质通过所述第二入口管而引入；以及第二出口管，第二热交换介质通过所述第二出口管而排出；其中，第一入口管、第一出口管、第二入口管或第二出口管中的至少一个包含铜，并且其中，所述多个板包括磷青铜合金。
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公开(公告)号：CN108856939A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810679592.2
申请日：2018-06-27
申请人： 武汉理工大学
IPC分类号： B23K1/00 , B23K1/20 , B23K1/16 , B23K1/19 , B23K103/20 , B23K101/18
摘要： 本发明公开了一种铝合金/钢激光‑磁场复合熔钎焊接方法，首先对待搭接的铝合金和钢板进行清理固定；再根据所需焊接厚度选择激光能量，并选择锌铝合金焊丝作为填充金属；控制送丝速度和交变磁场的参数，以形成在铝合金和钢板搭接面形成锯齿状连接的焊接结构。利用激光‑磁场协同作用来进行熔钎接头的形性调控，即利用准确控制激光线能量来调控界面处脆性金属间化合物的厚度、与此同时利用交变磁场作用来抑制焊缝区、界面层的溶质偏析并细化焊缝区、界面处组织，实现对界面处脆性金属间化合物厚度、组织以及形貌的有效控制并获得成形、性能均良好的异种合金焊接接头。
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公开(公告)号：CN105814219B
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201480067975.4
申请日：2014-12-17
申请人： 株式会社UACJ
IPC分类号： B32B15/20 , B32B15/00 , C22C21/00 , C22F1/04 , C22F1/00 , B21B1/22 , B21B3/00 , B23K1/00 , B23K1/19
CPC分类号： C22C21/14 , B21B1/22 , B21B1/26 , B21B3/00 , B22D7/005 , B23K1/00 , B23K1/0012 , B23K1/19 , B23K20/04 , B23K31/02 , B23K35/0238 , B23K35/22 , B23K35/28 , B23K35/286 , B23K35/288 , B23K2101/14 , B23K2103/10 , B32B15/016 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C21/08 , C22C21/10 , C22F1/04 , C22F1/043 , C22F1/047 , C22F1/053 , C22F1/057 , F28F21/084 , F28F21/089
摘要： 本发明提供一种高耐腐蚀性和高成型性的铝合金包层材料及其制造方法、以及使用该铝合金包层材料的热交换器及其制造方法。本发明的铝合金包层材料具备铝合金的芯材、包层在该芯材的一个表面上的中间层材料和包层在该中间层材料的非芯材侧的表面上的焊料，上述芯材、中间层材料和焊料具有规定的合金组成，上述中间层材料的钎焊加热前的结晶粒径为60μm以上，在钎焊加热前的上述芯材的沿着轧制方向的剖面上，将板厚方向的结晶粒径设为R1(μm)、轧制方向的结晶粒径设为R2(μm)时，R1/R2在0.30以下。
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公开(公告)号：CN108140458A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680059630.3
申请日：2016-08-10
申请人： 卡尔斯鲁厄技术研究所
IPC分类号： H01B12/06
CPC分类号： H01B12/06 , B23K1/19 , H01B13/0036 , H01L39/143 , H01L39/2419 , H01R4/68 , H02G15/34 , Y02E40/642
摘要： 本发明涉及超导导体(100)、超导导体(100)的方法以及超导导体(100)的用途。超导导体(100)包括各自具有第一宽度的多个第一传导带(1)和各自具有第二宽度的多个第二传导带(2)，其中，第一宽度不同于所述第二宽度，多个第一传导带(1)和/或多个第二传导带(2)包括至少一个超导带，多个第一传导带(1)和多个第二传导带(2)布置成具有十字形截面的带堆(30)，以及，在不同情况下，带堆(30)中的两个连续的传导带彼此焊接使得由带堆(30)形成超导主体(40)。
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公开(公告)号：CN105027277B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201480012586.1
申请日：2014-03-17
申请人： 三菱综合材料株式会社
CPC分类号： B23K1/0006 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K35/286 , B23K35/302 , B23K35/3611 , B23K2103/10 , B23K2103/12 , B23K2103/18 , B23K2103/52 , C04B37/026 , C04B2237/122 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/128 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/72 , C04B2237/74 , C22C21/08 , H01L21/4857 , H01L21/4871 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2224/32225
摘要： 该功率模块用基板的制造方法具备：第一层叠工序，在陶瓷基板(11)的一面侧，经由活性金属材料(26)及熔点为660℃以下的填充金属(25)来层叠陶瓷基板(11)和铜板(22)；第二层叠工序，在陶瓷基板(11)的另一面侧，经由接合材料(27)来层叠陶瓷基板(11)和铝板(23)；及加热处理工序，对被层叠的陶瓷基板(11)、铜板(22)及铝板(23)进行加热处理，并且，该功率模块用基板的制造方法在接合陶瓷基板(11)和铜板(22)的同时接合陶瓷基板(11)和铝板(23)。
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公开(公告)号：CN105324198B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201480037263.8
申请日：2014-04-30
申请人： 贺利氏德国有限责任两合公司
CPC分类号： B22F9/02 , B22F1/0059 , B22F1/0062 , B22F1/02 , B23K1/00 , B23K1/19 , B23K35/025 , B23K35/286 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K35/3033 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K2103/08 , B23K2103/10 , B23K2103/12 , B23K2103/18 , B23K2103/26 , B23K2103/50 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29006 , H01L2224/8384 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及可烧结混合物和使用该混合物以接合部件的方法。此外，本发明涉及制造该可烧结混合物的方法。
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公开(公告)号：CN104956779B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201480005816.1
申请日：2014-01-24
申请人： 凸版印刷株式会社 , 国立大学法人群马大学
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , B23K1/20 , B23K31/02 , H01L23/12 , B23K101/40 , B23K101/42
CPC分类号： H05K1/09 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/19 , B23K35/262 , C22C13/02 , C25D7/00 , H01L2924/0002 , H05K3/10 , H05K3/244 , H05K2201/0341 , H05K2203/043 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种布线基板，其中，其包括：电极，该电极含有Cu或Cu合金；镀敷皮膜，该镀敷皮膜被形成在电极上并且至少具有含有Pd的皮膜；以及焊料，该焊料与电极之间没有Pd浓缩层，并且该焊料被加热接合在镀敷皮膜上，并且该焊料熔点低于140℃并且熔解有Pd。
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公开(公告)号：CN107427966A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201580077111.5
申请日：2015-12-31
申请人： 部件再设计股份有限公司
IPC分类号： B23K31/02
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K35/286 , B23K35/302 , B23K35/36 , C04B37/003 , C04B2237/16 , C04B2237/366
摘要： 一种利用气密密封接头连接陶瓷件的方法，包括在两个陶瓷件之间钎焊连接材料层。该陶瓷件可以是氮化铝或其它陶瓷，且可以在受控气氛下用包括硅的钎焊元件连接该陶瓷件。接头材料适于随后经受在衬底处理期间处理室内的环境和可以在加热器或静电吸盘内部呈现的含氧气氛两者。
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公开(公告)号：CN105009278B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201480010107.2
申请日：2014-03-24
申请人： 三菱综合材料株式会社
IPC分类号： H01L23/373 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H05K1/0203 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K20/023 , B23K2101/40 , B23K2103/10 , B23K2103/12 , B23K2103/18 , C04B35/645 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B2235/6562 , C04B2235/6581 , C04B2237/121 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/127 , C04B2237/128 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/86 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/32225 , H01L2924/13055 , H05K1/09 , H05K1/181 , H05K2201/066 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种具备绝缘基板(11)、形成在该绝缘基板(11)的一面的电路层(12)、及形成在所述绝缘基板(11)另一面的金属层(13)的功率模块用基板(10)，其中，所述电路层(12)具有接合于所述绝缘基板(11)的由铝或铝合金构成的第1铝层(12A)、及固相扩散接合于该第1铝层(12A)的由铜或铜合金构成的第1铜层(12B)，所述金属层(13)具有由铝或铝合金构成的第2铝层(13A)，所述电路层(12)的厚度t1与所述金属层(13)的第2铝层(13A)的厚度t2的关系为t1＜t2。
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