一种耐电子束轰击的二次电子发射复合薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN108085651B

    公开(公告)日:2020-09-25

    申请号:CN201711335941.0

    申请日:2017-12-14

    Abstract: 一种耐电子束轰击的二次电子发射复合薄膜及其制备方法,属于功能薄膜材料制备技术领域。以高纯金属银为基底材料,一定原子比的镁铝合金作为溅射源物质,以一定流量的高纯氩氧混合气体作为工作和反应气体,在一定温度条件下,采用直流反应磁控溅射覆膜技术,通过调整溅射功率、沉积时间、气体流量比等参数,制备得到的MgO/Al2O3复合薄膜具有较高的二次电子发射系数和较好的耐电子束轰击性能。采用所述方法制备MgO/Al2O3复合薄膜功能材料具有膜厚可控、成分均匀、二次电子发射系数高和耐电子束轰击性能优异等优点。

    一种高致密度钼材料的低温活化烧结制备方法

    公开(公告)号:CN108149042A

    公开(公告)日:2018-06-12

    申请号:CN201711407530.8

    申请日:2017-12-22

    Abstract: 一种高致密度钼材料的低温活化烧结制备方法,属于粉末冶金技术领域。按Mo-x%Ni(x=0.1-1,质量分数)称取仲钼酸氨和六水硝酸镍,加入去离子水配制混合溶液作为前驱体溶液,采用喷雾干燥的方法制备前驱体粉末;将前驱体粉末在马弗炉中煅烧;通过管式炉进行两步氢还原;将还原后的粉末进行高能球磨,转速为350rpm+6rpm,球料比10:1,球磨5h,得到平均颗粒尺寸为190nm的粉末;将获得的粉末进行模压,采用高温钨网氢气炉在最高温度1400℃-1750℃下烧结60min;本发明所提供的制备方法烧结温度低、烧结时间短、高效节能、所得产物致密度高、晶粒尺寸较细小均匀、杂质少。

    一种耐电子束轰击的二次电子发射复合薄膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN108085651A

    公开(公告)日:2018-05-29

    申请号:CN201711335941.0

    申请日:2017-12-14

    Abstract: 一种耐电子束轰击的二次电子发射复合薄膜及其制备方法,属于功能薄膜材料制备技术领域。以高纯金属银为基底材料,一定原子比的镁铝合金作为溅射源物质,以一定流量的高纯氩氧混合气体作为工作和反应气体,在一定温度条件下,采用直流反应磁控溅射覆膜技术,通过调整溅射功率、沉积时间、气体流量比等参数,制备得到的MgO/Al2O3复合薄膜具有较高的二次电子发射系数和较好的耐电子束轰击性能。采用所述方法制备MgO/Al2O3复合薄膜功能材料具有膜厚可控、成分均匀、二次电子发射系数高和耐电子束轰击性能优异等优点。

    一种孔隙状半水石膏的制备方法

    公开(公告)号:CN106745162B

    公开(公告)日:2018-05-08

    申请号:CN201710100422.X

    申请日:2017-02-23

    Abstract: 本发明提供了一种孔隙状半水石膏材料的制备方法,属于材料化学无机非金属材料制备技术领域。所述材料由下述方法制得:以乙酸钙和硫酸铵为原料,在氨水稀释水溶液体系中80.0‑150.0℃下反应6.0‑24.0小时,以去离子水为淋洗液室温洗涤,过滤,55.0‑85.0℃烘干得到一种孔隙状半水石膏材料。该方法合成路线简单,操作方便,生产周期短,产率较高,易实现工业化生产,并且所得的半水石膏材料表具有大量孔隙。

    一种高致密度钼材料的低温活化烧结制备方法

    公开(公告)号:CN108149042B

    公开(公告)日:2020-04-14

    申请号:CN201711407530.8

    申请日:2017-12-22

    Abstract: 一种高致密度钼材料的低温活化烧结制备方法,属于粉末冶金技术领域。按Mo‑x%Ni(x=0.1‑1,质量分数)称取仲钼酸氨和六水硝酸镍,加入去离子水配制混合溶液作为前驱体溶液,采用喷雾干燥的方法制备前驱体粉末;将前驱体粉末在马弗炉中煅烧;通过管式炉进行两步氢还原;将还原后的粉末进行高能球磨,转速为350rpm+6rpm,球料比10:1,球磨5h,得到平均颗粒尺寸为190nm的粉末;将获得的粉末进行模压,采用高温钨网氢气炉在最高温度1400℃‑1750℃下烧结60min;本发明所提供的制备方法烧结温度低、烧结时间短、高效节能、所得产物致密度高、晶粒尺寸较细小均匀、杂质少。

    一种二次电子发射薄膜的简易制备方法

    公开(公告)号:CN106637116B

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201611166493.1

    申请日:2016-12-16

    Abstract: 本发明公开一种二次电子发射薄膜的简易制备方法,属于二次电子发射阴极材料的制备技术领域。以纯金属银/铝/钛作为基体,纯金属镁充当溅射源物质,以纯氩为工作气体,纯氧为反应气体,在对基体采用电阻加热的条件下,通过直流反应磁控溅射法,在银/铝/钛基体上制备得到MgO薄膜,次级发射系数δ高达4.88。采用所述方法制备MgO薄膜阴极具有制备工艺简单、膜厚可控、成分均匀、结晶性好、次级发射系数高、发射性能稳定且耐电子轰击等优点。有望应用于光电倍增管、铯原子钟、磁控管等领域。

    一种二次电子发射薄膜的简易制备方法

    公开(公告)号:CN106637116A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201611166493.1

    申请日:2016-12-16

    CPC classification number: C23C14/35 C23C14/0089 C23C14/081

    Abstract: 本发明公开一种二次电子发射薄膜的简易制备方法,属于二次电子发射阴极材料的制备技术领域。以纯金属银/铝/钛作为基体,纯金属镁充当溅射源物质,以纯氩为工作气体,纯氧为反应气体,在对基体采用电阻加热的条件下,通过直流反应磁控溅射法,在银/铝/钛基体上制备得到MgO薄膜,次级发射系数δ高达4.88。采用所述方法制备MgO薄膜阴极具有制备工艺简单、膜厚可控、成分均匀、结晶性好、次级发射系数高、发射性能稳定且耐电子轰击等优点。有望应用于光电倍增管、铯原子钟、磁控管等领域。

    一种Ag-Mg-Al合金次级发射阴极材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN106098501B

    公开(公告)日:2018-02-02

    申请号:CN201610534671.5

    申请日:2016-07-08

    Abstract: 一种Ag‑Mg‑Al合金次级发射阴极材料及其制备方法,属于电子发射阴极技术领域。以金属银充当基体,以Mg、Al金属元素充当活性物质,通过感应熔炼、冷轧、退火和磨抛光工艺制备得到Ag‑Mg‑Al合金薄片;之后将合金薄片在0.5~50.0Pa低压氧气气氛下进行热活化处理,得到厚度为80‑120nm的MgO‑Al2O3复合薄膜层。本发明的新型Ag‑Mg‑Al合金阴极具有次级发射系数大、耐电子轰击、性能稳定、制备工艺流程简单等优点,有望应用于光电倍增管、铯原子钟等领域。

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