公开(公告)号：CN117785783A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311597700.9

申请日：2023-11-27

申请人： 北京微电子技术研究所 ,  北京时代民芯科技有限公司

发明人： 王浩 ,  王勇 ,  冯长磊 ,  李松庭

IPC分类号： G06F15/16 ,  G06F15/163

摘要： 宇航高可靠高速互联芯粒，包括：功能芯粒互联接口、外部互联接口(MAC、SRIO、PCIe、CXL、SpaceWire)、协议转换电路、数据交换模块、时钟管理模块、存储接口、调试IO接口、主控制器模块等。所述功能芯粒互联接口兼容缓存一致性总线(CXL、PCIe等)，包括D2D接口控制器和D2D接口PHY。D2D接口控制器引入了RS‑SPC级联编码的方式，充分利用信道软信息，先通过电平阈值锁定突发错误区域，再通过SPC码校验及电平比较来确定随机错误并生成多个测试向量，以纠正单粒子翻转效应引起的随机错误和突发错误，保证芯粒间高速数据传输的可靠性。D2D接口PHY采用单端并行传输技术。所述互联芯粒可用于芯粒互联、数据交换，支持快速组建集成芯片产品，实现异质异构芯粒集成。

公开(公告)号：CN118540958A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410368360.0

申请日：2024-03-28

申请人： 北京微电子技术研究所 ,  北京时代民芯科技有限公司 ,  清华大学

发明人： 祝天瑞 ,  冯长磊 ,  王喆垚 ,  倪枫 ,  王浩 ,  钱江 ,  李松庭 ,  吴鹏 ,  夏靖超

IPC分类号： H10B80/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/52 ,  G01D21/02 ,  G01D11/00 ,  G01D11/30

摘要： 一种多通道传感通用微系统，由多种传感器、FPGA电路裸芯片、FPGA配置存储器裸芯片、AD转换电路裸芯片、基板、引出端组成，FPGA电路裸芯片、FPGA配置存储器裸芯片、AD转换电路裸芯片都组装在基板上，并根据功能设计在基板上进行互联，基板上另外设计引出端，用以同印制电路板实现物理连接，基板上同时提供若干焊盘，将FPGA部分IO、FPGA给出的时钟、AD的模拟输入端、电源和地连接到焊盘上，使得多种传感器可以直接安装到基板上，与前述部分共同组成多通道传感微系统。本发明所述的多通道传感通用微系统可用于工业控制、航空航天、医疗等多个领域的感知与处理系统中，其余部分制造完成后，仅通过更换所需的传感器，即可形成不同的多通道传感微系统。