宇航高可靠高速互联芯粒
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117785783A

    公开(公告)日:2024-03-29

    申请号:CN202311597700.9

    申请日:2023-11-27

    IPC分类号: G06F15/16 G06F15/163

    摘要: 宇航高可靠高速互联芯粒,包括:功能芯粒互联接口、外部互联接口(MAC、SRIO、PCIe、CXL、SpaceWire)、协议转换电路、数据交换模块、时钟管理模块、存储接口、调试IO接口、主控制器模块等。所述功能芯粒互联接口兼容缓存一致性总线(CXL、PCIe等),包括D2D接口控制器和D2D接口PHY。D2D接口控制器引入了RS‑SPC级联编码的方式,充分利用信道软信息,先通过电平阈值锁定突发错误区域,再通过SPC码校验及电平比较来确定随机错误并生成多个测试向量,以纠正单粒子翻转效应引起的随机错误和突发错误,保证芯粒间高速数据传输的可靠性。D2D接口PHY采用单端并行传输技术。所述互联芯粒可用于芯粒互联、数据交换,支持快速组建集成芯片产品,实现异质异构芯粒集成。