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公开(公告)号：CN115676766A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211188651.9
申请日：2022-09-28
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
摘要： 本申请涉及微系统领域，具体公开了一种三轴MEMS陀螺集成微系统，包括：三轴MEMS陀螺芯片，包括陀螺机械结构；转接板芯片，与陀螺机械结构键合连接，具有转接板凹槽，与陀螺机械结构相对设置，以形成陀螺机械结构的陀螺保护腔体。本申请还公开一种三轴MEMS陀螺集成微系统，包括转接板芯片和三轴MEMS陀螺芯片，三轴MEMS陀螺芯片包括陀螺盖帽，陀螺盖帽面向转接板芯片设置，陀螺盖帽的靠近陀螺机械结构的一侧具有盖帽凹槽，盖帽凹槽与陀螺机械结构相对设置，以形成陀螺机械结构的陀螺保护腔体。本申请的方案解决集成密度不够高、厚度大、不利于散热等问题。
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公开(公告)号：CN113672549B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202110857767.6
申请日：2021-07-28
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： G06F15/173 , G06F15/177 , G06F13/38 , G06F13/40 , G06F13/28 , G06F9/4401
摘要： 本发明公开了一种基于非共享存储多核处理器的微系统架构，在系统中增加可编程逻辑电路，多核处理器每个处理器核独立的存储接口扩展RAM型数据存储器，然后分别连接到可编程逻辑电路，ROM型程序存储器通过可编程逻辑电路实现共享，从而简化系统，同时解决了核间高速、高带宽的大数据量传输瓶颈，提高了系统处理能力。
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公开(公告)号：CN116132129A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211706405.8
申请日：2022-12-29
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
摘要： 一种基于微系统的射频通信加解密方法，构建射频通信数据加解密流程，通过数据分组、矩阵变换函数变换处理、加密迭代处理、解密迭代处理，依托微系统内部资源丰富，应用灵活等特点，有效地保证了微系统射频通信的安全性，不仅不影响原有系统的任何功能和数据流向，同时也不额外增加硬件资源需求，保证了微系统小型化、轻量化的特点和优势。该方法同样也可应用于板级及其他射频通信环境，具有很高的通用性。
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公开(公告)号：CN114966366A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210472219.6
申请日：2022-04-29
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 一种针对信息处理微系统总线接口的测试系统及测试方法，基于信息处理微系统内部大容量逻辑存储单元、可编程单元、高性能运算单元构建总线接口测试配合电路，搭建具备电源供给、时序同步能力的总线接口测试设备，开发具备测试开发、测试运行、数据分析和辅助管理功能的测试主控单元，该测试主控单元与微系统主控单元配合进行测试，通过运行微系统端测试程序与测试设备端测试程序，用测试夹具将测试设备与信息处理微系统上待测总线接口连接起来，实现信息处理微系统总线接口通信功能测试。本发明有效提高了信息处理微系统总线接口功能测试效率，可用于信息处理微系统大批量生产测试，降低生产成本，可以广泛应用于各类型微系统的总线接口功能测试。
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公开(公告)号：CN112630631A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011529550.4
申请日：2020-12-22
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： G01R31/317 , G01R31/28 , H04L12/26
摘要： 本发明提供了一种针对数字信号处理微系统的1553B通信测试方法，发送测试过程中，利用微系统内嵌FPGA单元生成测试数据，配合1553B板卡及上位机实现微系统的1553B数据发送，上位机接到数据后，将数据通过串口发送至微系统DSP单元，DSP单元通过微系统内数据总线将测试数据发送至FPGA，FPGA对测试数据进行比对，并进行测试结果判定；在接收测试过程中，利用微系统内嵌FPGA单元生成通信测试数据，并通过数据总线发送给DSP单元，DSP单元通过串口将测试数据上传至上位机，由上位机控制1553B板卡，将测试数据发送至微系统1553B接口，并利用微系统内嵌FPGA单元搭建自测试电路，完成1553B测试数据的采集与校对，最终输出测试结果。
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公开(公告)号：CN112506852A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202011405589.5
申请日：2020-12-02
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
摘要： 本发明公开了一种基于系统级封装的动态可重构智能微系统，包括：处理器单元、可编程单元、第一存储器和第二存储器；其中，所述处理器单元包括低速通信接口、高速通信接口、DDR接口、ROM接口、SRAM接口、通用IO模块和IO空间；所述可编程单元包括配置接口、可编程逻辑资源、高速收发接口、可编程IO接口和可选配置接口。本发明满足了航天装备对电子系统小型化、低功耗、智能化的迫切需求。
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公开(公告)号：CN118282415A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410229096.2
申请日：2024-02-29
申请人： 北京微电子技术研究所 , 北京时代民芯科技有限公司
摘要： 一种多通道快速响应SDR处理微系统，采用微系统集成工艺在单个封装内集成：多通道射频收发模组，用于高频窄带信号的收发；中频信号直采收发模组，用于中频宽带信号的收发；基带处理模组，用于高速数据链路构建、瞬时大规模数据处理并提供引出端口用于系统功能扩展和性能延展；存储单元模组，用于系统功能重构。本发明具有集成度高、工作频率和带宽可编程、重构方式灵活、响应速度快的优势，能够适应现代战场复杂电磁环境下的电子对抗需求。
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公开(公告)号：CN116545462A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310329744.7
申请日：2023-03-30
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： H04B1/40
摘要： 本发明公开了一种面向通信的多通道可编程射频捷变收发处理微系统，满足射频收发与基带处理一体化的应用需求，通过融合系统级封装技术、布局布线技术和隔离技术，将多个射频单元、可编程逻辑单元与存储器单元集成于单一封装体内，具备隔离度高、多频多模、带宽可扩展、面积小和易同步的系统特性。同时引出高速接口、宽电压域接口、高性能接口、配置接口等多类接口，实现电子系统的对外扩展、高速传输及系统控制等功能，满足军用武器装备对电子系统小型化、智能化、集成化的迫切需求。
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公开(公告)号：CN112630631B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202011529550.4
申请日：2020-12-22
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： G01R31/317 , G01R31/28 , H04L43/0811 , H04L43/00
摘要： 本发明提供了一种针对数字信号处理微系统的1553B通信测试方法，发送测试过程中，利用微系统内嵌FPGA单元生成测试数据，配合1553B板卡及上位机实现微系统的1553B数据发送，上位机接到数据后，将数据通过串口发送至微系统DSP单元，DSP单元通过微系统内数据总线将测试数据发送至FPGA，FPGA对测试数据进行比对，并进行测试结果判定；在接收测试过程中，利用微系统内嵌FPGA单元生成通信测试数据，并通过数据总线发送给DSP单元，DSP单元通过串口将测试数据上传至上位机，由上位机控制1553B板卡，将测试数据发送至微系统1553B接口，并利用微系统内嵌FPGA单元搭建自测试电路，完成1553B测试数据的采集与校对，最终输出测试结果。
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公开(公告)号：CN113672549A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110857767.6
申请日：2021-07-28
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： G06F15/173 , G06F15/177 , G06F13/38 , G06F13/40 , G06F13/28 , G06F9/4401
摘要： 本发明公开了一种基于非共享存储多核处理器的微系统架构，在系统中增加可编程逻辑电路，多核处理器每个处理器核独立的存储接口扩展RAM型数据存储器，然后分别连接到可编程逻辑电路，ROM型程序存储器通过可编程逻辑电路实现共享，从而简化系统，同时解决了核间高速、高带宽的大数据量传输瓶颈，提高了系统处理能力。
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