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公开(公告)号：CN111209246B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN201911360795.6
申请日：2019-12-25
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所 , 中国航天时代电子有限公司
摘要： 一种基于多芯片封装技术的微型可编程片上计算机，包括核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH、FPGA、多层有机基板和塑封体。FLASH内存储事先编写好或调试好的程序，在系统上电后，由自主引导程序读入到SRAM或SDRAM中；核心处理器进行计算和处理，并通过接口与外部通信；FPGA实现定制化或特殊的需求；核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH和FPGA都是集成电路裸芯，集成电路裸芯与多层有机基板通过引线键合方式或倒装焊方式连接，各个集成电路裸芯根据功能设计互连关系，互连关系在多层有机基板上通过布线实现，最后用塑封体灌封。本发明将原有单板级嵌入式计算机缩减至一个传统芯片的大小实现，大大减小了体积和重量，降低了功耗，提高了集成度和通用性。
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公开(公告)号：CN111209246A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201911360795.6
申请日：2019-12-25
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所 , 中国航天时代电子有限公司
摘要： 一种基于多芯片封装技术的微型可编程片上计算机，包括核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH、FPGA、多层有机基板和塑封体。FLASH内存储事先编写好或调试好的程序，在系统上电后，由自主引导程序读入到SRAM或SDRAM中；核心处理器进行计算和处理，并通过接口与外部通信；FPGA实现定制化或特殊的需求；核心处理器、SRAM、SDRAM、FLASH和FPGA都是集成电路裸芯，集成电路裸芯与多层有机基板通过引线键合方式或倒装焊方式连接，各个集成电路裸芯根据功能设计互连关系，互连关系在多层有机基板上通过布线实现，最后用塑封体灌封。本发明将原有单板级嵌入式计算机缩减至一个传统芯片的大小实现，大大减小了体积和重量，降低了功耗，提高了集成度和通用性。
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公开(公告)号：CN118113593A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202311435710.2
申请日：2023-10-31
申请人： 北京微电子技术研究所 , 北京时代民芯科技有限公司
摘要： 一种针对FPGA的ATE测试向量快速迁移方法，包括：(1)根据测试需求，修改Vivado工程源文件，每个工程形成一个文件夹，多个工程形成源文件集；(2)利用FPGA批量仿真工具将步骤(1)的源文件集批量并行运行，生成Vivado工程并进行综合、实现，生成FPGA配置文件，生成仿真相关脚本文件；(3)批量并行运行步骤(2)中的仿真相关脚本文件，生成仿真波形文件。本发明方法通过简洁的人机交互界面，批量并行生成FPGA配置文件，脚本化进行Vivado与ModelSim联合仿真，批量并行生成仿真波形文件，自动化迁移FPGA测试向量，克服了通过IDE或手工输入脚本进行仿真耗时、不友好的缺点，提高了FPGA的ATE测试向量开发效率。
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公开(公告)号：CN112953534B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202110065921.6
申请日：2021-01-18
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： H03M1/08
摘要： 本发明一种基于系统级封装的耐辐射混合信号FPGA，由可编程逻辑单元、高速并行模数转换单元、低速串行模数转换单元、数模转换单元和刷新单元组成。采用系统级封装技术，集成上述五颗耐辐射裸芯，实现通用FPGA逻辑、模数转换、数模转换、高速度、并行数据处理、实时刷新等功能。本发明所述的耐辐射混合信号FPGA，具有集成度高、体积小、可靠性高、通用性强等优点，为宇航用陀螺等电子产品混合信号采集、数据处理提供了解决方案。
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公开(公告)号：CN112953534A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110065921.6
申请日：2021-01-18
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： H03M1/08
摘要： 本发明一种基于系统级封装的耐辐射混合信号FPGA，由可编程逻辑单元、高速并行模数转换单元、低速串行模数转换单元、数模转换单元和刷新单元组成。采用系统级封装技术，集成上述五颗耐辐射裸芯，实现通用FPGA逻辑、模数转换、数模转换、高速度、并行数据处理、实时刷新等功能。本发明所述的耐辐射混合信号FPGA，具有集成度高、体积小、可靠性高、通用性强等优点，为宇航用陀螺等电子产品混合信号采集、数据处理提供了解决方案。
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公开(公告)号：CN118282415A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410229096.2
申请日：2024-02-29
申请人： 北京微电子技术研究所 , 北京时代民芯科技有限公司
摘要： 一种多通道快速响应SDR处理微系统，采用微系统集成工艺在单个封装内集成：多通道射频收发模组，用于高频窄带信号的收发；中频信号直采收发模组，用于中频宽带信号的收发；基带处理模组，用于高速数据链路构建、瞬时大规模数据处理并提供引出端口用于系统功能扩展和性能延展；存储单元模组，用于系统功能重构。本发明具有集成度高、工作频率和带宽可编程、重构方式灵活、响应速度快的优势，能够适应现代战场复杂电磁环境下的电子对抗需求。
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公开(公告)号：CN116545462A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310329744.7
申请日：2023-03-30
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： H04B1/40
摘要： 本发明公开了一种面向通信的多通道可编程射频捷变收发处理微系统，满足射频收发与基带处理一体化的应用需求，通过融合系统级封装技术、布局布线技术和隔离技术，将多个射频单元、可编程逻辑单元与存储器单元集成于单一封装体内，具备隔离度高、多频多模、带宽可扩展、面积小和易同步的系统特性。同时引出高速接口、宽电压域接口、高性能接口、配置接口等多类接口，实现电子系统的对外扩展、高速传输及系统控制等功能，满足军用武器装备对电子系统小型化、智能化、集成化的迫切需求。
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公开(公告)号：CN112630631B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202011529550.4
申请日：2020-12-22
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： G01R31/317 , G01R31/28 , H04L43/0811 , H04L43/00
摘要： 本发明提供了一种针对数字信号处理微系统的1553B通信测试方法，发送测试过程中，利用微系统内嵌FPGA单元生成测试数据，配合1553B板卡及上位机实现微系统的1553B数据发送，上位机接到数据后，将数据通过串口发送至微系统DSP单元，DSP单元通过微系统内数据总线将测试数据发送至FPGA，FPGA对测试数据进行比对，并进行测试结果判定；在接收测试过程中，利用微系统内嵌FPGA单元生成通信测试数据，并通过数据总线发送给DSP单元，DSP单元通过串口将测试数据上传至上位机，由上位机控制1553B板卡，将测试数据发送至微系统1553B接口，并利用微系统内嵌FPGA单元搭建自测试电路，完成1553B测试数据的采集与校对，最终输出测试结果。
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公开(公告)号：CN109557459A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201811564790.0
申请日：2018-12-20
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： G01R31/3185
摘要： 本发明涉及一种基于JTAG测试的SiP系统及其内部芯片的JTAG测试方法。所述SiP包括JTAG测试访问端口、至少两个服从JTAG协议的芯片，记为首位JTAG芯片和末位JTAG芯片，JTAG测试访问端口的测试输入端连接在首位JTAG芯片的JTAG测试输入端上，首位JTAG芯片JTAG测试输出端与末位JTAG芯片测试输入端相连，末位JTAG芯片测试输出端连接至JTAG测试访问端口的测试输出端，构成SiP的JTAG测试链路；SIP内其他待测芯片若为服从JTAG协议的芯片，则通过边界扫描单元互连的方式将其插入到SIP的JTAG测试链路中；若为不服从JTAG协议的芯片或者逻辑簇，则将其与服从JTAG协议的芯片的边界扫描单元互连，通过SIP的JTAG测试链路进行测试数据传输。本发明通过JTAG链路，完成功能测试数据传输，实现内部芯片测试。
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公开(公告)号：CN116609637A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310476572.6
申请日：2023-04-27
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
摘要： 一种针对微系统内FPGA及FLASH单元的测试方法，采用由PXI测试仪、多个通用IO测试板卡以及测试夹；PXI测试仪对测试向量进行编码，控制通用IO板卡提供测试通道，测试夹具保障测试对象的电气连接。测试系统具备针对测试对象的自动化测试能力，主要包含以SELECTMAP模式对FPGA编程的能力；以测试向量的形式提供FPGA、FLASH的测试激励的能力；采集并判断FPGA、FLASH测试响应的能力。此外，在FLASH测试过程中，可以使用专用测试适配板进行多路并行测试，有效减少FLASH测试时间，提高测试效率。
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